印製電路板與整合電路發展息息相關
談及整合電路, 就不得不提印製電路板. 印製電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件, 不僅為電子元器件提供電氣連接, 也承載著電子設備數字及類比訊號傳輸, 電源供給和射頻微波訊號發射與接收等業務功能, 絕大多數電子設備及產品均需配備. 通俗講, 如果說整合電路是一級封裝, 所有的整機包括手機, 電腦, 電視機, 攝像機等電子產品都是三級封裝, 那麼印製電路板就是二級封裝, 起到承上啟下和不可替代的關鍵作用. 因此, 印製電路板與整合電路發展息息相關.
國產印製電路板嶄露頭角, 貴金屬電鍍材料發揮關鍵作用
第十二屆電鍍專家委員會主任委員孫建軍教授表示, 從2006年起, 中國印製電路行業包括覆銅箔板, 原輔材料和專用設備的產量, 產值已達到全球第一, 全球市場佔有率在2016年更是攀升至50.04%, 中國已成為全球少數能夠提供印製電路板最大產能及最完整產品類型的國家之一. 同時, 在高端多層板, 撓性板, HDI板等高端印製電路板領域都佔有一席之地, 例如汕頭超聲, 這就是一家專業生產雙面, 多層, 高階及高密度任意互連印製線路板的公司, 該公司目前產品已暢銷北美, 歐洲, 新加坡等國家和地區.
印製電路板的發展離不開貴金屬電鍍材料, 那是因為印製電路板上的電子元件對於穩定性, 導電性, 韌性, 延展性等有極高的要求, 而只有貴金屬電鍍材料才能滿足這些要求. 國內印製電路板製造之所以能夠佔領全球市場50%以上的份額, 離不開貴金屬電鍍材料國產化的功勞. 目前, 國內貴金屬電鍍材料生產企業有近30家, 主要生產企業包括煙台招金勵福貴金屬股份有限公司, 蘇州興瑞貴金屬材料有限公司, 江蘇蘇大特種化學試劑有限公司和深圳富駿材料科技有限公司等. 其中招金勵福這家公司的貴金屬電鍍材料產品主要為氰化亞金鉀 (俗稱金鹽) , 氰化銀鉀/氰化銀 (俗稱銀鹽) . 金鹽作為電鍍金的主要材料, 憑藉耐腐蝕, 耐磨損, 接觸電阻低等優良性能被廣泛應用於印製電路板, 連接器, 半導體器件等電子資訊行業; 而銀鹽則作為電鍍銀的主要材料, 憑藉優異的電導率和釺焊性能被廣泛用在電氣與電子工業中的電接觸材料上.
事實上, 貴金屬電鍍材料不僅是印製電路板製造的關鍵材料, 也是實現晶片優異性能的重要材料, 例如晶片連接時所用到針腳, 引線框架幾乎都是鍍銀塗層, 而晶片的電極材料, 整合線路板導線鍍層, LED發光晶片等也都需要通過金, 鉑, 銀等貴金屬電鍍材料進行電鍍工藝處理.
發展整合電路產業已上升到國家戰略層面, 基礎材料成為關鍵
整合電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性, 基礎性和先導性產業, 是培育發展戰略性新興產業, 推動資訊化和工業化深度融合的核心與基礎, 是調整經濟發展方式, 調整產業結構, 保障國家資訊安全的重要支撐.
國內印製電路板產業的發展給我們一個啟示, 那就是任何產業發展都需要從基礎抓起, 掌握關鍵基礎材料的生產至關重要. 整合電路製造作為一個對技術, 資金, 人才都高度依賴的行業, 想要獲得大的發展, 同樣必須從基礎材料抓起.