當前由於上層應用的加速迭代, 前期的GPU方案已經較難滿足多樣化的應用需求, 同時底層AI晶片GPU, FPGA, ASIC多條路線均在推動, 尤其針對特定場景, 特殊用途的ASIC晶片發展迅速, 成為未來研發的重點. 底層AI晶片的繁榮發展是支撐AI迅速普及深化的基礎, 在AI演算法還未成熟, 上層應用迅速演化的背景下, AI晶片行業仍將持續變革, 眾多有待挖掘的場景為AI晶片帶來了機遇和挑戰.
人工智慧的發展基礎涉及到計算能力, 演算法和數據. 在作為基礎的前兩項重點任務中, 目前我國最明顯的一個短板是計算能力的國產化, 即AI晶片國產化. 為達到人工智慧產業發展三年行動計劃的目標, AI晶片領域需要有快速進步.
從整合電路行業來看, 受國家政策的扶持和大基金的帶動, 製造業的發展較快. 大基金在明年很可能將加大對設計業的投入, 尤其是國家戰略新興行業的晶片設計. 綜合以上的分析, AI晶片領域, 尤其是晶片設計在中長期會取得快速的進步.
在傳統CPU時代, 由於中國晶片公司技術尚未成型, 下遊應用生態份額較小, 市場一直被國外公司佔領. 而在AI時代, 中國晶片公司的技術條件已經有了長足的進步, 且具備全世界最大的AI應用市場, 在演算法逐漸開源, 應用更加開放的今天, 以寒武紀AI晶片為代表的 '中國芯' 有望佔據全球AI晶片產業鏈的較大份額.
在政策的支援下, AI晶片將加速發展, 應用領域也將加速拓展, 相關上市公司中的龍頭長期受益, A股市場上中科曙光(603019.SH), 大華股份(002236.SZ), 紫光國微(002049.SZ)以及東軟集團(600718.SH)等值得關注.