傳麒麟710採用10nm工藝 | 性能超越麒麟960或7月發布

隨著搭載華為 '很嚇人技術' 的榮耀Play的正式發布, 傳聞會在下月登場的麒麟710處理器自然也成了大家接下來關注的熱點. 雖然現在還不清楚具體的發布時間, 但根據消息人士在微博上的爆料, 麒麟710處理器將會採用三星10nm LPP工藝製程, 規格方面簡單的說就是麒麟960 CPU降頻+麒麟970的GPU減核, 性能表現看起來應該是介於麒麟960和麒麟970之間.

麒麟960降頻版

儘管此前傳出代號 'Miami' 的麒麟710處理器將於下月正式登場的消息, 但目前網路上泄露的相關規格卻比較少. 而現在根據消息人士在微博上的披露的消息稱, 麒麟710處理器採用了三星10nm LPP工藝製程, 至於代工改換門庭的主要原因是台積電的代工費用較高, 華為的晶圓代工業務多數已經移交給三星半導體.

至於麒麟710處理器的規格方面, 除了三星10nm LPP的製程工藝之外, 消息人士則表示將會是麒麟960的CPU降頻+麒麟970的GPU降核, 據說華為要在中端晶片上試水, 基於ARM公版Cortex-A73做改動, 但就怕功耗方面的問題不能解決.

定位與高通相似

而如果這樣的消息屬實的話, 那麼則意味著麒麟710將會是4×A73+4×A53的構架, 擁有Mali-G72的GPU, 但到底會便變成多少核心則暫時沒有確切的說法. 此外, 過去還有消息披露麒麟710會採用雙自研ISP或是用到麒麟970處理器的ISP, 同時如果也添加了NPU的話, 那麼整體表現無疑會非常值得期待. 但如果與有著相同的定位的驍龍710處理器對比的話, 消息人士給出的說法則是A73構架改上天也沒法與A75進行較量.

然而, 這並不能就此斷定麒麟710性能不如A75構架的驍龍710, 畢竟評估處理器的性能還包括了GPU等其他因素, 加上華為還有 '很嚇人的技術' , 所以只能在將來正式發布後才能有更準確的對比. 此外, 從這次曝光的麒麟710的規格, 以及驍龍710跑分追平驍龍835的表現來看, 華為和高通在中端處理器似乎都採用了差不多的策略, 也就是讓中端處理器達到了上代旗艦處理器的性能水準.

華為Nova 3首發

需要說明的是, 以上麒麟710處理器的相關規格皆為網路傳聞, 但如果能夠像傳聞所說的那樣達到麒麟970處理器80%的性能, 再輔以GPU turbo的優化和專門的NPU晶片, 那麼作為麒麟659的升級換代產品推出的麒麟710無疑相當值得期待.

至於麒麟710處理器的首發機型則據傳代號為 'Paris' , 也就是傳說中的華為nova 3, 目前已經有PRA-AL00和PRA-TL00兩個型號獲得了3C認證, 支援與華為nova 3e相同的18w快充技術. 傳聞仍舊是劉海屏設計, 但縱橫比例變成了19.5:9, 有可能會裝載12MP+16MP的雙攝像頭, 將於今年7月份正式登場.

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