聯發科第二代AI手機晶片醞釀全面出擊 高通, 展訊搶版圖 今年下半激烈對決趙凱期2018-06-07 聯發科繼推出曦力(Helio)P60智能型手機晶片解決方案, 成功獲得客戶訂單及市場目光之後, 業界原本預期的Helio P60升級版晶片, 卻一直處於只聞樓梯響階段, 反而是聯發科為中, 低端智能型手機所設計的Helio P22晶片搶先問世. 近期業界傳出聯發科計劃推出第二代AI晶片, 直接升級功耗及效能, 聯發科預計在2018年下半正式推出第二代AI晶片, 雖較業界預期時程略有遞延, 但仍可望進一步擴大聯發科在人工智慧(AI)手機晶片市場領先優勢. 聯發科在2017年底搶先業界推出內建AI功能的Helio P60智能型手機晶片解決方案後, 一路在大陸及新興國家手機晶片市場過關斬將, 成功締造相當不錯的出貨成績, 不僅迫使競爭同業旗下手機晶片產品線緊急跟進, 全面升級AI功能, 並讓聯發科高層無需擔憂景氣變化及市場競爭壓力, 看好2018年下半營運成長一飛衝天的預期表現. 聯發科主管表示, 目前AI功能在智能型手機晶片平台應用主要有3大面向, 一是讓晶片內部運算效率最大化, 不僅可以讓晶片省電性加強, 亦能協助運算過程更優化, Helio P60手機晶片解決方案藉由AI功能調節運算過程, 讓終端消費者在執行手遊軟體的過程中, 有效壓低智能型手機溫度, 這是其他競爭對手目前很難跨越的門檻. 其次是通過AI應用, 有效提升手機攝相功能, 讓手機攝相應用可達到DSLR-Like的相片處理技術, 其餘如人臉辨識, 背景虛化, 光源調節, 以及場景偵測等功能, 亦會大幅提升. 另外, 使用者體驗亦將有效提升, 通過AI的學習及預判功能, 智能型手機將協助終端消費者創新使用習慣與介面, 明顯提升手機使用效益. 由於AI功能對於智能型手機從設計到運算, 從量產到創新, 從使用到習慣, 都將帶給所有生態系統非常大的好處, 因此, 自Helio P60推出以來, 聯發科確實感受到終端客戶的強大需求, 亦讓聯發科研發團隊堅定AI創新的理念. 目前聯發科包括最新的NeuroPilot平台, 更彈性及開放的系統設計, 異質運算技術的持續提升, 以及高效率APU的升級動作, 都是2018年聯發科AI應用滲透到各個產品, 市場及客戶的積極進攻策略. 供應鏈業者指出, 儘管聯發科Helio P60之後的升級版晶片解決方案一直未現身, 反而是高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)845晶片平台, 以及展訊SC9863晶片解決方案開始來爭搶版圖, 其實這應是聯發科高層的彈性應對策略, 聯發科打算在2018年下半直接推出第二版AI晶片, 通過更高的省電性及更強的運算效率, 繼續在AI手機晶片世代保持一馬當先的地位.
