1.5G和AI將迎來爆發! 曾學忠: 紫光展銳早已做好準備
集微網消息, '未來10年也是人工智慧時代, 5G和AI將會迎來爆發, 技術變革的驅動力也來自晶片. 所以, 未來10年不管經濟如何發展, 都離不開晶片. ' 紫光集團全球執行副總裁兼紫光展銳CEO曾學忠表示.
中興美國禁售事件, 使得晶片成為全民熱議的話題, '中國芯' 的重要性開始下沉到普通消費者. 曾學忠認為, 如果說鋼鐵是工業時代的基礎, 晶片就是數字時代的基礎, 整個半導體行業決定了未來世界的發展走向.
根據海關統計, 2018年1-3月中國進口整合電路923.6億塊, 同比增長18.1%; 進口金額700.5億美元, 同比增長38.7%. 出口整合電路476.6億塊, 同比增長11.4%; 出口金額180.7億美元, 同比增長34%. 由此可見, 目前中國IC產業的發展依然大量依賴於進口.
但是, 曾學忠認為, 過去三四十年, 全球晶片行業是以美, 日, 歐企業為主, 高端市場幾乎都被他們所壟斷, 但未來這10年甚至更久, 中國晶片市場份額將不斷擴大.
在整個晶片行業中, 晶片設計一直處於頂端的位置, 它對行業, 對產業的貢獻是1: 10: 100的關係, 1元的晶片可以撬動行業100元的市場價值, 這就是為什麼晶片設計作為整合電路產業龍頭的重要性.
中國半導體行業協會最新數據顯示, 2017年國內IC產業總體規模達到5411.3億元, 同比增長24.8%. 其中, IC設計業同比增長26.1%, 規模達到2073.5億元, 超過封測和製造業, 成為整合電路產業中規模最大的產業.
值得一提的是, 紫光展銳已走在中國IC設計戰場的 '最前線' . 根據市場調研機構IC Insights統計, 在2017年全球十大晶片設計排名榜上, 紫光展銳和華為海思作為中國企業的代表佔據其中兩席.
然而晶片設計的未來, 到底該怎麼走? 曾學忠對此表示, 世界是平的, 未來全球半導體市場應當是平行發展, 你中有我, 我中有你, 全球互為一體. 因此, 需要努力做到兩點: 一是自主創新, 二是國際合作. 而紫光展銳在前進的過程中則一直在踐行這兩點.
首先, 在自主創新方面, 從2G, 3G到4G再到當前5G, 紫光展銳始終堅持自主創新, 並取得了眾多具有全球影響力的創新成果. 2018年展銳推出了SC9850KH晶片平台, 這是中國首款真正實現商用的自主國產CPU晶片, 也是中國首款擁有自主智慧財產權的嵌入CPU關鍵技術的4G晶片平台. 同時展銳也推出了首款8核人工智慧晶片平台SC9863, 為主流消費者進入5G時代, AI時代打下堅實的基礎.
此外, 在國際合作方面, 紫光展銳也是國內IC設計企業的行業典範. 紫光集團是紫光展銳的大股東, 全球頂級巨頭英特爾也是其重要股東, 雙方你中有我, 我中有你, 展開了多層面的深度合作.
據集微網了解, 2018年展銳在5G的研發上開啟了 '5G晶片全球領先戰略' , 先後與中國移動, 英特爾, 華為, 是德科技, 羅德與施瓦茨達成戰略合作, 致力打造中國5G高端晶片, 成為5G晶片全球領軍品牌之一, 並計劃於2018年內推出首款5G晶片, 2019年下半年商用首款5G手機平台, 實現與5G移動網路的部署同步推向市場. (校對/叨叨)
2.信維通信擬出資8000萬元成立信維微納光學合資公司
集微網消息, 信維通信日前發布公告稱, 公司召開的第三屆董事會第十八次會議審議通過了《關於投資成立信維微納光學有限公司的議案》. 公司擬出資8000萬元與珠海邁時光電科技有限公司, 珠海智博驛科技合夥企業(有限合夥)共同成立合資公司——信維微納光學有限公司 (以下簡稱 '合資公司' ) , 並於2018年6月5日簽訂投資協議書.
