正面剛? 華為或將推出麒麟710處理器

iMobile手機之家, 6月12日消息 高通在5月份正式公布了驍龍710, 隨後登場的小米8 SE也首發證明的驍龍710的優秀表現, 這樣看起來似乎安卓機的非旗艦中高端市場又要被高通所統治. 但近日, 有消息稱華為海思將在7月份左右推出麒麟710處理器, 從這個名字就能看出來, 這是要和高通正面剛一波的節奏啊.

據悉, 麒麟710將會使用三星的10nm LPP工藝, 採用4個2.4GHz Cortex A73大核+4個1.8GHz Cortex A53小核架構, 而GPU方面, 可能會繼續使用公版Mali-G72, 但是出於定位和功耗考慮, 相比於麒麟970上的Mali-G72MP12在核心方面可能也會有所縮減.


iMobile手機之家, 6月12日消息 高通在5月份正式公布了驍龍710, 隨後登場的小米8 SE也首發證明的驍龍710的優秀表現, 這樣看起來似乎安卓機的非旗艦中高端市場又要被高通所統治. 但近日, 有消息稱華為海思將在7月份左右推出麒麟710處理器, 從這個名字就能看出來, 這是要和高通正面剛一波的節奏啊.

據悉, 麒麟710將會使用三星的10nm LPP工藝, 採用4個2.4GHz Cortex A73大核+4個1.8GHz Cortex A53小核架構, 而GPU方面, 可能會繼續使用公版Mali-G72, 但是出於定位和功耗考慮, 相比於麒麟970上的Mali-G72MP12在核心方面可能也會有所縮減.

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