1.蘋果高通圍堵下, 無線耳機晶片市場還是衝出這匹本土黑馬;
集微網消息 (記者/鄧文標) , 無線藍芽耳機正成為除了智能音箱外, 智能語音交互的又一個戰場, 手機品牌廠商, 互聯網公司及傳統硬體廠商紛紛推出各自的無線耳機. 不過, 想要在體積那麼小的無線耳機中做好智能音頻的功能, 對上遊晶片方案廠商的挑戰是非常大的.
目前無線耳機晶片主要分為三大技術陣營, 分別是蘋果, 高通和本土IC廠商恒玄科技, 其中蘋果自研的產品性能體驗最佳, 高通無線耳機雙通方案不被看好, 恒玄則另闢蹊徑, 繞過蘋果和高通專利, 並已做進華為, 小米, 魅族等終端廠商.
蘋果AirPods設置專利圍堵
自iPhone 7開始去掉3.5mm耳機插孔後, 帶動的不只是USB-C耳機, 更多的是無線藍芽耳機的繁榮, 這點從蘋果的AirPods就可以看出. 目前, 除了蘋果外, 三星, 索尼, 華為, 小米等終端廠商都開始推出無線耳機, 無線耳機的市場需求快速激活. 不過, 其中性能體驗最佳的非AirPods莫屬. 自2016年12月面市以來, AirPod的供貨量長期供不應求. 分析師郭明錤曾透露, 2017年AirPod出貨量達1300萬套, 預計蘋果在2018年的AirPod出貨量將是2017年的兩倍, 具體數字在2600-2800萬套之間.
那蘋果AirPod是如何做到這一點的? 恒玄科技商務拓展副總裁高亢在2018年松山湖中國IC創新高峰論壇上向集微網表示, 蘋果AirPods是採用無線對耳的方式, 出來之前蘋果就做了好幾年的預研, 對無線耳機最核心的連接體驗, 音質欠缺等問題, 蘋果採用了非常巧妙的方法來解決這些問題, 並圍繞無線對耳研發了一系列專利, 其他廠商都沒法用蘋果的方案做.
這也就是說, 蘋果圍繞無線對耳研發了一系列專利, 基本堵死了這一設計路線. 那蘋果無線耳機方案的設計路線又是怎樣?
高亢稱, 簡單來講, 蘋果無線耳機是用iPhone發射一個訊號之後, 兩個耳機可以同時接收, 同時這兩個耳機之間要處理很多事情, 譬如訊號的同步, 聲音的同步等, 圍繞這些蘋果都申請了大量的專利, 所以現在不管是高通還是恒玄都不能採用這套方法. 現在大多數方案是採用手機發射訊號之後, 發射訊號到一個耳機中, 這個耳機再將訊號轉發到另一個耳機, 這種方案肯定是沒有蘋果兩個耳機同步發射好, 而且在藍芽2.4GHz穿頭傳輸過程中會有幹擾及訊號損耗等問題.
這也是為什麼不少無線耳機用戶在吐槽蘋果AirPods很難掉線, 而非蘋果方案的無線耳機就很容易掉線的原因. 其中, 第一是因為藍芽2.4G頻段的幹擾問題, 第二是因為訊號穿頭的時候傳過來就很弱, 更容易被幹擾及掉線.
業內人士稱, AirPods這種分體式耳機最大的難點在於對耳連接, 現有的藍芽無線連接方案要麼達不到低延遲要求, 要麼抗幹擾不行, 掉線頻繁. 蘋果為此定製的無線耳機晶片W1使用的是私有協議, 其中W1晶片和配套天線就做了20種以上不同的方案, 且都有註冊專利, 其他廠商無機可尋.
高通最大的瓶頸還系自身
在蘋果AirPods大量專利的圍堵下, 高通無線耳機晶片方案是如何突圍的?
