產業規模高速增長
中國整合電路市場需求佔全球的62.8%, 是全球最大的整合電路市場. 在市場需求拉動及國家相關政策的支援下, 我國整合電路產業持續保持高速增長, 技術創新能力不斷提高, 骨幹企業實力大幅增強, 產業發展支撐能力顯著提升.
2017年全球半導體銷售額預計達到4087億美元, 同比增長20.6%, 其中整合電路產業為3402億美元, 這裡面存儲器價格上漲的貢獻最大. 2017年, 中國整合電路產業的銷售額為5355.2億元, 同比增長23.5%, 遠高於全球增長速度, 其中設計, 製造, 封裝測試分別增長24.7%, 29.1%, 18.3%, 佔比分別為38.3%, 27.2%, 34.5%. 區域集聚發展效應更加明顯, 長三角, 珠三角, 京津環渤海三大產業聚集區發展加快, 銷售額佔全國總規模的90%以上, 中西部, 福廈沿海的中心城市開始加快在整合電路領域的布局.
(二) 產業鏈各環節佔比趨於合理
總體看, 中國整合電路產業正在向技術含量較高的方向發展, 產業結構更加趨於優化合理. 一個典型的表現是晶片設計業佔比不斷提高. 由於技術門檻相對較低, 投資較小, 見效快, 長期以來, 封測業在中國整合電路產業中一直佔據著較高的比重. 但隨著國內晶片設計企業的實力逐步增強, 設計業占產業鏈的比重穩步增加, 從2015年起在產業中的比重超過了封測業.
其中, 在移動智能終端, IPTV和視頻監控, 雲計算, 大數據等多層次需求及智能硬體創新的帶動下, 晶片設計業2017年實現銷售收入2051.0億元, 同比增長24.1%. 受益於晶片設計業訂單的增長, 晶片製造業產能利用率持續滿載, 2017年實現銷售收入1456.6億元, 同比增長29.1%. 在製造業產能滿載以及海外併購的影響下, 2017年封測業實現銷售收入1847.5億元, 同比增長18.3%. 晶片設計業比重已接近40%, 將為下遊晶片製造和封測環節帶來大量訂單, 有效推動產業鏈的協同發展. 武漢, 深圳, 合肥, 泉州等多地已布局或擬布局存儲器晶片生產線, 存儲器產品布局正全面鋪開, 預示著下一輪全球存儲器發展的中心將逐步向中國轉移.
(三) 對外依存度依然強烈, 進出口逆差依然巨大
2017年中國整合電路進口金額達到2601.4億美元, 增長14.6%, 出口金額668.8億美元, 進出口逆差1932.6億美金, 增長16.6%. 從數據可以看出, 中國整合電路國產化需求非常迫切. 從2013年起, 中國進口整合電路的價值就超過2000億美元, 2017年創下曆史新高. 2017年整合電路進口價值為2601億美元, 而2017年原油進口1623億美元, 遠遠低於進口晶片價值. 固然有部分整合電路大幅漲價的因素, 但進口晶片價值超過2000億美元毋庸置疑, 由此產生的貿易逆差也創下曆史新高. 中國整合電路一直依賴進口, 主要原因就是國內自主晶片產品結構處於中低端的格局仍然沒有得到根本改變, 高端產品主要依賴進口, 中國晶片的自給率只有8%左右, 嚴重影響產業轉型升級乃至國家安全.
(四) 整合電路未來發展方向
目前, 整合電路產業風頭正盛, 其中三大方向是2018年關注的重點. 其一是人工智慧, 人工智慧被看作是一項將改變人類社會發展進程的重要技術, 而人工智慧晶片則是人工智慧產業發展的基礎. 其二是存儲器市場, 多年以來中國存儲器市場一直處於被國外企業高度壟斷的狀態, 自給率幾乎為零. 在長江存儲, 合肥長鑫, 福建晉華等存儲項目經過一兩年的建設期之後, 2018年各家企業將陸續進入試產或者試量, 國記憶體儲產業終於將迎來決定性的時刻. 其三是物聯網應用, 物聯網應用將在國內消費升級和工業轉型的雙重利好帶動下, 迎來新一輪的發展高潮.
二, 中國國整合電路產業投融資運行狀況
國家和地方政府資金和政策大力支援. 整合電路產業投資大, 回報慢, 但資本熱情不減, 整合電路產業投融資市場的繁榮, 離不開國家和地方政府的資金和政策引導. 自2014年《國家整合電路產業發展推進綱要》頒布以及國家整合電路產業投資基金成立以後, 各地政府紛紛建立地方投資基金, 撬動了社會資本對整合電路產業的投資.
截至2017年年底, 國家大基金成立三年多時間, 共投資49家企業, 累計有效決策投資67個項目, 累計項目承諾投資額1188億元, 實際出資818億元, 分別佔一期總規模的86%和61%. 2017年3月28日, 國家開發銀行, 華芯投資管理有限責任公司分別與清華紫光集團簽署合作協議, 紫光將獲得總額高達1500億元的投融資支援, 重點發展整合電路相關業務板塊. 在國家基金的帶動下, 地方基金, 社會資本, 金融機構等更加關注整合電路產業, 行業融資困難初步緩解. 目前各地設立子基金意願強烈, 北京, 武漢, 上海, 四川, 陝西等相繼設立產業基金, 2016年底各地已宣布的地方基金總規模超過2000億元.
國內企業和資本紛紛走上國際併購舞台. 比如, 清芯華創牽頭收購美國豪威科技, 武嶽峰資本牽頭收購美國芯成半導體, 建廣資本收購恩智浦射頻和標準產品部門, 中芯國際收購意大利代工廠LFoundry, 長電科技併購新加坡星科金朋, 通富微電併購AMD的封測廠等等. 近兩年以國內資本主導開展的國際併購金額達到130億美元.
