集微网消息, 5月底, 被动元件大厂国巨宣布以7.4亿美元并购美国普思电子(Pulse Electronics)100%股权, 被视为国巨全球化市场布局的战略性一步, 引发业界关注. 6月11日, 国巨董事长陈泰铭在法说会上表示, 普思电子在Google, Amazon, Cisco, TESLA等大厂中都是从源头Design in, 国巨要打世界杯, 一定要从源头设计进去; 而在台湾, 有很多的产业在自己的领域里有不错的技术厂商, 碍于长期发展在做代工. 因此, 国巨希望结合更多好的公司, 提供更多更完整的产品, 服务, 把全世界当成我们的市场. 日厂停止接单, 国巨可吃下95%的释单 国巨目前是全球第三大电容原厂, 随着日系厂商转向高端产品, 释放低端订单, 国巨正持续受益. 陈泰铭表示, 日系厂商释单是因为没有获利, 不是因为技术层次低, 这些规格有其技术门坎, 不是人人可接. 以日系厂商未来两年释出20~ 30% 的品项来看, 国巨可以承接95% , 没有技术障碍, 国巨也将扩产接轨日商释出的转单. 陈泰铭进一步指出, 日系厂商预计在2019年3月停止接单, 市场预估该日系厂商会有20~ 30% 品项释出, 日系大厂释出的品项国巨可承接95% , 之前2~ 3家日系厂商也因为转攻车载等高端, 不断释出传统型产品, 这些释单对同业而言, 是很大的技术门坎. 陈泰铭认为, 积层陶瓷电容 (MLCC) 供需失衡是产业结构调整的结果, 过去客户每年砍价15~ 20% , 导致没有厂商扩产, 甚至退出市场; 日厂过去策略性拉高高容产品价格, 以弥补中高容的赤字, 目前MLCC价格已经回升到7年前水平, 短, 中期而言, MLCC还是维持供不应求格局, 未来MLCC会维持一个相对合理的价格. 日商虽有TDK, 京瓷等公司先后释出传统型市场, 但是以村田最具指标性. 根据国巨统计, 日商减产的规格涵盖中大尺寸0.1uF, 1uF, 4.7uF, 10uF, 22uF. 国巨执行长张绮雯表示, 这些规格不是外传的没有技术层次的低阶品, 日本厂商退出的原因是没有获利, 不是因为技术层次低, 并非所有大中华区的MLCC厂都有能力承接. 供需结构失衡, 2020年前无解 按市场行情, 过去几年来MLCC都是以每年约15%到20%来降价, 在价格过低下, 导致很多厂商不愿扩产, 甚至退出生产, 且现在机器设备有些交期长达18个月, 新产能扩充速度赶不上. 目前电容厂商的厂房已满载, 全球MLCC第一大厂——村田也在积极扩产. 日前, 村田正式宣布扩产, 陈泰铭表示, 目前MLCC供需失衡是产业结构的调整, 日系厂商退出的产品很多是同业做不到的, 而村田扩产主要针对车用, 且从盖厂到完成, 预估到2020年以后, 不会影响目前供需状况, 预估未来MLCC会维持一个相对合理的价格. 即便村田扩产后增加20%车用产能, 也是没达到市场需求, 不会影响到目前供需状况. 而在MLCC巨大缺口中, 以智能手机为代表的终端应用需求量最大, 以往一款中阶智能手机需要700颗小尺寸MLCC, iPhone7为850颗, 而iPhoneX对MLCC需求达到1100颗. 那么, 针对手机客户能否改设计来消减MLCC的应用需求? 陈泰铭指出, 改设计是技术问题, 通过减低功能, 耐温等, 希望可以降低20%到30%的MLCC使用量, 但运作上困难, 以手机为例, 手机一直以增加功能来吸引消费者, 应该不会为减少MLCC使用量而减少手机功能; 至于因为缺货将0402改用0201, 约有20%消费性产品可以做到功能性取代, 但这有PCB板认证问题, 信赖性问题能否被解决仍有疑虑, 因为缺货而改设计的机率不大. 整体来看, 目前日系电容大厂因为价格过低而不愿意扩充低端产能, 甚至在退出低端市场, 导致MLCC供需失衡, 这个一个产业结构的调整, 即便快速扩产, 也要面对机器设备交期达18个月的周期. 所以, 这种供需失衡的现状在短期, 甚至是中长期都很难改变, 且将会持续, MLCC缺货在2020年之前基本无解.
