對標高通驍龍710 | 華為將發布麒麟710晶片

得益於華為近幾年在研發方面的不斷投入, 麒麟晶片的實力已經可以與其他友商一戰. 此前高通已經推出了全新的中端晶片驍龍710, 而近日又有消息顯示華為將推出全新的麒麟710晶片, 不知道兩個 '710' 正面互懟, 最終誰能拔得頭籌呢?

麒麟晶片麒麟晶片

據外媒報道稱, 麒麟710是麒麟659的升級版, 這顆晶片採用台積電12nm工藝製造, 擁有4個A73大核+4個A53小核, 最高頻率為2.4GHz, 性能比麒麟659要強一些.

值得一提的是, 麒麟710也將與麒麟970一樣擁有獨立的NPU單元, 也就是說搭載麒麟710的手機也可以完成華為旗艦機才有的AI功能, 這對於華為的中端產品來說, 無疑增加了新的賣點.

對標高通驍龍710 華為將發布麒麟710晶片

有消息顯示, 第一款搭載麒麟710的手機為HUAWEI nova 3, 將在今年7月正式發布. 這部手機將採用19.5: 9比例的劉海全面屏, 輔以前後雙攝. 當然, 搭載麒麟710晶片的手機性能究竟如何, 我們還需要等到產品上市以後才能見分曉.