集微網消息 (文/小北) 據台灣媒體DIGITIMES報道, 格芯 (GlobalFoundries, GF) 於11日正式宣布裁員計劃, 裁員幅度約為5%, 以歐美為主, 中國大陸及台灣地區不受影響.
據悉, 格芯員工精簡計劃將在未來幾周內啟動, 目的是提升全球的成本結構, 減少此前併購累積的冗員. 據估算, 將有900人受到裁員影響.
今年3月, 格芯進行了重大人事調整, Sanjay Jha先生結束了在格芯四年的首席執行官任期, 把公司最高職位交接給原格芯高級副總裁, 總經理Tom Caulfield博士. Tom Caulfield博士曾是IBM 300mm半導體業務的副總裁, 負責紐約East Fishkill最先進的晶圓製造.
格芯強調, 本次裁員完全不會影響紐約Malta晶圓廠生產進度, 7nm製程將按計劃在2019年投產.
早在2017年就有傳聞稱 '格芯7nm沒產能, AMD訂單重回台積電' . 格芯換帥, 就是為了推進先進位程的發展, 而這一動作還是沒能留住老客戶AMD, AMD首批7nm製程GPU轉單台積電, 如今在Computex 2018媒體發布會上, AMD重磅介紹了由台積電代工的7nm VEGA GPU.
不過據業內人士分析, AMD CPU訂單可能不會分給台積電, 因為台積電缺少代工高性能CPU的經驗. AMD很有可能把7nm Zen 2處理器訂單交給格芯.
近幾年來看, 格芯在市場的表現呈現頹勢. 據悉, 格芯持續多年虧損的一個重要原因就來自於先進位程的研發投入. 格芯FinFET技術跳過10nm, 直接進軍7nm市場, 也就是從14LPP到12LPP再到7LP. 根據該公司的路線圖, 7nm製程是格羅方德的衝刺重心, 然而AMD首批7nm製程GPU卻轉單台積電.
儘管格芯為全球第二大晶圓廠, 但據業內人士透露, 在先進位程的推進與獲利方面, 格芯與台積電差距甚大. 根據調查公司TrendForce數據, 2017年全球晶圓代工市場佔有率方面, 台積電高達55.9%, 格芯為9.4%.
2017年2月10日, 格芯宣布正式啟動成都製造基地12英寸晶圓製造生產線的建設. 該晶圓製造工廠為格芯與成都地方政府合資, 分兩期建設, 第一期為12英寸成熟工藝 (180nm與130nm CMOS邏輯及類比混合等衍生工藝) , 計劃於2018年正式投產; 第二期為22nm FD-SOI工藝, 計劃於2019年正式投產. 包含配套措施在內的兩期投資總額約為100億美元.
格芯曾多次強調成都晶圓廠在公司戰略中的重要性. 格芯中國總經理白農曾表示, 在成都建設22FDX工廠是格芯的戰略性決策, 成都工廠所產出的產品將多數賣給中國本地的客戶. 中國市場具有巨大的發展空間, 在未來5到10年內中國市場最需要低功耗和低成本的半導體晶片, 用於移動通信, 物聯網和汽車等領域, 而這正是22FDX FD-SOI工藝所能提供的.
近期, 有消息傳出稱格芯有意尋求策略合作夥伴, 入股或接手成都工廠, 這已對格芯與成都政府的合作帶來影響.
藉此裁員聲明, 格芯強調中國是格芯全球最重要的市場之一, 此次裁員計劃不會對成都合資廠及中國戰略產生任何影響與改變. 成都晶圓廠的建設正按計划進行, 2018年底將如期完成, 有關格芯有意尋求策略合作夥伴入股或接手成都工廠一事純屬市場謠言.