觀察今年台灣半導體封測產業, 資策會產業情報研究所 (MIC) 指出, 今年在高速運算晶片需求帶動下, 可望維持穩定成長.
MIC表示, 今年智能型行動裝置需求成長趨緩, 高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力, 帶動高階晶圓級封裝需求.
MIC資深產業分析師葉貞秀表示, IC封測產業未來成長動能集中在高速運算晶片, 包含人工智慧, 雲端運算, 語音助理及大數據分析等應用.
葉貞秀指出, 高速運算晶片需搭配更先進的封裝技術, 例如2.5D IC或者3D IC技術, 因應效能需求, 也將推升高階封裝產能利用率以及產業規模.
晶圓代工大廠台積電布局規劃3奈米製程新廠. 封測台廠高階主管表示, 3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) 技術.
觀察半導體後段專業委外封測代工廠 (OSAT) 供應鏈在3奈米製程的角色, 封測高階主管指出, 包括人工智慧晶片, 可程序邏輯門陣列 (FPGA) , 應用處理器, 繪圖晶片等IC設計廠商, 應該會規劃第二封測供應來源, OSAT台廠仍具關鍵角色.
在廠商競合態勢上, 業界人士指出, 除了台積電的InFO (Integrated-Fan Out) 技術外, 日月光投控和力成等專業委外封測代工廠, 積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術.
其中日月光投控旗下日月光強攻FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) 製程, 布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場; 矽品布局FO-PoP (Fan-Out Package-on-Package) 和FO-MCM (Fan-Out Multi-Chip Module) 等技術. 力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線.