在如智能汽車, 行動性, 5G, 超大規模數據中心, 虛擬實境/擴增實境(AR), 人工智慧(AI)/機器學習(ML), 健康照護, 以及工業4.0等宏觀趨勢發展所帶動的市場需求推動下, 調研機構Yole Developpement預估, 全球微機電系統(MEMS)銷售額將由2017年約118億美元, 攀升為2023年約310億美元, 合計2017~2023年銷售額年複合成長率(CAGR)為17.5%. 同期MEMS銷量CAGR為26.7%. 以5G為例, 5G朝向商業化部署發展, 並不僅是在行動網路傳輸頻寬與速度上帶來改變而已, 同時也推動了如設備顯示屏幕改善, AR等新功能應用, 以及為進一步降低設備體積, 越來越多半導體產品開始採用晶圓級扇出封裝技術等多個層面的發展. 這些不同層面發展, 也使得市場對如慣性, 3D光學, 紅外線, 環境, 指紋, 光譜與其他新型感測器, 光學與射頻(RF)MEMS元件, 低噪與功率擴大器, 以及如氮化鎵(GaN), 矽鍺(SiGe)與砷化鎵(GaAs)等各種新材料需求大幅成長. 單就RF元件而言, 體聲波(BAW)濾波器等基於MEMS技術的RF元件銷售額將由2017年的24億美元, 成長為2023年的150億美元. RF MEMS銷售額在整體MEMS銷售額中的佔比, 也會由2017年約20%, 攀升為2023年約48%. 也因著RF MEMS銷售額快速成長, 該元件也成為推動整體MEMS銷售額成長的最主要力量. 如果將該部分銷售額排除不計的話, 2017~2023年全球MEMS銷售額CAGR將由17.5%下滑至9%. 除RF MEMS外, 基於MEMS技術的振蕩器, 微流體(microfluidics), 環境, 紅外線, 光學, 慣性, 麥克風與壓力感測器等銷售額也都會出現不同幅度的成長. 在MEMS壓力感測器方面, 雖然該元件是最早運用MEMS技術的產品之一, 但銷售額仍在持續成長. 預估會由2017年的16億美元, 成長為2023年的20億美元. MEMS壓力感測器具有耐毒和廢氣, 以及耐惡劣環境的能力, 並且準確度高, 因此被廣泛應用在汽車產業中. 而將MEMS壓力感測器運用在智能輪胎中, 也能夠提供更多的輪胎狀態資訊. 在消費市場方面, 手機等移動設備為MEMS壓力感測器最主要應用市場. 該部分銷售額約佔該感測器在整體消費市場總銷售額的90%. 其他如MEMS麥克風銷售額會由10億美元, 成長為14億美元; MEMS慣性感測器由35億美元, 成長為40億美元; MEMS紅外線感測器由6.6億美元, 成長為10億美元等. 單就銷售額成長速度而言, 是以MEMS振蕩器成長最快. 該元件銷售額會由2017年的1.4億美元, 成長2023年的為22億美元. 合計2017~2023年銷售額CAGR達到50%以上. 雖然預期短期內消費市場不會出現新的MEMS '殺手級' 應用, 但如智能家庭, 電子煙, 無人機, 以及穿戴式設備等新應用仍在持續浮現. 此外, 如用於自動對焦或印表機噴墨頭的壓電型(piezoelectric)MEMS, 用於醫療成像和工業中的傅裡葉轉換紅外光譜(FTIR), 可攜式電子鼻(electronic noses), 超音波(ultrasound)MEMS, 以及微型開關等新型MEMS元件市場也在成長中. 就主要MEMS業者而言, 在RF MEMS市場需求強勁推動下, 2017年博通(Broadcom)MEMS業務銷售額大幅年增55.1%, 以14.11億美元擠下2016年排名第一博世(Bosch)的12.75億美元(年增9.9%), 居各業者之冠. 博世落居第二. 意法半導體(STMicroelectronics), 德州儀器(TI), Qorvo分別以7.57億美元(年增20.2%), 6.73億美元(年減14.5%)與6.26億美元(年增7.0%), 名列第3~5名. 由於短期內RF MEMS市場需求依然強勁, 預估2018年以RF MEMS產品為主的業者銷售額, 仍會名列前茅. 合計2017年全球前30大MEMS業者銷售額為99.34億美元, 較2016年合計銷售額92.38億美元, 成長7.5%. 除大部分MEMS供應業者銷售額呈現成長外, 2017年MEMS晶圓製造業者(含代工業者)銷售額也多為揚升. 在前五大業者業者中, 僅台積電銷售額年減25.4%, 以4,700萬美元排名第四. 意法半導體, Teledyne DALSA, Silex Microsystems與X-Fab銷售額分別年增8.8%, 20.0%, 22.0%與10.5%, 以1.74億, 6,000萬美元, 5,000萬美元與4,200萬美元分居第一至三與五名. 合計2017年全球MEMS晶圓製造業者銷售額為6.02億美元, 較2016年5.79億美元, 成長4.0%. Yole表示, MEMS元件已由先前主要作為探測如壓力等基本物理感測之用, 發展為現今具有多種測量能力的各類元件, 除了準確度大為提高外, 測量範圍也擴大至如紅外線和聲音等. 預期未來MEMS元件功能還會更一步朝向整體感知與覺察(overall perceptual awareness)方向發展, 以提供更為完整的環境映射資訊.
