1.晶圓供需缺口擴大, IC封測廠商業績壓力山大;
集微網消息, 在移動電子產品高潮迭起的時代, 封測企業也隨之崛起. 迫於電子產品市場更新速度較快的壓力, 對於封測質量以及產量要求也在不斷提升.
據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估, 前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元, 年增10.5% , 低於去年同期16.4% .
長電科技, 天水華天, 通富微電佔比創新高
其中, 長電科技, 天水華天, 通富微電營收皆有雙位數成長, 這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9% , 創曆年新高.
在全球前十大IC封測代工廠商排名方面, 今年上半年排名未見變動, 依序為日月光投控旗下日月光, 艾克爾, 江蘇長電, 日月光投控旗下矽品, 力成, 天水華天, 通富微電, 聯測, 京元電及南茂.
這一排名與2017年相比並無太大變化, 其中僅有聯測上升一位, 位列第八, 京元電下降一位, 位列第九.
營收成長率上, 長電科技, 天水華天及通富微電在併購整合告一段落後, 上半年營收分別年增18.7% , 40.9% , 17.2% , 均繳出雙位數成長的佳績.
拓墣產業研究院指出, 上半年受高端智能手機成長趨緩與晶圓漲價影響, 除了封測代工領域年增率不如去年同期, 全球IC封測業也受影響, 預估產值為251.5億美元, 年增1.4% , 較去年同期9.1% 顯著下滑.
國內IC封測步入發展快車道
隨著近年來物聯網, 大數據, 智能終端等新興產業的快速崛起,我國整合電路封測業開始從此前的中低端封裝領域向高端先進封裝技術邁進. 研發和布局先進封裝市場也成為了長電, 華天和通富微電等封測企業營收增長的重要推動力.
此前拓墣產業研究院表示, 由於全球產業整合及競爭加劇,中國IC封測廠商發展重點將從海外併購取得高端Resident Evil封裝技術及市佔率,轉而著力於開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術.
根據中國晶圓廠產能規劃,估計2018年底前中國12英寸晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片,屆時中國總月產能為原產能20萬片的1.8倍,這些產能的提升將進一步成為中國封測業2018年成長的重要驅動力.
而中國IC封測產業可望成長的主因包括:
2018年以智能手機等通訊為主的中國半導體內需市場可望年成長6.5%.
國內封測業者持續擴充產能, 且江蘇長電, 南通華達微電子等本土業者因獲官方通過半導體大基金等方式扶植, 其擴產相對外資企業積極.
國內本土封測業者藉由購併等方式獲得技術, 如江蘇長電購併新加坡星科金朋(STATS ChipPAC), 南通華達微電子購併AMD檳城廠與蘇州廠等, 成中國IC封測產業成長動能之一.
拓墣產業研究院還指出, 雖然市場普遍看好汽車, 5G, 人工智慧 (AI) 等題材, 但技術仍在應用導入階段, 對現階段封測業產值帶動有限. 且因處於產業價值鏈較弱勢環節, 面臨智能手機成長趨緩, 矽晶圓漲價導致成本上揚, 多數業者首季毛利率表現均不如去年同期.
展望未來, 拓墣產業研究院認為, 下半年雖進入傳統銷售旺季, 但隨著晶圓供需缺口擴大, 晶圓製造成本持續上升, 封測業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底. (校對/範蓉)
2. '強人時代' 落幕,台灣半導體還能再造一個台積電嗎?
對於台灣乃至全球半導體產業來說, 張忠謀是一個有分量的名字, 在他執掌台積電的三十年間, 這家企業從一家默默無聞, 不被看好的公司, 成長為全球頂尖的晶圓代工巨擘.
2017財年, 台積電實現營收330億美元 (約合2087億元人民幣) , 淨利潤接近800億元人民幣, 其市值高達2200億美元, 超過英特爾成為全球最大的半導體公司. '晶圓代工' 模式的成功更是讓張忠謀有了 '半導體教父' 的美譽.
某種程度上, 張忠謀創辦的台積電不但創造了自己的產業 (半導體製造代工業) , 也創造了客戶的產業 (半導體設計產業) . 正是因為產業分工漸成氣候, 無晶圓廠IC設計公司(fabless)不斷湧現, 從而造就了高通, 英偉達, 聯發科, 博通等一眾知名半導體設計廠商.
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳就曾經公開表達對張忠謀的感謝, '如果沒有台積電, 自己只是一家小公司的老闆' .