高亢稱, 高通的無線耳機是採用雙發方案, 即手機同時發射兩個藍芽訊號連向左耳和右耳. 不過, 平時手機都是預設連接一個藍芽的, 沒辦法同時發射兩組藍芽訊號連上兩個藍芽耳機 (一邊連左耳一邊連右耳) , 這在業界是很難做到的, 且存在很大的相容性問題.
在高通雙發方案的相容性問題上, 因為蘋果手機不支援雙發, 三星手機不支援雙發, 華為也不支援雙發, 這些手機廠商沒有採用高通處理器平台, 所以採用雙發方案的無線耳機都不能與非高通平台的手機適配, 只能適配高通處理器平台的手機.
那高通為什麼要堅持做雙發方案? 業內人士表示, 高通無線耳機雙通方案的路線是正確的, 因為蘋果已經把最優路線給堵死了, 該註冊的專利全部都註冊了, 高通要做就必須要繞開蘋果的專利, 但雙發方案的副作用很明顯, 就是相容性問題, 解決的瓶頸還系自身.
對比來看, 蘋果無線耳機方案是由iPhone發射一個藍芽訊號, 兩個耳機同時接收訊號; 高通雙發方案是通過手機發射兩個訊號, 分別發給左邊和右邊, 左右耳再做同步, 需要考慮的問題也會更多. 而傳統的手機發射藍芽訊號, 都只發射一個訊號, 現在高通方案要發兩個訊號出來, 那隻能是基於高通驍龍平台實現, 其他採用MTK, 海思, 展訊處理器平台的手機就會出現相容性問題.
更重要的是, 現在高通宣布僅僅基於驍龍845, 710兩個平台支援雙發方案, 上一代的高通驍龍平台都不支援雙發方案, 這對終端廠商來說是很難接受的.
不過, 需要指出的是, 高通無線耳機方案的穩定性及成熟度還是有優勢, 目前索尼, BOSS藍芽無線耳機都採用了高通的方案.
但集微網記者通過走訪深圳多家無線耳機代理商發現, 他們更願意推恒玄科技的方案, 更看好恒玄科技在無線耳機領域的發展前景. 那麼這家從2015年成立的本土IC設計公司——恒玄科技在無線耳機領域有哪些值得青睞之處?
恒玄另闢蹊徑推BES2300
'從2015年開始, 恒玄科技到現在已經開了第三代無線耳機晶片, 反應速度很快, 不斷迭代, 目標明確. ' 業內人士透露, 恒玄科技的核心團隊來自國內長期做手機晶片的資深專家, 對產品的理解和產業鏈了解得非常清晰, 在產品和方案支援上具備優勢.
那麼在蘋果對耳方案的圍堵下, 高通又建雙通方案之後, 在不侵犯兩者專利的基礎上, 恒玄科技的無線耳機晶片方案又如何另闢蹊徑?
高亢表示, 對於在藍芽2.4GHz頻段穿頭傳輸過程中, 幹擾和訊號傳輸損失的瓶頸, 恒玄科技創新性採用磁場感應技術, 由於磁場感應不會受到這些問題的幹擾, 且完全規避蘋果等專利, 在整體性能上大幅提升, 可以說這是用物理的辦法解決物理的問題. 目前, 恒玄科技圍繞著這磁場感應技術的創新應用, 已經註冊了自己的專利.
事實上, 通過磁感應技術, NXP最早在醫療領域做助聽器產品, 不過NXP是做分立晶片, 頻寬很低, 時延長, 不適合應用在音頻領域. 恒玄科技則通過創新整合單晶片SoC, 在功耗, 面積, 性能等問題都可以得到解決.
在日前的藍芽亞洲大會上, 恒玄科技正式發布了這一顆SoC, 即恒玄BES2300, 該晶片支援了藍芽5.0, 能夠將真無線藍芽耳機的續航時間提升幾倍, 而且信噪比能達到120dB. 同時, 基於磁感應技術的應用, BES2300方案的主副耳機之間通過LBRT低頻轉發訊號, 在10-15MHz頻段連通主副耳機.
