自从华为涉足手机芯片领域后, 获得了非常大的突破, 麒麟芯片的性能与功能逐渐接近市面顶级芯片, 并且还有超越的趋势. 众说周知, 高通已经推出了全新的中端芯片骁龙710, 而近日有消息显示华为将推出全新的麒麟710芯片, 以此来对抗高通芯片.
据悉, 麒麟710是麒麟659的升级版, 将在今年7月正式发布, 首发该芯片的机型为华为nova 3. 这颗芯片将会使用台积电12纳米工艺制作, CPU方面则非常独特, 因为华为打算在麒麟710上用上自主架构. 这个新架构是基于ARM A73公版架构设计, 处理性能处于麒麟960和麒麟970之间. 另外, 麒麟710也是一款 'AI芯片' , 因为它也会集成NPU, 就像麒麟970一样.
而麒麟710芯片的对手——高通骁龙710采用三星10纳米工艺制作, 集成2个A75和6个A55核心, 主要提升是在AI运算方面. 从账面上来看, 两颗芯片的实力非常接近, 正面较量应该非常精彩.
麒麟710的发布后, 华为中端产品的硬实力将会得到明显提高, 处理器表现也再次和高通等站在了一个起跑线上. 另外, 配合华为在上周推出的 'GPU Turbo' 技术, 华为手机的使用体验或许又会有一个大提升.
