美系外資日前的研究報告顯示, 日月光投控站穩全球最大封測廠地位, 囊括全球產業營收約30%及獲利約40%; 看好今年下半年的獲利爆發力, 主因有三:
1.日月光投控客戶市佔攀升, 加上跨足記憶體, 可望推升封測成長.
2.與矽品合并後發揮成本綜效, 有助改善營業利益率.
3.取得蘋果系統級封裝 (SiP) 專案訂單, 也帶動電子代工服務 (EMS) 下半年後的快速成長.
日月光於未合并前公布第1季財報, 稅後純益20.96億元新台幣, 創六年來單季新低, 獲利不如預期, 被視為衝擊日月光投控掛牌的主因所在. 集團財務長董宏思認為, 第1季向來是產業傳統淡季, 業績下滑幅度略優於往年水準, 但是因受新台幣升值影響, 衍生匯兌上的損失, 導致獲利數下滑, 預料第2季起將恢複成長動能.
外資圈認為, 日月光與矽品合體後, 市佔率來到三成, 有助緩解產業緊張的競爭關係與價格壓力, 同時日月光與台積電長期的緊密夥伴關係, 共同研發扇出型晶圓級封裝, 系統級封裝等先進封測製程, 大幅領先同業, 取得全球半導體市場的競爭優勢.