有人說, 上世紀70年代是美國半導體產業的黃金時代, 80年代是日本半導體走向高峰的時代, 90年代是韓國半導崛起的時代, 那麼, 00年代則是在晶圓廠支撐下, 中國台灣半導體產業異軍突起的時代.
在以張忠謀為代表的 '強人時代' , 台灣半導體人才輩出, 其中包括聯發科創始人蔡明介, 世界先進前董事長章青駒, 創惟科技董事長王國肇, 華邦電子創辦人楊丁元. 產業的發展也進入了快車道. 從 IC 設計公司聯發科, IC 製造的台積電, 到 IC 封測公司日月光組成了最強陣容.
而在目前台灣的上千家上市公司中, 有將近半數比例的廠商從事著與電子產業相關的產品, 是名副其實的 '電子寶島' , 而這些電子公司大致可以分為兩類, 一類是上遊半導體公司, 包括材料, 設備, 設計, 製造與封測; 還有一類是電腦與手機代工廠商及配套零組件公司.
不過伴隨著張忠謀的退休, 業內對於台灣半導體的前景表達了自身的擔憂. 即便是張忠謀本人, 也承認全球半導體投資高峰已經過去, '半導體的快速成長期已經過去, 從1952年到2000年, 長達48年的時間, 每年平均複合增長率16% , 那是很高的數字. 2000年以後, 大概剩4% 到5% , 未來10年, 我認為也會是4% 到5% . '
在這樣的環境下, 更加考驗企業的內功.
半導體產業可以類比成跑步, 每個參賽者實際上都是做著類似的動作, 只是有人適合長跑, 有人適合短跑. 台灣企業所面臨的挑戰有來自於外部的, 也有來自於內部的, 有產業層面的, 也有技術層面的. 對於下一個十年是否會在台灣, 再一次誕生像台積電這樣的半導體巨頭, 回答顯然是很難.
從外部挑戰來看, 集邦拓墣產業研究院研究經理林建宏認為, 台灣在成熟製程節點的製造市佔份額將逐步下滑. 而內部挑戰則來自於土地, 能源, 教育政策, 薪資水平將降低製造封測再投入的力道. '在PC與智能手機成長趨緩下, 市場規模對半導體製造業的推動力道下滑, 而在AI, 5G, 自駕車等議題上, 將出現新的市場規模, 如在競爭中獲得客戶青睞, 將是台灣半導體製造業能否持續成長的關鍵. '
更重要的是, 技術的大爆炸正在改寫半導體行業的格局, 站在山頂的科技巨頭比以往任何時候的感覺都更為強烈. 以高通為例. 雖然在移動時代打敗英特爾等晶片巨頭成為市場上的新秀, 但在人工智慧, 5G未成熟前, 對華爾街的狙擊卻顯得有些力不從心. 此前博通的收購要約雖然未能成行, 但可以看到, 即便是排名靠前的半導體企業, 也無法保證自己是否會成為變革中的 '犧牲品' .
而新的市場需求也在刺激新的公司出現. 龍頭企業為實現規模經濟和降低成本, 會持續開展出於戰略整合目的的國際併購. 同時, 隨著產業進入後摩爾時代, 企業也會加快布局新興市場, 細分領域競爭格局加快重塑, 圍繞物聯網, 汽車電子, 數據中心, 人工智慧等領域的併購將會日趨活躍.
對於中國台灣來說, 以IC設計為例, 雖然是全球第二大IC設計地區, 僅次於美國, 其實差距仍然很大, 並且併購風潮並不盛行.
這也許和台灣企業主總有 '寧為雞首, 不為牛後' 的心理有關. 台灣半導體業曾有很強的優勢, 但沒有把握時機整並改造, 如今許多公司規模都很小, 國際布局不足, 只能在細分市場競爭.
林建宏認為, 半導體產業是高度規模經濟的產業, 晶圓代工能蓬勃發展與台灣在存儲器產業的挫敗皆受到規模經濟的影響. 台灣在整體半導體發展上受限於資源有限, 必須將有限的資源投注在特定項目上, 因而導致在包含關鍵IP/EDA/材料/設備領域的投資較為缺乏, 成為台灣半導體發展中較薄弱的環節. 第一財經
3.大陸封測廠成長顯著, 台廠積極應戰各自出招;
面對大陸勢力擴張, 日月光, 京元電, 矽格等台灣封測廠積極應戰. 因應異質晶片整合需求強勁, 日月光加速系統級封測布局; 京元電則朝提升自主晶圓測試機台開創利基; 矽格也加速整並, 並拉升高功率和電源晶片產能, 避開與對岸業者競爭 .