該合資公司主要為客戶提供智能移動終端所需的微納光學晶片元件, 特別是結構光所需的DOE衍射光學元件和WLO晶圓級光學元件, TOF模組所需的漫射勻光晶片元件, 以及光通信微透鏡列陣晶片元件, 將廣泛應用於手機等消費類電子終端, 智能駕駛, 智慧家庭, 5G通信等市場前景廣闊的領域. 據披露, 本次合資公司的成立是公司的射頻產品向微納光學產品的延伸, 探索集射頻感知, 視覺及聽覺功能為一體的系統性解決方案.
資料顯示, 珠海邁時光電主要從事光電產品的研發, 整合與銷售. 珠海智博驛的經營範圍是微光學元件的研發, 生產與銷售; 以自有資金進行項目投資. 珠海邁時光電與珠海智博驛的實際控制人均為杜春雷.
信維通信表示, 該合資公司將充分利用公司的全球大客戶平台資源及合作方領先的研發技術優勢, 加快公司微納光電研究院相關研究成果及產品技術的市場推廣, 進一步豐富公司的產業布局和產品線以滿足客戶多元化的需求, 為客戶提供泛射頻及光電等一站式的綜合產品解決方案, 從而提升公司的綜合競爭力, 實現未來的可持續發展.
3.榮耀心晴首發, 匯頂心率檢測晶片商用開啟可穿戴市場藍海
由中國整合電路設計領軍企業匯頂科技自主研發並具有智慧財產權的心率檢測晶片今日正式商用於華為榮耀心晴耳機, 代表著中國IC企業自主研發的高性能, 低功耗心率檢測晶片首次應用於主流終端品牌. 在空間廣闊的智能可穿戴領域, 匯頂科技將展現出同樣非凡的創新實力, 助力客戶打造便捷安全又豐富有趣的應用體驗, 讓消費者暢享智能科技的樂趣.
轉瞬之間 讀懂你的心跳與 '心晴'
華為榮耀心晴耳機是一款融入幾何美學設計, 高顏值, 高性能的個人終端產品, 在配備匯頂科技的心率檢測晶片後, 能實現5秒低功耗, 高精度極速心率檢測, 及 '心晴' 指數, 壓力評估和舒緩減壓等豐富多樣的功能應用, 為繁忙的都市一族帶來健康愉悅的智能穿戴體驗. 該晶片支援運動, 辦公, 睡眠等多個場景心率測量, 運動中可檢測使用者的心跳區間, 指導合理科學運動;辦公中能持續記錄用戶心率曲線, 也可評估使用者的 '心晴' 指數和壓力狀況;睡眠中貼心監測睡眠質量, 記錄睡眠時長. 匯頂科技這款超薄單晶片GH203方案通過簡單的結構設計整合在3.5mm介面的有線耳機內, 實現心率檢測功能, 無需增加額外晶片, 也不需要單獨供電, 便捷輕巧, 用戶可隨時隨地使用. 同時, 公司還推出了適用於藍芽耳機和無線手環的心率檢測晶片GH205, 為更多應用場景提供多樣化解決方案.
探索創新 加速拓展產品應用領域
據知名調研機構Gartner預測, 到2021年全球將售出5.05億台可穿戴設備. 基於龐大的市場需求, 匯頂科技在已經構建的人機交互及生物識別領域深厚技術積累與領先競爭優勢的基礎上, 大力拓展可穿戴設備, 物聯網及汽車電子等新興領域, 並從2018年陸續投入商用量產. 創新之路永無止境, 匯頂科技將繼續以創新探索的精神和艱苦不懈的努力, 拓展技術應用與產品組合廣度, 以創新中國 '芯' 為全球客戶提供更多樣化的產品和解決方案, 為全球消費者帶來更安全, 便捷, 智能的應用體驗.
4.兆易創新再推MCU新品GD32F130KxT6: 全新封裝, 靈活超值
集微網 6月6日報道, 今天國內知名晶片廠商兆易創新發布了MUC新品GD32F130KxT6. 該晶片擁有全新封裝, 適用範圍更廣, 性價比更高等特點.
