自從華為涉足手機晶片領域後, 獲得了非常大的突破, 麒麟晶片的性能與功能逐漸接近市面頂級晶片, 並且還有超越的趨勢. 眾說周知, 高通已經推出了全新的中端晶片驍龍710, 而近日有消息顯示華為將推出全新的麒麟710晶片, 以此來對抗高通晶片.
據悉, 麒麟710是麒麟659的升級版, 將在今年7月正式發布, 首發該晶片的機型為華為nova 3. 這顆晶片將會使用台積電12納米工藝製作, CPU方面則非常獨特, 因為華為打算在麒麟710上用上自主架構. 這個新架構是基於ARM A73公版架構設計, 處理性能處於麒麟960和麒麟970之間. 另外, 麒麟710也是一款 'AI晶片' , 因為它也會整合NPU, 就像麒麟970一樣.
而麒麟710晶片的對手——高通驍龍710採用三星10納米工藝製作, 整合2個A75和6個A55核心, 主要提升是在AI運算方面. 從賬面上來看, 兩顆晶片的實力非常接近, 正面較量應該非常精彩.
麒麟710的發布後, 華為中端產品的硬實力將會得到明顯提高, 處理器表現也再次和高通等站在了一個起跑線上. 另外, 配合華為在上周推出的 'GPU Turbo' 技術, 華為手機的使用體驗或許又會有一個大提升.
