观察今年台湾半导体封测产业, 资策会产业情报研究所 (MIC) 指出, 今年在高速运算芯片需求带动下, 可望维持稳定成长.
MIC表示, 今年智能型行动装置需求成长趋缓, 高速运算以及人工智能应用将成为推升市场的主力, 带动高阶晶圆级封装需求.
MIC资深产业分析师叶贞秀表示, IC封测产业未来成长动能集中在高速运算芯片, 包含人工智能, 云端运算, 语音助理及大数据分析等应用.
叶贞秀指出, 高速运算芯片需搭配更先进的封装技术, 例如2.5D IC或者3D IC技术, 因应效能需求, 也将推升高阶封装产能利用率以及产业规模.
晶圆代工大厂台积电布局规划3奈米制程新厂. 封测台厂高阶主管表示, 3奈米晶圆制程可能继续采用先进的扇出型晶圆级封装FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) 技术.
观察半导体后段专业委外封测代工厂 (OSAT) 供应链在3奈米制程的角色, 封测高阶主管指出, 包括人工智能芯片, 可程序逻辑门阵列 (FPGA) , 应用处理器, 绘图芯片等IC设计厂商, 应该会规划第二封测供应来源, OSAT台厂仍具关键角色.
在厂商竞合态势上, 业界人士指出, 除了台积电的InFO (Integrated-Fan Out) 技术外, 日月光投控和力成等专业委外封测代工厂, 积极深化先进扇出型晶圆级封装技术.
其中日月光投控旗下日月光强攻FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) 制程, 布局中高阶FPGA芯片与绘图处理器市场; 硅品布局FO-PoP (Fan-Out Package-on-Package) 和FO-MCM (Fan-Out Multi-Chip Module) 等技术. 力成也积极布局panel size扇出型封装产品线.