集微網消息, 在移動電子產品高潮迭起的時代, 封測企業也隨之崛起. 迫於電子產品市場更新速度較快的壓力, 對於封測質量以及產量要求也在不斷提升.
據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估, 前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元, 年增10.5% , 低於去年同期16.4% .
長電科技, 天水華天, 通富微電佔比創新高
其中, 長電科技, 天水華天, 通富微電營收皆有雙位數成長, 這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9% , 創曆年新高.
在全球前十大IC封測代工廠商排名方面, 今年上半年排名未見變動, 依序為日月光投控旗下日月光, 艾克爾, 江蘇長電, 日月光投控旗下矽品, 力成, 天水華天, 通富微電, 聯測, 京元電及南茂.
這一排名與2017年相比並無太大變化, 其中僅有聯測上升一位, 位列第八, 京元電下降一位, 位列第九.
營收成長率上, 長電科技, 天水華天及通富微電在併購整合告一段落後, 上半年營收分別年增18.7% , 40.9% , 17.2% , 均繳出雙位數成長的佳績.
拓墣產業研究院指出, 上半年受高端智能手機成長趨緩與晶圓漲價影響, 除了封測代工領域年增率不如去年同期, 全球IC封測業也受影響, 預估產值為251.5億美元, 年增1.4% , 較去年同期9.1% 顯著下滑.
國內IC封測步入發展快車道
隨著近年來物聯網, 大數據, 智能終端等新興產業的快速崛起,我國整合電路封測業開始從此前的中低端封裝領域向高端先進封裝技術邁進. 研發和布局先進封裝市場也成為了長電, 華天和通富微電等封測企業營收增長的重要推動力.
此前拓墣產業研究院表示, 由於全球產業整合及競爭加劇,中國IC封測廠商發展重點將從海外併購取得高端Resident Evil封裝技術及市佔率,轉而著力於開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術.
根據中國晶圓廠產能規劃,估計2018年底前中國12英寸晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片,屆時中國總月產能為原產能20萬片的1.8倍,這些產能的提升將進一步成為中國封測業2018年成長的重要驅動力.
而中國IC封測產業可望成長的主因包括:
2018年以智能手機等通訊為主的中國半導體內需市場可望年成長6.5%.
國內封測業者持續擴充產能, 且江蘇長電, 南通華達微電子等本土業者因獲官方通過半導體大基金等方式扶植, 其擴產相對外資企業積極.
國內本土封測業者藉由購併等方式獲得技術, 如江蘇長電購併新加坡星科金朋(STATS ChipPAC), 南通華達微電子購併AMD檳城廠與蘇州廠等, 成中國IC封測產業成長動能之一.
拓墣產業研究院還指出, 雖然市場普遍看好汽車, 5G, 人工智慧 (AI) 等題材, 但技術仍在應用導入階段, 對現階段封測業產值帶動有限. 且因處於產業價值鏈較弱勢環節, 面臨智能手機成長趨緩, 矽晶圓漲價導致成本上揚, 多數業者首季毛利率表現均不如去年同期.
展望未來, 拓墣產業研究院認為, 下半年雖進入傳統銷售旺季, 但隨著晶圓供需缺口擴大, 晶圓製造成本持續上升, 封測業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底.