大陸官方積極扶植半導體產業, 同步推升當地晶圓製程和後段封測需求, 帶動當地主要封測廠成長顯著, 不過, 全球半導體封測龍頭日月光認為, 兩岸封測廠未來仍會朝向 '既競爭, 又整合' 的階段, 大陸發展半導體產業仍得藉助台灣封測廠力量.
例如近期紫光集團即透過入股南茂和矽品子公司, 未來可能也會與力成和華東等, 形成存儲器大聯盟, 日月光不排除加入合作行列.
面對大陸封測廠透過整並擴充產能, 在中低階產品掀起價格戰, 日月光和矽品透過整並, 擴大高階封測領先優勢, 並積極透過異質晶片整合, 加速系統級封測布局.
日月光表示, 整並矽品後, 雙方在高階封測將拉大競爭優勢. 日月光透過和國外大廠技術結盟, 與日商TDK成立的日月暘電子透過TDK授權的技術, 生產IC用的內埋式基板, 有助搶食更多系統級封裝商機, 並讓台灣半導體供應鏈更完整.
京元電稍早宣布興建苗栗銅鑼三廠, 同時也擴充大陸產能並提升自主研發測試機台比重, 希望在下一波第五代行動通訊 (5G) , 人工智慧 (AI) , 智能車和物聯網, 帶動高速運算晶片, 物聯網, 微機電, 行動通訊, 電競和車用電子等相關晶片產品測試業務, 搶得先機.
矽格則藉由加速整並, 包括併購誠遠和台星科等同業, 擴大客戶層及提升在射頻元件, 功率半導體和電源管理晶片等封測規模, 開創利基市場. 經濟日報 4.外資: 5大商機帶動台積電7納米市佔明年大增277% ;
晶圓代工二哥聯電昨 (13) 日強奔漲停, 帶動半導體族群士氣. 德意志, 裡昂, 瑞信證券, 元大投顧等全面瞄準最大權值股台積電, 德意志並剖析台積電關鍵7納米製程5大商機爆發, 8大客戶訂單湧現, 激勵7納米製程營收明年大增277% .
激發本波晶圓代工熱潮的聯電, 最早是由瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈提出大轉機. 他最新觀點是, 整體半導體產業近年變化極大, 不但競爭版圖改變, 智能機, 車用, 人工智慧 (AI) , 物聯網 (IoT) 如雨後春筍, 晶圓代工廠產能吃緊, 議價能力提升, 產業結構已經轉佳, 不能只以短線漲價商機視之.
有趣的是, 原本產業都是由龍頭一哥帶動其餘個股攻堅, 這次反其道而行, 由聯電帶動台積電翻紅, 世界先進上漲, 提供法人另類思考角度. 外資昨買超台積電7,264張, 高居排行榜第三, 也終止連續3個交易日賣超權值王.
聯電昨日爆出逾35萬張大量, 以漲停收在18.5元; 台積電上漲1.31% , 收232元.
德意志證券半導體產業分析師周立中指出, 5大商機帶動台積電7納米市佔擴張, 包括: 智能型手機晶片 (蘋果, 高通, 海思半導體) , 網路晶片 (博通, 聯發科) , 電競GPU (Nvidia, AMD) , 可程式化邏輯元件FPGA (賽靈思) , 加密貨幣ASIC等.
在8大客戶加持下, 德意志估計, 台積電7納米製程營收明年將大增近3倍, 佔整體營收比重從今年的1成不到, 拉升至29% . 同時, 台積電在整體晶圓代工領域中的營收佔比, 也會由56% 增加至6成.
元大投顧台灣區研究部主管張家麒表示, 以全球IC設計公司存貨周轉天數來看, 半導體產業狀況已見好轉跡象, 各公司也逐漸步入旺季, 迎接強勁終端需求, 整體產業今年仍持續成長, 現在就看國際資金迴流態度.
裡昂證券半導體產業分析師侯明孝指出, 根據最近與亞洲機構法人客戶對談, 發現客戶對加密貨幣有所疑慮. 然這是因為比特幣挖礦用ASIC, 第二, 三季正從16納米轉換到7納米製程, 台積電長線營運動能依舊看俏, 是半導體族群買進首選, 推測合理股價估值285元.