恒玄, 蘋果, 高通三種無線耳機方案對比
這比傳統無線耳機方案通過2.4GHz頻段連接主副耳機的方案更穩定, 同時大幅降低2.4GHz頻段對藍芽耳機的訊號幹擾, 增強穿透力. 由於BES2300方案採用電磁感應技術, 需要內殼貼上磁感應線圈, 增加了新物料, 但基於LBRT低頻應用, 採用普通的低頻天線就可以完成LBRT低頻轉發的需求, 物料採購的成本同樣大幅降低.
高亢表示, 我們跟上遊溝通非常緊密, 產業鏈的看法基本是一致的, 我們認為, 體驗和成本依舊是現階段最大的瓶頸, 這兩方面的源頭也是靠晶片成本解決這個問題, 而恒玄在這方面的優勢明顯.
值得強調的是, 作為一款體驗極佳的無線耳機, 且要具備智能音頻接入的多種功能, 目前仍存在差距, 未來還需要在功耗, 空間以及演算法層面加大研發, 畢竟這套交互系統是基於無線耳機的體積下完成的, 像天貓精靈採用4核處理器來解決這些問題不是難題, 難就難在無線耳機只有40毫安的電池空間下, 還要做好這些應用.
當然, 作為無線耳機的晶片公司, 更應該聚焦底層基礎, 如何去確保正確的語音喚醒, 喚醒之後, 如何把不必要的噪音消除掉, 同時ASR引擎能夠得到一個正確的訊號, 進行對耳傳輸並進行智能語音交互, 真正實現把智能音箱縮小N倍戴進耳朵, 所以未來無線耳機還要有幾輪迭代方可初現大成. (校對/範蓉)
2.華芯通伺服器晶片年底上市;
經濟日報訊 記者吳秉澤報道: 由貴州華芯通半導體技術有限公司研發的第一代伺服器晶片近日在 '2018中國國際大數據產業博覽會' 上亮相, 並將於今年年底前上市.
華芯通公司董事長歐陽武介紹, 公司成立2年來, 已建立起了一支結構完整的技術團隊, 通過合作, 研發團隊的能力得到鍛煉, 研製出了一款有競爭力的伺服器晶片. 第一代伺服器晶片將於今年年底前上市, 第二代伺服器晶片的研發工作也已經展開.
據了解, 華芯通公司將繼續在堅定發展ARM伺服器晶片產品的戰略方向下, 與業界夥伴共同推進伺服器晶片生態體系建設, 努力成為世界一流的半導體設計企業.
3.樂鑫連續三年被 Gartner 物聯網酷供應商榜單引用;
近二十年, 許多變革已經發生, 並還將繼續發生著...
手機 '上網' 了: 豐富的線上內容, 便捷的及時溝通工具豐富了我們的的碎片時間. 手錶 '上網' 了: 從 Wi-Fi, GPS 到蜂窩數據網路的支援, 去戶外跑步終於可以擺脫手機了. 汽車 '上網' 了: 儘管無人駕駛的時代還未到來, 然而也並不遙遠了. 桌子和椅子也 '上網' 了: 看似無生命的物體, 也在默默記錄與生活息息相關的數據.
Gartner 在 'Cool Vendors in IoT 'Thingification'' (物聯網領域的酷供應商) 預計到 2026 年, 將有 300 億個 '物' 無線連接, 而 2018 年這一數字還不到 70億. 作為全球最具權威的 IT 研究與顧問諮詢公司, Gartner 在每年的五月都會陸續發布關於 IT 行業各個細分領域的 'Cool Vendor' 榜單.
