今后, 合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台, 抓住 '一带一路' 建设和粤港澳大湾区发展机遇, 整合产业创新资源, 推动金融科技创新, 在移动智能支付, 物联网等领域展开广泛合作, 积极拓展全球金融外包服务方案, 打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接平台.
据介绍, 金邦达是全球领先的金融智能服务解决方案提供商, 在支付解决方案行业位列中国第一, 世界第四. 公司业务横跨全球25个国家和地区, 已为超过1000家海内外大中型金融机构提供安全支付产品和服务. 今年年初, 金邦达自主研发的以中国国产芯片为基础并加载国密算法的金融IC卡产品正式通过EMV (即VISA, 万事达和Europay国际三大银行卡组织联合制定的统一技术标准) 组织认证, 标志着该公司以国产芯片为基础的金融IC卡产品已具备全面进军海外市场的实力.
当前, 中国集成电路产业正在快速追赶国际先进水平, 自主创新和产业链深度融合是产业发展的重要方向. 作为中国知名的智能卡和物联网安全芯片及其应用解决方案供应商, 华大电子坚持以科技创新为核心驱动, 大力发展自主核心技术. 此次与金邦达携手合作, 双方将依托各自的优势, 不断深化合作领域, 促进产业链深度融合, 为实现中国集成电路产业的跨越式发展贡献力量.
与此同时, 金邦达此次与紫光国微强强联手, 双方也将进一步深化合作, 加大创新技术, 创新产品研发, 推广力度, 抢抓粤港澳大湾区发展机遇, 积极参与 '一带一路' 建设, 助力中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进, 进一步推动 '中国芯' 在全球各地的应用推广.