联发科第二代AI手机芯片酝酿全面出击 高通, 展讯抢版图 今年下半激烈对决赵凯期2018-06-07 联发科继推出曦力(Helio)P60智能型手机芯片解决方案, 成功获得客户订单及市场目光之后, 业界原本预期的Helio P60升级版芯片, 却一直处于只闻楼梯响阶段, 反而是联发科为中, 低端智能型手机所设计的Helio P22芯片抢先问世. 近期业界传出联发科计划推出第二代AI芯片, 直接升级功耗及效能, 联发科预计在2018年下半正式推出第二代AI芯片, 虽较业界预期时程略有递延, 但仍可望进一步扩大联发科在人工智能(AI)手机芯片市场领先优势. 联发科在2017年底抢先业界推出内建AI功能的Helio P60智能型手机芯片解决方案后, 一路在大陆及新兴国家手机芯片市场过关斩将, 成功缔造相当不错的出货成绩, 不仅迫使竞争同业旗下手机芯片产品线紧急跟进, 全面升级AI功能, 并让联发科高层无需担忧景气变化及市场竞争压力, 看好2018年下半营运成长一飞冲天的预期表现. 联发科主管表示, 目前AI功能在智能型手机芯片平台应用主要有3大面向, 一是让芯片内部运算效率最大化, 不仅可以让芯片省电性加强, 亦能协助运算过程更优化, Helio P60手机芯片解决方案借由AI功能调节运算过程, 让终端消费者在执行手游软件的过程中, 有效压低智能型手机温度, 这是其他竞争对手目前很难跨越的门槛. 其次是通过AI应用, 有效提升手机摄相功能, 让手机摄相应用可达到DSLR-Like的相片处理技术, 其余如人脸辨识, 背景虚化, 光源调节, 以及场景侦测等功能, 亦会大幅提升. 另外, 使用者体验亦将有效提升, 通过AI的学习及预判功能, 智能型手机将协助终端消费者创新使用习惯与介面, 明显提升手机使用效益. 由于AI功能对于智能型手机从设计到运算, 从量产到创新, 从使用到习惯, 都将带给所有生态系统非常大的好处, 因此, 自Helio P60推出以来, 联发科确实感受到终端客户的强大需求, 亦让联发科研发团队坚定AI创新的理念. 目前联发科包括最新的NeuroPilot平台, 更弹性及开放的系统设计, 异质运算技术的持续提升, 以及高效率APU的升级动作, 都是2018年联发科AI应用渗透到各个产品, 市场及客户的积极进攻策略. 供应链业者指出, 尽管联发科Helio P60之后的升级版芯片解决方案一直未现身, 反而是高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)845芯片平台, 以及展讯SC9863芯片解决方案开始来争抢版图, 其实这应是联发科高层的弹性应对策略, 联发科打算在2018年下半直接推出第二版AI芯片, 通过更高的省电性及更强的运算效率, 继续在AI手机芯片世代保持一马当先的地位.