不只裡昂, 台積電更是瑞信亞太 (不含日本) 最關注股票名單之一, 瑞信賦予270元推測合理股價, 並看好台積電奪下高通驍龍400系列晶片所帶來的貢獻, 估今年營收成長將近1成. 工商時報
5.報告料全球半導體業設備支出將連續3年破頂;
國際半導體產業協會(SEMI)發表報告, 預計全球半導體業設備支出將連續3年創新高, 今明兩年按年增長率分別為14%及9%. 若最終一如預測, 全球半導體業設備支出將連升4年, 為1990年代中期以來首次.
報告指, 中國及韓國帶領有關升勢, 其中韓國SK海力士增加設備開支, 但三星則會減少在韓國的相關投資. 中國方面, 今明兩年設備支出將分別按年增長65%及57%, 今明兩年將分別有58%及56%支出由外資包攬, 包括英特爾, SK海力士, 台積電, 三星及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等.
日本今年的相關設備支出亦會增長60%, 主要來自東芝, 索尼, 瑞薩(Renesas)及美光(Micron). SEMI
6.8吋晶圓醞釀漲價 聯電, 世界先進股價聯袂上攻;
由於法人圈傳出8吋晶圓產能滿載, 將調漲代工報價, 聯電 (2303) 及世界先進 (5347) 聯袂大漲, 聯電開高走高, 直攻漲停, 成交量一舉放大至30萬張以上, 世界先進盤中一度至72.7元, 挑戰前波高點, 漲幅達8.18%.
法人圈指出, 由於8吋晶圓代工產能, 受惠於受到MOSFET (金屬氧化物半導體場效電晶體) , 電源管理IC及車用晶片需求大增, 加上全球晶圓代工廠擴產主要以12吋先進位程為主, 8吋設備昂貴, 不符合投資效益, 全球晶圓代工廠並沒有大幅度擴產的計劃, 在總體需求持續增加, 導致供需狀況將更加緊俏, 第2季末醞釀調漲報價.
此外, 外商IDM大廠電源管理及車用訂單將大量開出, 且此一榮景將一路延續至2019年, 且業內預期未來IDM大廠釋單趨勢只會增加不會減少, 主要因外商進行產品組合優化, 持續將中階毛利訂單釋出給專業代工廠生產, 企業集中資源專註於車用, 工控等利基型產品研發, 降低生產成本及費用, 聯電及世界先進持續受惠此一趨勢, 下半年營運一路暢旺. 經濟日報
7.提升晶片效能 應用材料推鈷金屬 導入7nm製程;
隨著人工智慧 (AI) 世代到來, 高效運算晶片需求量將不斷成長, 但目前半導體原物料鎢跟銅已面臨物理極限, 全球最大半導體設備廠應用材料宣布, 推出鈷金屬作為7納米製程以下的導電材料, 提升晶片效能.
人工智慧以及大數據時代來臨, 晶片也必須透過不斷微縮提升效能, 如何在10納米製程以下生產出效能更高, 耗電更少, 面積更小及低成本的晶片成為當前半導體製程上的主要課題.
應用材料解釋, 在PC時代, 晶片的電晶體結構以平面為主, 少見整合型的材料, 並使用微影進行晶片微縮, 如此就能讓晶片效能提升及耗電更少等要求, 不過隨著時代進展到行動通訊等, 客戶開始部屬自對準圖案畫, 自對準四重圖案畫, 以及運用極紫外光 (EUV) 繼續微縮, 晶片效能增益開始減緩, 成本效率也降低.
伴隨摩爾定律的步調下, 現在最先進的半導體製程已經進入到7納米等級, 不過在晶片不斷微縮, 部分導電材料如鎢與銅在10納米製程以下已經無法順利微縮, 應用材料解釋, 因為其電性在電晶體接點與局部終端金屬導線製程已經逼近物理極限, 原來的鎢與銅再也無法導入成為介面, 這也成為鰭式電晶體 (FinFET) 無法完全發揮效能的瓶頸.
應用材料指出, 鈷金屬正可以消除該項瓶頸, 以鈷金屬為導體的技術轉折, 帶動摩爾定律持續往下走, 目前鈷已經通過驗證能適用於大量製造, 鈷在窄線距所顯現的低電阻特性有效改善功耗, 讓材料工程能持續微縮, 且應用材料提供的高度優化沉積, 回火, 平坦化製程技術可降低成本及改善良率.
事實上, 應用材料與台積電合作關係緊密, 目前台積電先進位程的關鍵設備及材料上幾乎都由應用材料供應, 因此隨著台積電製程不斷微縮, 應用材料也將可望持續受惠. 工商時報