最近高通宣布了最新的中端晶片驍龍710, 並由小米8 SE首發. 現據最新消息, 華為也在準備籌備一款對標驍龍710的晶片麒麟710.
驍龍710的定位在驍龍660之上, 可以說它完美的填補了目前中高端晶片的空白區域. 驍龍710採用了當前領先的10nm工藝製程, 無論是在性能和功耗方面的表現都比驍龍660更優越.
不過據台媒Digitimes指出, 華為的新款中端晶片麒麟710雖然定位是驍龍710的競品, 但是工藝方面仍然會採用台積電12nm工藝製程, 本質上是麒麟659的升級版. 不過麒麟710仍然會內建專門的NPU單元, 提升其AI性能.
目前無論是華為還是海思方面均為確認該晶片是否存在, 但台媒披露麒麟710將於下個月發布, 華為Nova 3很有可能會首發該晶片.
