M70現身台北國際電腦展
在近日的台北國際電腦展上, 聯發科正式宣布推出首款5G基帶晶片M70. 聯發科表示, 2019年業界將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶片的終端產品推出.
聯發科總經理陳冠州在媒體會上表示, 聯發科一直以來都在積極布局5G市場, 很早就與相關通信行業大公司, 包括諾基亞, NTT DoCoMo, 中國移動, 華為等進行合作. 如今, 全新推出的 M70晶片, 將支援 5G NR, 並且符合 3GPP Release 15 的最新標準規範, 最高可達5Gbps傳輸速率.
需要注意的是, 聯發科M70與高通驍龍X50, 英特爾XMM8060一樣, 都是基於SA獨立組網方式的5G晶片. 所以, 如果要向下相容2G/3G/4G網路, 還必須與現有的4G基帶晶片集合使用. 不過, 陳冠州表示, 獨立型的產品是很好的練功產品, 這也能幫助未來的單晶片產品在推出時有更好的整合效能.
需要指出的是, 相對於聯發科的5G進度, 高通驍龍X50的進度更快, 預計將在明年上半年商用. 而此前高通已與小米, OPPO, vivo等手機廠商簽訂了大筆採購意向協議, 因此, 可能會對聯發科未來5G晶片銷量產生壓制. 對此, 陳冠州指出:
'中國大陸地區仍是聯發科主要的市場之一, 而且也配置了最多的資源. 所以, 面對競爭對手的布局, 聯發科會持續在中國大陸地區的經營, 並且與相關客戶進行合作, 預計2019年也將會看見搭配聯發科5G數據晶片的終端產品出現. '
晶片廠商爭相布局5G
去年10月, 高通正式展示了其首款面向移動終端的5G數據機晶片——驍龍X50, 並宣布其成功實現了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數據連接. 同時, 高通還展示了基於驍龍X50的5G手機的參考設計, 並預計最快在2019年上半年就會看到相應的終端設備.
緊隨高通之後, 去年11月, 英特爾也宣布了其5G數據機晶片——XMM 8000系列. 首款晶片型號為XMM 8060. 英特爾預計2019年年底將會商用.
雖然三星一直未發布自己的5G晶片, 但是, 這並不代表三星在5G晶片上的研發落後了. 相反, 早在2017年年初, 三星就曾宣布其為5G基礎設施所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發完成, 而且三星的基帶晶片主要用於自家的智能手機, 所以其內部5G晶片的實際進度並不被外界所知. 樂觀估計, 明年年初發布的三星S10有望搭載三星自己的5G晶片.
今年2月, 紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作, 包含一系列基於英特爾XMM 8000系列的數據機, 面向多元化市場, 多條產品線的產品合作. 基於雙方的合作, 展銳計劃於2019年下半年商用首款5G手機平台. 此外, 展訊自主品牌的5G基帶晶片也在研發當中, 預計到2019年年底前會推出, 正式商用可能會等到2020年.
產業格局有望發生巨變
當前, 全球主流電信運營商爭相建設5G實驗網, 推進5G網路商用, 尤其是美日韓以及中國, 已經走在前列. 但很顯然, 5G網路建設首先需要5G產業鏈各環節做好充分準備, 特別是產業鏈上遊的晶片領域.
在5G產業鏈的最上遊——基帶晶片領域, 自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者, 聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局. 但目前來看, 5G晶片市場將會增加更多 '玩家' , 市場格局有望出現巨大變化.
英特爾公司作為PC晶片霸主, 已經摩拳擦掌. 2017年11月, 英特爾緊隨高通之後宣布推出自家的5G數據機家族XMM8060系列產品, 並與紫光集團旗下晶片設計公司紫光展銳達成了戰略合作, 雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G數據機XMM8060的全新5G智能手機晶片平台.
華為也是一家不可忽視的重量級企業. 華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G晶片——巴龍5G01, 並直接推出了基於巴龍5G01的5G終端CPE.
三星也有望入局卡位. 如今已經超越英特爾坐上全球第一大晶片廠商寶座的三星, 在5G時代決不會無所作為. 也許很快三星將宣布自己在5G晶片領域的重大成果.
業內人士認為, 不同廠商在晶片上的不同策略, 很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化, 自研晶片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利, 但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險. 另外, 在 '全球前三' 市場份額逐漸降低, 以中國廠商為代表的OEM廠商則得益於與高通的深入合作, 取得在無線晶片領域的先發優勢, 從而把握住5G帶來的新機遇和新市場, 實現 '彎道超車' .