在如物联网, 人工智能, 数据中心, 虚拟实境/扩增实境等各项新科技运用发展推动下, 不但各类半导体产品市场需求大增, 也进而带动了全球半导体设备产业的成长. 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新数据显示, 2018年第1季全球半导体设备出货金额年增30%, 达169.9亿美元. 全球出货金额不但已连续8季年增, 并且连续5季创下历史新高. 此外, 2018年3月全球出货金额也跃升至78亿美元, 创下单月新高. 在各地市场表现上, 第1季除台湾与北美地区出货金额同时出现季减与年减外, 其余各地市场出货金额均同时出现季增与年增. 其中韩国地区以出货金额62.6亿美元(季增35%, 年增78%), 续为全球最大市场. 大陆地区出货金额26.4亿美元(季增49%, 年增31%), 首度超越台湾地区的22.7亿美元(季减22%, 年减35%), 跃为全球第二大市场. 日本, 欧洲, 北美, 以及其他地区出货金额依序为21.3亿美元(季增9%, 年增70%), 12.8亿美元(季增23%, 年增39%), 11.4亿美元(季减28%, 年减10%)与12.7亿美元(季增4%, 年增103%). 随着韩国与大陆地区半导体设备出货金额连续7季与6季年增, 台湾地区出货金额连续3季年减, 韩国与大陆地区出货金额在全球市场中的占比, 已由2017年第1季的27.0%与15.4%, 攀升为2018年同期的36.8%与15.5%; 台湾地区占比则是由26.6%, 下滑为13.4%.
