在如智能汽车, 行动性, 5G, 超大规模数据中心, 虚拟实境/扩增实境(AR), 人工智能(AI)/机器学习(ML), 健康照护, 以及工业4.0等宏观趋势发展所带动的市场需求推动下, 调研机构Yole Developpement预估, 全球微机电系统(MEMS)销售额将由2017年约118亿美元, 攀升为2023年约310亿美元, 合计2017~2023年销售额年复合成长率(CAGR)为17.5%. 同期MEMS销量CAGR为26.7%. 以5G为例, 5G朝向商业化部署发展, 并不仅是在行动网络传输频宽与速度上带来改变而已, 同时也推动了如设备显示屏幕改善, AR等新功能应用, 以及为进一步降低设备体积, 越来越多半导体产品开始采用晶圆级扇出封装技术等多个层面的发展. 这些不同层面发展, 也使得市场对如惯性, 3D光学, 红外线, 环境, 指纹, 光谱与其他新型传感器, 光学与射频(RF)MEMS元件, 低噪与功率扩大器, 以及如氮化镓(GaN), 硅锗(SiGe)与砷化镓(GaAs)等各种新材料需求大幅成长. 单就RF元件而言, 体声波(BAW)滤波器等基于MEMS技术的RF元件销售额将由2017年的24亿美元, 成长为2023年的150亿美元. RF MEMS销售额在整体MEMS销售额中的占比, 也会由2017年约20%, 攀升为2023年约48%. 也因着RF MEMS销售额快速成长, 该元件也成为推动整体MEMS销售额成长的最主要力量. 如果将该部分销售额排除不计的话, 2017~2023年全球MEMS销售额CAGR将由17.5%下滑至9%. 除RF MEMS外, 基于MEMS技术的振荡器, 微流体(microfluidics), 环境, 红外线, 光学, 惯性, 麦克风与压力传感器等销售额也都会出现不同幅度的成长. 在MEMS压力传感器方面, 虽然该元件是最早运用MEMS技术的产品之一, 但销售额仍在持续成长. 预估会由2017年的16亿美元, 成长为2023年的20亿美元. MEMS压力传感器具有耐毒和废气, 以及耐恶劣环境的能力, 并且准确度高, 因此被广泛应用在汽车产业中. 而将MEMS压力传感器运用在智能轮胎中, 也能够提供更多的轮胎状态资讯. 在消费市场方面, 手机等移动设备为MEMS压力传感器最主要应用市场. 该部分销售额约占该传感器在整体消费市场总销售额的90%. 其他如MEMS麦克风销售额会由10亿美元, 成长为14亿美元; MEMS惯性传感器由35亿美元, 成长为40亿美元; MEMS红外线传感器由6.6亿美元, 成长为10亿美元等. 单就销售额成长速度而言, 是以MEMS振荡器成长最快. 该元件销售额会由2017年的1.4亿美元, 成长2023年的为22亿美元. 合计2017~2023年销售额CAGR达到50%以上. 虽然预期短期内消费市场不会出现新的MEMS '杀手级' 应用, 但如智能家庭, 电子烟, 无人机, 以及穿戴式设备等新应用仍在持续浮现. 此外, 如用于自动对焦或印表机喷墨头的压电型(piezoelectric)MEMS, 用于医疗成像和工业中的傅里叶转换红外光谱(FTIR), 可携式电子鼻(electronic noses), 超音波(ultrasound)MEMS, 以及微型开关等新型MEMS元件市场也在成长中. 就主要MEMS业者而言, 在RF MEMS市场需求强劲推动下, 2017年博通(Broadcom)MEMS业务销售额大幅年增55.1%, 以14.11亿美元挤下2016年排名第一博世(Bosch)的12.75亿美元(年增9.9%), 居各业者之冠. 博世落居第二. 意法半导体(STMicroelectronics), 德州仪器(TI), Qorvo分别以7.57亿美元(年增20.2%), 6.73亿美元(年减14.5%)与6.26亿美元(年增7.0%), 名列第3~5名. 由于短期内RF MEMS市场需求依然强劲, 预估2018年以RF MEMS产品为主的业者销售额, 仍会名列前茅. 合计2017年全球前30大MEMS业者销售额为99.34亿美元, 较2016年合计销售额92.38亿美元, 成长7.5%. 除大部分MEMS供应业者销售额呈现成长外, 2017年MEMS晶圆制造业者(含代工业者)销售额也多为扬升. 在前五大业者业者中, 仅台积电销售额年减25.4%, 以4,700万美元排名第四. 意法半导体, Teledyne DALSA, Silex Microsystems与X-Fab销售额分别年增8.8%, 20.0%, 22.0%与10.5%, 以1.74亿, 6,000万美元, 5,000万美元与4,200万美元分居第一至三与五名. 合计2017年全球MEMS晶圆制造业者销售额为6.02亿美元, 较2016年5.79亿美元, 成长4.0%. Yole表示, MEMS元件已由先前主要作为探测如压力等基本物理感测之用, 发展为现今具有多种测量能力的各类元件, 除了准确度大为提高外, 测量范围也扩大至如红外线和声音等. 预期未来MEMS元件功能还会更一步朝向整体感知与觉察(overall perceptual awareness)方向发展, 以提供更为完整的环境映射资讯.
