1, 發改委與建行共同發起設立3000億元戰略性新興產業發展基金
國家發展改革委與中國建設銀行將建立戰略合作機制, 以支援戰略性新興產業發展壯大為目標, 共同發起設立國家級戰略性新興產業發展基金, 並通過設立子基金等方式進一步吸引社會資金, 基金目標規模約3000億元. 基金具體將投向新一代資訊技術, 高端裝備, 新材料, 生物, 新能源汽車, 新能源, 節能環保和數字創意等戰略性新興產業領域, 支援戰略性新興產業重大工程建設, 突出先導性和支柱性, 優先培育和大力發展一批戰略性新興產業集群, 構建產業體系新支柱.
集微點評: 支援整合電路產業, 國家已經有不止大基金, 多支國家基金已經參與其中.
2, 精度提升50%! 匯頂科技為vivo NEX獨家供應屏下指紋方案
vivo AI智慧旗艦手機NEX 12日發布. 據悉, 匯頂科技攜全球領先的屏下光學指紋技術 (IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR) 為vivo NEX獨家提供屏下光學指紋, 且獨家提供電容指紋方案. 光學指紋方案採用全新光學設計, 提供更高的指紋解析度, 指紋映像精度提升50%, 解鎖速度提升10%, 從而實現更佳的解鎖性能和用戶體驗, 以及大幅降低手機貼膜對解鎖性能的影響, 更符合用戶的日常使用習慣; 並且優化了指紋模組設計, 開創性地將屏下指紋晶片設計為終端產品中的獨立器件, 指紋模組無需再與屏幕貼合, 為整機釋放更多空間, 同時大大簡化製造工序和量產商用的難度.
集微點評: 匯頂屏下指紋識別大規模量產可以彌補一般指紋識別銷量的下滑.
3, 聯電8英寸產能滿載價格調漲, 14nm挖礦晶片訂單排到Q3
聯電12日在股東會上表示, 旗下8英寸廠接單滿載, 且因矽晶圓漲價明顯, 導致成本增加, 公司自6月起調漲8英寸代工價格, 陸續將成本增加的部分轉嫁給客戶, 並規劃將旗下和艦廠產能, 預計最快今年底開出. 另外, 聯電雖然並未在先進位程上追趕其他代工廠, 但14納米已完成研發並投入量產, 並打入挖礦市場, 承接加密貨幣挖礦ASIC晶片訂單, 接單直到第三季度都滿載. 聯電14納米製程目前月產能約3000片, 在挖礦需求強勁推動下, 第三季度將維持滿載.
集微點評: 晶圓代工產能飽滿也給了大陸各地大規模興建晶圓廠的理由.
4, 兩個北鬥產業園: 一個爛尾, 一個充滿謎團!
隨著北鬥衛星加快組網, 一些投資商和地方政府近幾年紛紛籌資金, 給扶持, 以北鬥為旗號建設各種產業園. 半月談記者近期在重慶調研發現, 兩個建設多年的北鬥產業園, 一個成了爛尾的商業樓盤, 另一個聲勢雖大, 但研發, 產品充滿謎團. 業內人士認為, 北鬥導航定位相關產業的技術門檻高, 市場化特性強, 各地如不認真甄別, 盲目上項目, 給扶持, 不僅造成資源浪費, 還會衝擊北鬥軍民領域產業的培育. 對於傍北鬥圈錢圈地風險, 應當警惕.
集微點評: 地方政府喜歡興建產業園引導產業, 不過如果對產業情況不了解, 也經常被企業利用成為圈地的借口.
5, 今年指紋晶片出貨量預計下降一成
6月11日, 市場調查機構群智諮詢 (Sigmaintell) 發布的報告顯示, 受全球終端需求低迷以及前期庫存影響, 指紋晶片廠下訂單偏謹慎保守, 預計2018年全球指紋晶片出貨量約9.7億顆, 同比下降約11%. 數據顯示, 2018年第一季度, 全球指紋晶片出貨量約2億顆, 同比下降約26%. 隨著智能手機屏佔比提升, 結構光和屏下指紋成為生物識別兩個發展方向. 群智諮詢指出, 光學屏下指紋供應鏈成熟度相對較高, 供應商具備良好的量產基礎. 預計2018年全球光學屏下指紋識別晶片的供應量約2000萬顆, 新思科技, 匯頂科技等設計公司以及歐菲科技等模組公司將直接受益.
集微點評: 指紋晶片出貨下滑, 不過Face ID出貨將上漲.
6, '液晶屏骨頭' 微球被日本壟斷, 是什麼卡了我們的脖子
微球, 現代工業的基礎材料, 被國外企業壟斷. 僅微電子領域, 中國每年就要進口價值幾百億元人民幣的微球. 這種球, 直徑是頭髮粗細的三十分之一. 少了它, 你正盯著的液晶屏幕將無法生產. '2017年中國大陸的液晶面板出貨量達到全球的33%, 產業規模約千億美元, 位居全球第一. 但這面板中的關鍵材料——間隔物微球, 以及導電金球, 全世界只有日本一兩家公司可以提供. 這些材料也像晶片一樣, 給人卡住了脖子. ' 國家 '千人計劃' 專家, 蘇州納微科技公司董事長江必旺博士說.
集微點評: 不是掌控了元件器就掌控了核心技術, 不是掌控了核心技術就可以擺脫歐美, 因為更上遊依舊是歐美日壟斷.
7, 小米和愛立信和解?搭載聯發科晶片的小米手機重返印度市場
據外媒BGR報道, 小米和愛立信在印度的專利糾紛已經解決, 這也意味著採用聯發科晶片的小米手機, 將有望重返印度市場. 2014年12月11日, 因涉嫌侵犯愛立信所擁有的ARM, EDGE, 3G等相關技術等8項專利, 小米在印度被愛立信訴至印度德裡高等法院. 隨後, 小米公司主動 '放血' , 按照 '每台設備預繳 100 印度盧比於法院提存' 的條件, 臨時獲得使用高通晶片手機的繼續銷售. 而對於搭載聯發科晶片的手機則依舊處於 '禁售' 狀態.
集微點評: 小米已經與Nokia, 微軟等公司簽署了專利授權協議, 相信與愛立信簽約也不會太久.