联发科并不满足于此, 业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片. 据Digitimes报道, 联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片.
这颗芯片同样是定位中端, 基于12nm工艺制程打造, 并将加入人工智能技术. 而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3).
增强版Helio P60芯片不仅性能更为强劲, 而且功耗会进一步降低. Digitimes表示, 这颗芯片有望在2018年下半年亮相.
之前联发科技无线通信产品业务部门主管在接受采访时透露, 联发科将聚焦中端设备, 所以联发科Helio P系列芯片未来很长一段时间是联发科的主打产品.
