可同時支援藍芽和Sub-GHz IoT設備通信的無線軟體

Silicon Labs日前發布了針對其Wireless Gecko產品系列的新版軟體, 可在單晶片上同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy (LE) 連接. 這個Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用, 將遠距離的Sub-GHz通信與藍芽連接相結合, 簡化設備設置, 數據採集和維護. 通過免除雙晶片無線架構的複雜性, 開發人員可加快產品上市時間, 並可將物料清單 (BOM) 成本和占板尺寸減少多達40%.

通過Silicon Labs新型Wireless Gecko硬體和軟體解決方案, 用戶能夠利用手機應用程序直接通過藍芽來設置, 控制及監控Sub-GHz IoT設備. 通過將Bluetooth LE連接添加到Sub-GHz頻段的無線網路, 開發人員可以提供更多新功能, 例如更快的空中升級 (OTA) , 以及使用藍芽信標去部署可擴展的基於位置的服務基礎設施.

專有的Sub-GHz協議通常用於低數據速率系統, 從簡單的點對點連接到大型網狀網路和低功率廣域網 (LPWAN) , 其擴展的傳輸範圍, 強大的無線電鏈路和能源效率是要最優先考慮的. Sub-GHz連接非常適合遠距離無線感測器網路, 智能計量, 家庭和樓宇自動化以及商業照明. Silicon Labs的Wireless Gecko解決方案可以輕鬆地將Bluetooth LE連接添加到這些Sub-GHz應用中.

IHS Markit連接和IoT高級首席分析師Lee Ratliff表示: Sub-GHz無線協議在智能能源, 工業和商業應用中廣泛存在. 移動設備中普遍支援藍芽, 這已經催生了對於多頻帶, 多協議無線解決方案的需求, 這種解決方案可以彌合Bluetooth LE和Sub-GHz專有協議之間的差距, 使得傳統應用能夠充分利用移動設備生態系統的強大功能. '

Silicon Labs副總裁兼IoT產品總經理Dennis Natale表示: 'Silicon Labs的新版軟體通過易於使用的手機應用程序和藍芽連接, 可以更容易地在現場建立並管理各種Sub-GHz無線設備. 我們的Wireless Gecko產品系列提供了一種單晶片解決方案, 可降低設計成本, 簡化硬體和軟體開發, 並能加速產品上市. '

Silicon Labs是領先的晶片, 軟體和解決方案供應商, 致力於建立一個更智能, 更互聯的世界. 公司擁有超過20年的交付整合RF解決方案的經驗, 並已為IoT終端節點提供了超過7.5億顆無線晶片.

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