苹果新机9月推出, 外资看好日月光下半年爆发

全球IC封测龙头日月光投控冲刺第2季业绩, 尤其是市场盛传苹果公司新款手机将如期于9月推出, 日月光投控负责苹果系统级封装 (SiP) 专案订单及电子代工服务 (EMS) 业绩, 自5月起开始显著发热, 今年营运力拚 '逐季成长' .

美系外资日前的研究报告显示, 日月光投控站稳全球最大封测厂地位, 囊括全球产业营收约30%及获利约40%; 看好今年下半年的获利爆发力, 主因有三:

1.日月光投控客户市占攀升, 加上跨足内存, 可望推升封测成长.

2.与硅品合并后发挥成本综效, 有助改善营业利益率.

3.取得苹果系统级封装 (SiP) 专案订单, 也带动电子代工服务 (EMS) 下半年后的快速成长.

日月光于未合并前公布第1季财报, 税后纯益20.96亿元新台币, 创六年来单季新低, 获利不如预期, 被视为冲击日月光投控挂牌的主因所在. 集团财务长董宏思认为, 第1季向来是产业传统淡季, 业绩下滑幅度略优于往年水准, 但是因受新台币升值影响, 衍生汇兑上的损失, 导致获利数下滑, 预料第2季起将恢复成长动能.

外资圈认为, 日月光与硅品合体后, 市占率来到三成, 有助缓解产业紧张的竞争关系与价格压力, 同时日月光与台积电长期的紧密伙伴关系, 共同研发扇出型晶圆级封装, 系统级封装等先进封测制程, 大幅领先同业, 取得全球半导体市场的竞争优势.

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