聯發科並不滿足於此, 業內人士透露聯發科正在開發一款更高階的晶片. 據Digitimes報道, 聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60晶片.
這顆晶片同樣是定位中端, 基於12nm工藝製程打造, 並將加入人工智慧技術. 而且增強版的聯發科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯發科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3).
增強版Helio P60晶片不僅性能更為強勁, 而且功耗會進一步降低. Digitimes表示, 這顆晶片有望在2018年下半年亮相.
之前聯發科技無線通信產品業務部門主管在接受採訪時透露, 聯發科將聚焦中端設備, 所以聯發科Helio P系列晶片未來很長一段時間是聯發科的主打產品.
