集微网消息, 在移动电子产品高潮迭起的时代, 封测企业也随之崛起. 迫于电子产品市场更新速度较快的压力, 对于封测质量以及产量要求也在不断提升.
据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估, 前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元, 年增10.5% , 低于去年同期16.4% .
长电科技, 天水华天, 通富微电占比创新高
其中, 长电科技, 天水华天, 通富微电营收皆有双位数成长, 这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9% , 创历年新高.
在全球前十大IC封测代工厂商排名方面, 今年上半年排名未见变动, 依序为日月光投控旗下日月光, 艾克尔, 江苏长电, 日月光投控旗下硅品, 力成, 天水华天, 通富微电, 联测, 京元电及南茂.
这一排名与2017年相比并无太大变化, 其中仅有联测上升一位, 位列第八, 京元电下降一位, 位列第九.
营收成长率上, 长电科技, 天水华天及通富微电在并购整合告一段落后, 上半年营收分别年增18.7% , 40.9% , 17.2% , 均缴出双位数成长的佳绩.
拓墣产业研究院指出, 上半年受高端智能手机成长趋缓与晶圆涨价影响, 除了封测代工领域年增率不如去年同期, 全球IC封测业也受影响, 预估产值为251.5亿美元, 年增1.4% , 较去年同期9.1% 显著下滑.
国内IC封测步入发展快车道
随着近年来物联网, 大数据, 智能终端等新兴产业的快速崛起,我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进. 研发和布局先进封装市场也成为了长电, 华天和通富微电等封测企业营收增长的重要推动力.
此前拓墣产业研究院表示, 由于全球产业整合及竞争加剧,中国IC封测厂商发展重点将从海外并购取得高端Resident Evil封装技术及市占率,转而着力于开发Fan-Out及SiP等先进封装技术.
根据中国晶圆厂产能规划,估计2018年底前中国12英寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片,届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍,这些产能的提升将进一步成为中国封测业2018年成长的重要驱动力.
而中国IC封测产业可望成长的主因包括:
2018年以智能手机等通讯为主的中国半导体内需市场可望年成长6.5%.
国内封测业者持续扩充产能, 且江苏长电, 南通华达微电子等本土业者因获官方通过半导体大基金等方式扶植, 其扩产相对外资企业积极.
国内本土封测业者藉由购并等方式获得技术, 如江苏长电购并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC), 南通华达微电子购并AMD槟城厂与苏州厂等, 成中国IC封测产业成长动能之一.
拓墣产业研究院还指出, 虽然市场普遍看好汽车, 5G, 人工智能 (AI) 等题材, 但技术仍在应用导入阶段, 对现阶段封测业产值带动有限. 且因处于产业价值链较弱势环节, 面临智能手机成长趋缓, 硅晶圆涨价导致成本上扬, 多数业者首季毛利率表现均不如去年同期.
展望未来, 拓墣产业研究院认为, 下半年虽进入传统销售旺季, 但随着晶圆供需缺口扩大, 晶圆制造成本持续上升, 封测业面临的毛利率压力可能将持续到年底.