研調: 大陸廠商今年上半年佔全球前十大封測代工營收26.9%

TrendForce旗下拓墣產業研究院預估, 前十大封測代工廠今年上半年營收預估達111.2億美元, 年成長率為10.5%, 低於去年同期的16.4%, 其中, 中國大陸封測三雄長電科技, 天水華天, 通富微電上半年皆有雙位數營收成長, 占前十大封測代工廠總營收比重來到26.9%, 創下曆年新高.

拓墣指出, 今年上半年受到高階智能型手機成長趨緩與晶圓漲價影響, 除了封測代工領域成長率表現不如去年同期外; 全球IC封測也同樣受到影響, 產值預估為251.5億美元, 年成長率為1.4%, 成長幅度低於去年同期的9.1%.

在排名上, 上半年全球前10大IC封測代工廠商排名與去年同期相比沒有變化. 長電科技, 天水華天及通富微電各自在併購整合告一段落後, 營收表現突出, 皆呈現雙位數成長.

台厂部分, 日月光及矽品兩強的合并案雖已告一段落, 然而, 受到高階智能型手機市況疲軟與晶圓漲價的影響, 營收成長率及毛利率表現卻不如去年同期. 同樣的狀況也發生在Amkor, 京元電和南茂上半年的表現; 聯測科技則是因上海工廠停止營運, 導致營收微幅下滑; 值得一提的是, 力成受惠於記憶體價格上漲, 以及收購Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)後對整體營收的貢獻, 是中國廠商之外, 營收成長表現最為突出的廠商.

拓墣表示, 雖然市場普遍看好車用, 5G, AI等題材, 但技術仍在應用導入階段, 對現階段封測業產值帶動有限. 另一方面, 因封測產業處於產業價值鏈較弱勢的環節, 因此在面臨智能手機成長趨緩, 以及矽晶圓漲價所造成成本上揚的情況下, 今年第一季多數封測業者毛利率表現均不如去年同期. 下半年雖進入傳統銷售旺季, 但隨著晶圓供需缺口擴大, 晶圓製造成本持續上升, 封測產業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底.