據悉, 此前GD32F130系列就屢獲殊榮, 本次為適應市場需求GD32F130KxT6以全新封裝呈現, 在LQFP32 7x7mm的封裝內實現高效能和低成本的設計體驗滿足工業控制, 家用電器, 消費類產品的入門開發需要.
性能上, 該晶片可在在48MHz時鐘頻率下, Cortex®-M3內核工作性能可達50DMIPS. 具備內核訪問快閃記憶體高速零等待, 配備16KB到64KB的內置Flash,及4KB到8KB的SRAM.
介面方面, 通信介面多達6個: 包括2路高速USART, 2路SPI, 2路I2C; 類比外設1us轉換時間的9通道12-bit高速ADC. 此外, 定時器多達7個: 6個16位定時器和1個32位定時器.
功效方面同樣出眾, 內置8MHz RC振蕩器出廠校準精度達±1%, 支援高級電源管理功能及三種省電模式, 電池供電條件下RTC待機電流僅為1uA.
為滿足是市場需求, 兆易創新為該晶片提供10年供貨保障.
5.北京君正T30已上市銷售 大部分客戶正開發產品
集微網消息, 6月6日, 北京君正在投資者互動平台上表示, T30已經上市銷售, 目前有客戶用在模組市場, 大部分客戶還在開發產品.
T30是28nm的H265晶片, 包含了CPU+ISP+VPU和其他外圍模組, 目前市場上推出H265晶片的廠家還不多, 海思和Mstar有推出. 北京君正一直在積極拓展傳統安防領域的品牌客戶, 目前已經導入海康螢石, 小米大方, 小方等IPC產品.
北京君正同時還表示, 公司正在研發微處理器晶片和智能視頻晶片. 此外, 北京君正與百度合作已上市銷售的產品為小辣椒S1, 小米AMAZFIT運動手錶2代採用公司晶片產品.
作為國內領先的整合電路設計企業, 北京君正擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術, 主營業務為微處理器晶片, 智能視頻晶片及整體解決方案的研發和銷售. 目前, 北京君正正持續進行核心技術的研發和晶片新產品的規劃與開發, 部分新產品預計可於2018年第二季度進行投片.
6.博通整合電路人均年薪逾40萬元, 如何應對毛利率下滑?
整合電路晶片, 是我國需要大力發展的一個高端產業, 需要有較高的人力成本投入, 才能跟領先的發達國家企業開展競爭. 博通整合電路 (上海) 股份有限公司 ( '博通整合' ) 近日披露了招股書, 即將衝擊IPO. 對博通整合來說, 對員工的付出可以說是 '仁至義盡' , 2016年人均薪酬達到42.58萬元.
如此高的人力投入, 也為博通整合的股東帶來了較高的回報. 不過從另一方面來看, 博通整合也面臨著毛利率下滑的局面, 產品一直面臨著對手企業激烈的 '價格戰' 競爭, 如何通過新產品研發維持毛利率水平是博通整合要面對的問題; 博通整合應收賬款和存貨水平都比較高, 對博通整合也形成了一定的資金壓力.
人均年薪超40萬元
'公司是國內領先的整合電路晶片設計公司, ' 博通整合的主營業務為無線電通訊整合電路晶片的研發和銷售, 具體類型分為無線數傳晶片和無線音頻晶片. 公司目前產品應用類別主要包括5.8G產品, WIFI產品, 藍芽數傳, 通用無線, 對講機, 廣播收發, 藍芽音頻, 無線麥克風等. 上述產品廣泛應用在藍芽音箱, 無線鍵盤滑鼠, 遊戲手柄, 無線話筒, 車載ETC單元等終端.
'主要原因系公司所在行業平均薪酬水平較高. ' 在招股書當中, 博通整合對自身員工薪酬較高, 顯著高於當地平均工資的原因, 作出了如此解釋.
