今後, 合作各方將以金邦達位於珠海的寶嘉金融科技中心為平台, 抓住 '一帶一路' 建設和粵港澳大灣區發展機遇, 整合產業創新資源, 推動金融科技創新, 在移動智能支付, 物聯網等領域展開廣泛合作, 積極拓展全球金融外包服務方案, 打造具有國際競爭力的創新技術交流和金融科技產業對接平台.
據介紹, 金邦達是全球領先的金融智能服務解決方案提供商, 在支付解決方案行業位列中國第一, 世界第四. 公司業務橫跨全球25個國家和地區, 已為超過1000家海內外大中型金融機構提供安全支付產品和服務. 今年年初, 金邦達自主研發的以中國國產晶片為基礎並載入國密演算法的金融IC卡產品正式通過EMV (即VISA, 萬事達和Europay國際三大銀行卡組織聯合制定的統一技術標準) 組織認證, 標誌著該公司以國產晶片為基礎的金融IC卡產品已具備全面進軍海外市場的實力.
當前, 中國整合電路產業正在快速追趕國際先進水平, 自主創新和產業鏈深度融合是產業發展的重要方向. 作為中國知名的智能卡和物聯網安全晶片及其應用解決方案供應商, 華大電子堅持以科技創新為核心驅動, 大力發展自主核心技術. 此次與金邦達攜手合作, 雙方將依託各自的優勢, 不斷深化合作領域, 促進產業鏈深度融合, 為實現中國整合電路產業的跨越式發展貢獻力量.
與此同時, 金邦達此次與紫光國微強強聯手, 雙方也將進一步深化合作, 加大創新技術, 創新產品研發, 推廣力度, 搶抓粵港澳大灣區發展機遇, 積极參与 '一帶一路' 建設, 助力中國金融外包服務產業加快向全球價值鏈中高端邁進, 進一步推動 '中國芯' 在全球各地的應用推廣.