当前由于上层应用的加速迭代, 前期的GPU方案已经较难满足多样化的应用需求, 同时底层AI芯片GPU, FPGA, ASIC多条路线均在推动, 尤其针对特定场景, 特殊用途的ASIC芯片发展迅速, 成为未来研发的重点. 底层AI芯片的繁荣发展是支撑AI迅速普及深化的基础, 在AI算法还未成熟, 上层应用迅速演化的背景下, AI芯片行业仍将持续变革, 众多有待挖掘的场景为AI芯片带来了机遇和挑战.
人工智能的发展基础涉及到计算能力, 算法和数据. 在作为基础的前两项重点任务中, 目前我国最明显的一个短板是计算能力的国产化, 即AI芯片国产化. 为达到人工智能产业发展三年行动计划的目标, AI芯片领域需要有快速进步.
从集成电路行业来看, 受国家政策的扶持和大基金的带动, 制造业的发展较快. 大基金在明年很可能将加大对设计业的投入, 尤其是国家战略新兴行业的芯片设计. 综合以上的分析, AI芯片领域, 尤其是芯片设计在中长期会取得快速的进步.
在传统CPU时代, 由于中国芯片公司技术尚未成型, 下游应用生态份额较小, 市场一直被国外公司占领. 而在AI时代, 中国芯片公司的技术条件已经有了长足的进步, 且具备全世界最大的AI应用市场, 在算法逐渐开源, 应用更加开放的今天, 以寒武纪AI芯片为代表的 '中国芯' 有望占据全球AI芯片产业链的较大份额.
在政策的支持下, AI芯片将加速发展, 应用领域也将加速拓展, 相关上市公司中的龙头长期受益, A股市场上中科曙光(603019.SH), 大华股份(002236.SZ), 紫光国微(002049.SZ)以及东软集团(600718.SH)等值得关注.