SEMI: 1Q18全球半導體設備出貨金額再創新高, 年增30%

在如物聯網, 人工智慧, 數據中心, 虛擬實境/擴增實境等各項新科技運用發展推動下, 不但各類半導體產品市場需求大增, 也進而帶動了全球半導體設備產業的成長. 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新數據顯示, 2018年第1季全球半導體設備出貨金額年增30%, 達169.9億美元. 全球出貨金額不但已連續8季年增, 並且連續5季創下曆史新高. 此外, 2018年3月全球出貨金額也躍升至78億美元, 創下單月新高. 在各地市場表現上, 第1季除台灣與北美地區出貨金額同時出現季減與年減外, 其餘各地市場出貨金額均同時出現季增與年增. 其中韓國地區以出貨金額62.6億美元(季增35%, 年增78%), 續為全球最大市場. 大陸地區出貨金額26.4億美元(季增49%, 年增31%), 首度超越台灣地區的22.7億美元(季減22%, 年減35%), 躍為全球第二大市場. 日本, 歐洲, 北美, 以及其他地區出貨金額依序為21.3億美元(季增9%, 年增70%), 12.8億美元(季增23%, 年增39%), 11.4億美元(季減28%, 年減10%)與12.7億美元(季增4%, 年增103%). 隨著韓國與大陸地區半導體設備出貨金額連續7季與6季年增, 台灣地區出貨金額連續3季年減, 韓國與大陸地區出貨金額在全球市場中的佔比, 已由2017年第1季的27.0%與15.4%, 攀升為2018年同期的36.8%與15.5%; 台灣地區佔比則是由26.6%, 下滑為13.4%.

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