Cool Vendor 酷供應商是高德納的研究業務的一個方向, 這項研究並不構成任何技術領域的供應商的詳盡列表, 而是旨在突出有趣的, 新的和創新的供應商, 產品和服務. 'Connectivity at Any Price Point, in Any Location' (無所不連, 無處不在) 是今年 'Cool Vendor' 榜單的主題. 本年度的評選側重點是將物聯智能帶到邊緣化或低成本的物資.
對於物聯網領域的酷供應商, Gartner 每年的評選標準和側重點都不盡相同: 比如 2016 年的主題是超低成本的支援雲服務的 Wi-Fi 設備 (樂鑫入選) , 2017 年則關注於如何快速利用現有的資源開發 IoT 原型和小型項目 (樂鑫生態鏈中的下遊公司入選) .
自 2016 年, 樂鑫 Espressif Systems 入選 Gartner 的酷供應商榜單, 至今已經連續三年出現在 Gartner 研究報告中了.
Gartner 每年的 '酷供應商' 榜單致力於發掘新興的初創公司, 並不會重複前幾年的入選者. 然而我們注意到, 於 2016 年的入選物聯網酷供應商榜單的四家企業中, 只有樂鑫連續三年被該榜單報告關注和引用.
2016 年, 樂鑫入選 Gartner 榜單的理由是:
在一小塊如郵票大小的板子 (ESP8266) 上提供了完整的 Wi-Fi 解決方案, 然而成本只需不到 2 美金. 它將一個全新的低成本物聯網應用領域帶入到實際生活中.
2017年, Gartner 是這樣評價樂鑫的:
'現在基於樂鑫晶片平台開發的設備是許多低成本 Wi-Fi 項目的核心, 包括 Zentri 和 pycom (2017 年榮登高德納酷供應商榜單) ,它已經超出了我們的預期, 而且它顯然已經成為一個主流供應商. '
2018 年, Gartner 又一次提到了樂鑫:
目前, 許多物聯網平台和服務提供商都對其 Wi-Fi 晶片進行了相容和推薦, 由於其獨特的成本結構, 但不妥協的質量, 它吸引了物聯網開發者, 並成為他們的首選.
在超過 100 個國家中, 通過易用的工具鏈, '樂鑫' 可以為廣大中小企業 (SMBs) 提供快速原型和快速物聯網連接.
並推介了最新的旗艦產品 ESP32 系列:
樂鑫整合了對其 Wi-Fi 晶片關鍵字識別的支援, 允許開發者為他們的物聯網設計提供更多樣化的語音交互功能, 再加上額外的數字訊號處理器 (DSP) 晶片, 連接到雲端的語音服務提供商, 該公司將支援更先進的基於雲的語音輔助功能.
ESP32 是由許多語音服務提供商批準的, 包括亞馬遜 Alexa, Google 助手, 百度 Duer 和阿里巴巴. 樂鑫預計 2018 年的發貨量將翻一番. 它對成本和性能的持續承諾將使它成為一個更好的合作夥伴和供應商.
最後提到了誰應該關注樂鑫: 負責在產品中部署無線連接的技術產品管理負責人應該考慮 '樂鑫' , 每台模組成本小於 2 美元, 儘管很簡單, 但它可以幫助連接許多其他 '無生命' 的設備實現智能化.
從報告中不難看出, 為了在不斷髮展的物聯網生態系統中保持競爭力和吸引力, 樂鑫持續開發新的解決方案. '低成本' , '高質量' 和 '持續創新' 才是樂鑫立足 IoT 市場並迅速滲透的優秀基因. 集微網
4.純度99.999999999% ! 國產電子級多晶矽不再靠進口;
純度要求達到99.999999999%的電子級多晶矽終於量產. 記者6日從江蘇鑫華半導體材料科技有限公司獲悉, 經過一系列嚴格驗證, 檢測, 近日一批整合電路用高純度矽料出口韓國, 同時也向國內部分晶圓加工廠批量供貨. 這標誌著我國半導體整合電路用矽料已經達到國際一流質量標準, 也是我國多晶矽製造企業首次向國際市場出口整合電路用高純度矽料.
