可同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的无线软件

Silicon Labs日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件, 可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy (LE) 连接. 这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用, 将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合, 简化设备设置, 数据采集和维护. 通过免除双芯片无线架构的复杂性, 开发人员可加快产品上市时间, 并可将物料清单 (BOM) 成本和占板尺寸减少多达40%.

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案, 用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置, 控制及监控Sub-GHz IoT设备. 通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络, 开发人员可以提供更多新功能, 例如更快的空中升级 (OTA) , 以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施.

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统, 从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网 (LPWAN) , 其扩展的传输范围, 强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的. Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络, 智能计量, 家庭和楼宇自动化以及商业照明. Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中.

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示: Sub-GHz无线协议在智能能源, 工业和商业应用中广泛存在. 移动设备中普遍支持蓝牙, 这已经催生了对于多频带, 多协议无线解决方案的需求, 这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距, 使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能. '

Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示: 'Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接, 可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备. 我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案, 可降低设计成本, 简化硬件和软件开发, 并能加速产品上市. '

Silicon Labs是领先的芯片, 软件和解决方案供应商, 致力于建立一个更智能, 更互联的世界. 公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验, 并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片.

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