集微網消息, 5月底, 被動元件大廠國巨宣布以7.4億美元併購美國普思電子(Pulse Electronics)100%股權, 被視為國巨全球化市場布局的戰略性一步, 引發業界關注. 6月11日, 國巨董事長陳泰銘在法說會上表示, 普思電子在Google, Amazon, Cisco, TESLA等大廠中都是從源頭Design in, 國巨要打世界盃, 一定要從源頭設計進去; 而在台灣, 有很多的產業在自己的領域裡有不錯的技術廠商, 礙於長期發展在做代工. 因此, 國巨希望結合更多好的公司, 提供更多更完整的產品, 服務, 把全世界當成我們的市場. 日廠停止接單, 國巨可吃下95%的釋單 國巨目前是全球第三大電容原廠, 隨著日系廠商轉向高端產品, 釋放低端訂單, 國巨正持續受益. 陳泰銘表示, 日系廠商釋單是因為沒有獲利, 不是因為技術層次低, 這些規格有其技術門坎, 不是人人可接. 以日系廠商未來兩年釋出20~ 30% 的品項來看, 國巨可以承接95% , 沒有技術障礙, 國巨也將擴產接軌日商釋出的轉單. 陳泰銘進一步指出, 日系廠商預計在2019年3月停止接單, 市場預估該日系廠商會有20~ 30% 品項釋出, 日系大廠釋出的品項國巨可承接95% , 之前2~ 3家日系廠商也因為轉攻車載等高端, 不斷釋出傳統型產品, 這些釋單對同業而言, 是很大的技術門坎. 陳泰銘認為, 積層陶瓷電容 (MLCC) 供需失衡是產業結構調整的結果, 過去客戶每年砍價15~ 20% , 導致沒有廠商擴產, 甚至退出市場; 日廠過去策略性拉高高容產品價格, 以彌補中高容的赤字, 目前MLCC價格已經回升到7年前水平, 短, 中期而言, MLCC還是維持供不應求格局, 未來MLCC會維持一個相對合理的價格. 日商雖有TDK, 京瓷等公司先後釋出傳統型市場, 但是以村田最具指標性. 根據國巨統計, 日商減產的規格涵蓋中大尺寸0.1uF, 1uF, 4.7uF, 10uF, 22uF. 國巨執行長張綺雯表示, 這些規格不是外傳的沒有技術層次的低階品, 日本廠商退出的原因是沒有獲利, 不是因為技術層次低, 並非所有大中華區的MLCC廠都有能力承接. 供需結構失衡, 2020年前無解 按市場行情, 過去幾年來MLCC都是以每年約15%到20%來降價, 在價格過低下, 導致很多廠商不願擴產, 甚至退出生產, 且現在機器設備有些交期長達18個月, 新產能擴充速度趕不上. 目前電容廠商的廠房已滿載, 全球MLCC第一大廠——村田也在積極擴產. 日前, 村田正式宣布擴產, 陳泰銘表示, 目前MLCC供需失衡是產業結構的調整, 日系廠商退出的產品很多是同業做不到的, 而村田擴產主要針對車用, 且從蓋廠到完成, 預估到2020年以後, 不會影響目前供需狀況, 預估未來MLCC會維持一個相對合理的價格. 即便村田擴產後增加20%車用產能, 也是沒達到市場需求, 不會影響到目前供需狀況. 而在MLCC巨大缺口中, 以智能手機為代表的終端應用需求量最大, 以往一款中階智能手機需要700顆小尺寸MLCC, iPhone7為850顆, 而iPhoneX對MLCC需求達到1100顆. 那麼, 針對手機客戶能否改設計來消減MLCC的應用需求? 陳泰銘指出, 改設計是技術問題, 通過減低功能, 耐溫等, 希望可以降低20%到30%的MLCC使用量, 但運作上困難, 以手機為例, 手機一直以增加功能來吸引消費者, 應該不會為減少MLCC使用量而減少手機功能; 至於因為缺貨將0402改用0201, 約有20%消費性產品可以做到功能性取代, 但這有PCB板認證問題, 信賴性問題能否被解決仍有疑慮, 因為缺貨而改設計的機率不大. 整體來看, 目前日系電容大廠因為價格過低而不願意擴充低端產能, 甚至在退出低端市場, 導致MLCC供需失衡, 這個一個產業結構的調整, 即便快速擴產, 也要面對機器設備交期達18個月的周期. 所以, 這種供需失衡的現狀在短期, 甚至是中長期都很難改變, 且將會持續, MLCC缺貨在2020年之前基本無解.
