如此高的人力投入, 也為博通整合的股東帶來了較高的回報. 不過從另一方面來看, 博通整合也面臨著毛利率下滑的局面, 產品一直面臨著對手企業激烈的 '價格戰' 競爭, 如何通過新產品研發維持毛利率水平是博通整合要面對的問題; 博通整合應收賬款和存貨水平都比較高, 對博通整合也形成了一定的資金壓力.
人均年薪超40萬元
'公司是國內領先的整合電路晶片設計公司, ' 博通整合的主營業務為無線電通訊整合電路晶片的研發和銷售, 具體類型分為無線數傳晶片和無線音頻晶片. 公司目前產品應用類別主要包括5.8G產品, WIFI產品, 藍芽數傳, 通用無線, 對講機, 廣播收發, 藍芽音頻, 無線麥克風等. 上述產品廣泛應用在藍芽音箱, 無線鍵盤滑鼠, 遊戲手柄, 無線話筒, 車載ETC單元等終端.
'主要原因系公司所在行業平均薪酬水平較高. ' 在招股書當中, 博通整合對自身員工薪酬較高, 顯著高於當地平均工資的原因, 作出了如此解釋.
公司稱, '建立了完善科學的晉陞機制和激勵機制, 將企業文化, 價值觀及工作環境, 職業發展機會等與具有競爭力的薪酬福利緊密結合, 以吸引人才, 留住人才, 實現公司與員工的共同成長和發展. 公司實行差異化薪酬, 員工薪酬和福利主要由底薪, 獎金構成, 底薪在事先確定的各職級薪酬區間內, 根據每個員工的經驗, 技能和績效等確定. '
2016年博通整合員工平均薪酬42.58萬元, 這超過上海職工平均薪酬7.8萬元的的五倍, 也遠高於5.74萬元的全國平均水平, 這也甚至高於相當部分金融企業的薪酬水平. 這也比公司自身2015年的38.04萬元平均薪資提高了超過10%.
公司稱, '在未來將繼續堅持全面薪酬管理原則, 並根據人才需求情況, 參考市場平均水平, 同行業公司薪酬水平等因素, 對員工薪酬制度和薪酬水平進行動態調整. 考慮到通貨膨脹, 社會用工成本的普遍提高, 預計未來員工整體薪酬水平將逐漸提高. '
或許整合電路設計的確需要較高的薪酬, 吸引足夠多的頂尖人才, 才能真正實現趕超.
博通整合稱, 晶片作為機器的大腦具有舉足輕重的作用, 而晶片設計作為實現功能的核心, 在整個整合電路行業具有高附加值, 技術含量高等特點, 其毛利率相對於製造和封測廠商來講相對較高, 對於環境, 工作場所等的影響相對較小, 也是發達國家實現技術壟斷的主要渠道之一. 在世界範圍內, 整合電路設計的產值佔比高達56%, 而整合電路封裝測試環節的份額佔比只有19%.
目前我國內地整合電路產業仍然大量集中在附加值和技術含量較低的製造和封裝環節, 2016年設計行業佔比僅為37.9%, 我國整合電路行業整體面臨轉型. 另外, 我國整合電路企業結構相對分散, 市場集中度較低.
整合電路設計方面, 中國前十大整合電路設計企業2016年市場份額佔比為42.15%; 而在全球市場, 2016年前十大整合電路設計企業市場份額高達76.42%. 從業態來看, 整合電路產業具有技術密集和資本密集的屬性, 行業發展趨勢有利於強者恒強.
雖然人均薪酬較高, 但如此高的人力成本也為博通整合的投資者帶來高回報, 2015年到2017年, 博通整合加權淨資產收益率達到了40.1%, 30.44%和32.83%.
毛利率下滑明顯
'A股上市公司中, 除本公司外, 尚無其他主營無線通訊整合電路晶片設計與研發的企業' , '目前, 國內A股上市公司中, 暫無與公司在業務模式, 產品種類上均完全可比的競爭對手' , 招股書如是說.
儘管如此, 對博通整合來說, 除了研發上需要突破以外, 現有產品如何保持利潤也是個問題, 毛利率連年不斷下滑, 應收賬款和存貨的佔比較高, 都讓人對博通整合未來的發展打了一個問號.
'整合電路行業的特點是隨著產品的普及和市場競爭的加劇, 其產品售價和毛利率將呈現下降趨勢, 但公司對於新產品的開發及產品的更新換代, 可以使得較高的毛利率得以維持; 公司對產品在毛利率較高的應用領域的市場開拓, 也有助於公司毛利率保持在較高水平. '
博通整合在招股書作出了如此表述, 不過事實上博通整合的毛利率卻不斷下降, 無法如上述招股書陳述所說 '毛利率保持在較高水平' , 招股書前後似乎出現了一定的矛盾. 毛利率下滑受的則是相關產品激烈的 '價格戰' 拖累.
2015年, 2016年和2017年, 公司的毛利率分別為42.58%, 36.47%, 34.03%, 2016年和2017年公司的毛利率水平有所下滑, 主要原因系隨著各類產品更新換代; 包括公司為消化存貨對部分產品選擇降價銷售策略所致; 在藍芽晶片方面, 市場競爭加劇, 主要競爭對手的代理商通過壓低產品毛利搶奪市場份額, 公司採取基於主要競爭對手價格進行定價的機制所致.
儘管面臨如此激烈的 '價格戰' , 招股書中博通整合並未詳細披露行業競爭對手的情況; 相對於其他上市公司超過五六百頁的招股書, 博通整合只有322頁的招股書, 作為保薦人的中信證券做到了 '惜墨如金' .
不過招股書 '行業經營模式' 當中, 還是披露了相關情況. Fabless模式即無晶圓廠的整合電路設計企業, 沒有自己的工廠, 晶片的製造和封裝測試分別由產業鏈對應外包工廠完成, 代表企業包括高通, 清華紫光展銳等, '博通整合亦採用該模式. '
關於維持毛利率水平的辦法, 博通整合稱, '公司目前正在積極拓展WIFI數傳晶片市場, 隨著物聯網的發展和普及, 以無線智能終端需求出發而設計的WIFI數傳晶片將有廣泛的應用場景, 包括航拍, 智能家居, DV數位攝像, 電視和工業控制等領域. 同時公司的募集資金投資項目包括智能通信埠產品和衛星定位產品. '
另外, 博通整合的應收賬款方面, 2017年達到了1.47億元, 占營業收入比例的25.96%, 這遠遠高於2017年和2016年的15.13%和18.55%比例; '主要系隨著公司經營規模的逐步擴大和營業收入的增加, 公司應收賬款餘額相應增長. ' 2017年底存貨達到7678.74萬元, 佔總資產比例為19.89%. 這些數字都讓人對博通整合的銷售回款能力有所擔憂.