資本運作的漸趨活躍, 極大地提振了產業發展信心. 一批晶片製造重大項目陸續啟動: 台積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線項目, 預計2018年下半年投產, 月產能達到2萬片; 福建晉華存儲器項目一期投資370億元, 預計2018年將形成月產能6萬片DRAM(動態隨機存取存儲器)晶片生產能力; 總投資240億美元的武漢存儲器項目啟動等等.
國際合作層次不斷提升, 高端晶片和先進工藝合作成為熱點. 跨國大企業在華髮展策略也逐步調整, 由獨資經營向技術授權, 戰略投資, 先進產能轉移, 合資經營等方式轉變, 國際先進技術, 資金加速向國內轉移. 中芯國際, 華為, 高通和比利時IMEC組成合資公司, 聯合研發14納米晶片先進位造工藝; 英特爾, 高通分別與清華大學, 瀾起科技以及貴州省簽署協議, 在伺服器晶片領域開展深度合作; 高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通, 開發基於ARM架構的高性能伺服器晶片; 天津海光獲得AMD公司X86架構授權, 設立合資公司開發伺服器CPU晶片.
一系列鼓勵產業發展的政策措施陸續出台, 有效緩解了投融資瓶頸, 進一步優化了發展環境, 激發了市場內在活力, 產業發展再上新台階.
三, 推進中國整合電路產業發展的投融資建議
一是鼓勵發展整合電路產業風險和私募投資資本. 整合電路產業的發展離不開完善的資本市場, 尤其風險資本和私募資本更是整合電路產業不斷創新和健康發展的原動力. 對於整合電路產業而言, 投入高, 回報周期長, 風險大是其重要的特徵, 由此造成許多風險, 私募等社會資本望而卻步.
然而, 在全球化發展趨勢環境下, 大者恒大, 贏者通吃. 未來產業整合, 兼并重組是整合電路產業發展的必然趨勢. 要整合全球資源, 必須進行多元投資, 單一依靠國家的戰略開發性投資無力支撐耗資巨大的整合電路產業, 必須依靠多元化的資本市場, 利用風投, 私募等市場化資本手段支援其發展.
二是積极參与海外收購, 集中建立產業園. 中國應當由政府牽頭, 抓住全球整合電路產業向低成本地區轉移的發展機遇, 主動出擊, 參與海外收購. 目前國際整合電路產業併購和重組的浪潮方興未艾, 中國全球最大整合電路消費市場的地位也已得到基本確立, 此外, 我國台灣地區對於島內整合電路產業轉移向大陸的管制也逐步鬆動. 如果抓住目前的機會, 通過海外收購把海外工廠現有的機器設備和成熟的產品工藝轉移到國內的整合電路項目運作, 可以快速建立產品業務並確保在中國, 海外市場的佔有率, 並將會獲得更多的邊際利潤和具有更廣泛的市場價值. 目前較大的產業困擾是中國的整合電路市場雖大, 但卻較少使用國產晶片, 所以要吸引國內的用戶來參與投資晶片產業, 成立產業發展聯盟, 共同推進使用國產晶片.
在海外收購策略的基礎上, 為適應整合電路產業的發展, 政府還應牽頭集中資源, 建立國家的整合電路產業園. 這既是海外整合電路工業重組與移轉的曆史機遇, 也是中國龐大整合電路內需市場的內在動力; 既是國家對於關鍵產業安全的宏觀考慮, 也是整合電路電子產業發展的自身要求.
三是加強與國際資本合作, 推動中國企業走出去. 國際資本併購基金很多百億美元規模以上, 並且更具專業性和前瞻性. 而且中國現在很多的投資項目都是華人項目, 海外項目比較少. 因此, 應儘快做一些調整, 同時搭建SIIP (整合電路產業技術創新戰略聯盟) 國際化組織, 成為資本流動和技術交流的國際化平台, 讓中國資本吸收更多資金和經驗, 而國際資本可以找到更多優質的項目, 這也是建議做這個平台的初衷.
整合電路產業是全球化的產業, 並且伴隨國際整合電路產業鏈的轉移, 未來中國整合電路市場就是全球市場. 但是由於國內基礎水平相對薄弱, 中國半導體裝備和材料產品能夠自主供應不超過10% (按照金額計算) , 在建立半導體生產線時經常面臨設備, 材料短缺問題, 目前投資受益的很多是國外的裝備和材料企業, 因此要尋找一個更好合作模式. 未來的一個大的趨勢是一個融合的姿態, 不是說中國公司收購外國企業再轉化為國內公司, 而是中國企業走出去成長為國際化大公司.
四是建設整合電路投融資平台, 促進資本和產業的交流. 整合電路產業是資訊技術產業的核心, 是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性, 基礎性和先導性產業. 隨著整合電路綱要的出台和國家大基金的設立, 整合電路產業投融資呈現蓬勃發展態勢. 如何衡量整合電路產業的投融資狀況和趨勢, 從橫向和縱向兩個角度了解企業的運營情況和投資價值並進行企業之間的投資價值的比較分析是關鍵. 設立專業的投融資資料庫平台來輔助政府和投資機構進行決策以及企業開展投融資活動迫在眉睫.
目前, 電子工業出版社華信研究院已開始了整合電路投融資資料庫平台建設, 並於2018年3月15日召開了項目啟動會. 對於已在整合電路領域開展深入投資業務的機構而言, 這一資料庫為它們提供了整合電路行業景氣預測指數和一種新的比較不同投資標的價值的方式. 對尚未在整合電路領域開展投資業務的機構, 該資料庫能夠起到風向標的作用.