研调: 大陆厂商今年上半年占全球前十大封测代工营收26.9%

TrendForce旗下拓墣产业研究院预估, 前十大封测代工厂今年上半年营收预估达111.2亿美元, 年成长率为10.5%, 低于去年同期的16.4%, 其中, 中国大陆封测三雄长电科技, 天水华天, 通富微电上半年皆有双位数营收成长, 占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%, 创下历年新高.

拓墣指出, 今年上半年受到高阶智能型手机成长趋缓与晶圆涨价影响, 除了封测代工领域成长率表现不如去年同期外; 全球IC封测也同样受到影响, 产值预估为251.5亿美元, 年成长率为1.4%, 成长幅度低于去年同期的9.1%.

在排名上, 上半年全球前10大IC封测代工厂商排名与去年同期相比没有变化. 长电科技, 天水华天及通富微电各自在并购整合告一段落后, 营收表现突出, 皆呈现双位数成长.

台厂部分, 日月光及硅品两强的合并案虽已告一段落, 然而, 受到高阶智能型手机市况疲软与晶圆涨价的影响, 营收成长率及毛利率表现却不如去年同期. 同样的状况也发生在Amkor, 京元电和南茂上半年的表现; 联测科技则是因上海工厂停止营运, 导致营收微幅下滑; 值得一提的是, 力成受惠于记忆体价格上涨, 以及收购Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)后对整体营收的贡献, 是中国厂商之外, 营收成长表现最为突出的厂商.

拓墣表示, 虽然市场普遍看好车用, 5G, AI等题材, 但技术仍在应用导入阶段, 对现阶段封测业产值带动有限. 另一方面, 因封测产业处于产业价值链较弱势的环节, 因此在面临智能手机成长趋缓, 以及硅晶圆涨价所造成成本上扬的情况下, 今年第一季多数封测业者毛利率表现均不如去年同期. 下半年虽进入传统销售旺季, 但随着晶圆供需缺口扩大, 晶圆制造成本持续上升, 封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底.