電子級多晶矽材料是整合電路的關鍵基礎材料, 過去中國市場上的整合電路用多晶矽材料基本完全依賴進口. 電子級多晶矽是純度最高的多晶矽材料. 相對於太陽能級多晶矽99.9999%純度, 電子級多晶矽的純度要求達到99.999999999%. 5000噸的電子級多晶矽中總的雜質含量相當於一枚1元硬幣的重量.
2015年12月, 鑫華半導體由國家整合電路產業投資基金聯手保利協鑫共同投資, 建設國內首條5000噸半導體整合電路專用電子級多晶矽生產線. 去年11月8日, 協鑫旗下鑫華半導體正式發布電子級多晶矽產品.
目前, 該電子級多晶矽已通過客戶驗證並形成規模化銷售, 打破長期以來國外高純度材料壟斷, 填補該產業國內技術空白. 鑫華半導體公司第一條生產線的產能為5000噸, 可保證國內企業3至5年內電子級多晶矽不會缺貨, 產品質量滿足40nm及以下極大規模整合電路用12英寸單晶製造需求. 同時, 還將規劃再上一條5000噸生產線, 以更好地滿足國際國內市場. 科技日報
5.深南電路與中科院微電子所合作封裝基板類產品;
集微網消息, 6月7日, 深南電路在互動平台表示, 公司與中國科學院微電子所存在合作關係, 主要面向封裝基板類產品; 華為公司系公司重要客戶, 公司主要為其提供PCB產品; 公司未直接與小米公司開展合作.
6.滁州市半導體產業聯盟成立
6月6日上午, 滁州市半導體產業聯盟成立大會暨簽約儀式在滁舉行. 市領導張祥安, 許繼偉, 姚志等出席成立大會.
市委書記張祥安在成立大會上宣布, 滁州市半導體產業聯盟成立. 滁州市半導體產業聯盟是按照 '平等, 合作, 互惠' 的原則, 由從事半導體產業的相關單位, 自願組成的非盈利性和開放式的合作組織. 以半導體技術為主導, 搭建企業, 高校, 科研院所及政府機構之間全方位的產業服務平台, 有利於加快我市半導體產業鏈的形成和建設, 推進產品產業化進程.
市委副書記, 市長許繼偉致辭時首先代表市委, 市政府, 對聯盟的成立表示熱烈祝賀; 向各位企業家和來賓表示熱烈歡迎, 並簡要介紹了我市經濟社會發展情況.
許繼偉表示, 作為全國科技進步先進市, 省級智能家電基地, 滁州發展半導體產業, 有需求, 有平台, 有優勢, 有基礎. 在科技創新上, 建立了 '1+4+19' 科技創新政策體系, 開展院士助滁, 國家 '千人計劃' 專家招引和引博三大行動, 去年新增院士工作站居全省第二, 高新技術企業數和高新技術產業產值均居全省第三, 省高層次人才團隊認定數和發明專利授權數均居全省第四, 省級以上研發平台總數居全省第五. 我市半導體產業擁有長電科技等一批優秀企業和全椒的國家 '02專項' 產業園, 正面臨著大發展, 快發展的曆史機遇. 在營商環境上, 我市圍繞精準幫扶, 常態化開展 '四送一服' 雙千工程, 在2017年度考核中居全省第一; 在全省率先開展 '多證合一' '減證便民' '最多跑一次' 等改革, 為企業入駐提供了便利條件.
許繼偉表示, 希望滁州市半導體產業聯盟積極發揮作用, 利用圈內人脈資源, 引入更多的半導體產業鏈項目, 把滁州打造成長三角半導體產業經濟圈一顆閃亮的新星.
簽約儀式上, 滁州經開區與滁州市半導體產業聯盟及多家企業簽訂戰略合作協議, 投資合作協議, 投資意向協議. 科技日報