公司稱, '建立了完善科學的晉陞機制和激勵機制, 將企業文化, 價值觀及工作環境, 職業發展機會等與具有競爭力的薪酬福利緊密結合, 以吸引人才, 留住人才, 實現公司與員工的共同成長和發展. 公司實行差異化薪酬, 員工薪酬和福利主要由底薪, 獎金構成, 底薪在事先確定的各職級薪酬區間內, 根據每個員工的經驗, 技能和績效等確定. '
2016年博通整合員工平均薪酬42.58萬元, 這超過上海職工平均薪酬7.8萬元的的五倍, 也遠高於5.74萬元的全國平均水平, 這也甚至高於相當部分金融企業的薪酬水平. 這也比公司自身2015年的38.04萬元平均薪資提高了超過10%.
公司稱, '在未來將繼續堅持全面薪酬管理原則, 並根據人才需求情況, 參考市場平均水平, 同行業公司薪酬水平等因素, 對員工薪酬制度和薪酬水平進行動態調整. 考慮到通貨膨脹, 社會用工成本的普遍提高, 預計未來員工整體薪酬水平將逐漸提高. '
或許整合電路設計的確需要較高的薪酬, 吸引足夠多的頂尖人才, 才能真正實現趕超.
博通整合稱, 晶片作為機器的大腦具有舉足輕重的作用, 而晶片設計作為實現功能的核心, 在整個整合電路行業具有高附加值, 技術含量高等特點, 其毛利率相對於製造和封測廠商來講相對較高, 對於環境, 工作場所等的影響相對較小, 也是發達國家實現技術壟斷的主要渠道之一. 在世界範圍內, 整合電路設計的產值佔比高達56%, 而整合電路封裝測試環節的份額佔比只有19%.
目前我國內地整合電路產業仍然大量集中在附加值和技術含量較低的製造和封裝環節, 2016年設計行業佔比僅為37.9%, 我國整合電路行業整體面臨轉型. 另外, 我國整合電路企業結構相對分散, 市場集中度較低.
整合電路設計方面, 中國前十大整合電路設計企業2016年市場份額佔比為42.15%; 而在全球市場, 2016年前十大整合電路設計企業市場份額高達76.42%. 從業態來看, 整合電路產業具有技術密集和資本密集的屬性, 行業發展趨勢有利於強者恒強.
雖然人均薪酬較高, 但如此高的人力成本也為博通整合的投資者帶來高回報, 2015年到2017年, 博通整合加權淨資產收益率達到了40.1%, 30.44%和32.83%.
毛利率下滑明顯
'A股上市公司中, 除本公司外, 尚無其他主營無線通訊整合電路晶片設計與研發的企業' , '目前, 國內A股上市公司中, 暫無與公司在業務模式, 產品種類上均完全可比的競爭對手' , 招股書如是說.
儘管如此, 對博通整合來說, 除了研發上需要突破以外, 現有產品如何保持利潤也是個問題, 毛利率連年不斷下滑, 應收賬款和存貨的佔比較高, 都讓人對博通整合未來的發展打了一個問號.
'整合電路行業的特點是隨著產品的普及和市場競爭的加劇, 其產品售價和毛利率將呈現下降趨勢, 但公司對於新產品的開發及產品的更新換代, 可以使得較高的毛利率得以維持; 公司對產品在毛利率較高的應用領域的市場開拓, 也有助於公司毛利率保持在較高水平. '
博通整合在招股書作出了如此表述, 不過事實上博通整合的毛利率卻不斷下降, 無法如上述招股書陳述所說 '毛利率保持在較高水平' , 招股書前後似乎出現了一定的矛盾. 毛利率下滑受的則是相關產品激烈的 '價格戰' 拖累.
2015年, 2016年和2017年, 公司的毛利率分別為42.58%, 36.47%, 34.03%, 2016年和2017年公司的毛利率水平有所下滑, 主要原因系隨著各類產品更新換代; 包括公司為消化存貨對部分產品選擇降價銷售策略所致; 在藍芽晶片方面, 市場競爭加劇, 主要競爭對手的代理商通過壓低產品毛利搶奪市場份額, 公司採取基於主要競爭對手價格進行定價的機制所致.
儘管面臨如此激烈的 '價格戰' , 招股書中博通整合並未詳細披露行業競爭對手的情況; 相對於其他上市公司超過五六百頁的招股書, 博通整合只有322頁的招股書, 作為保薦人的中信證券做到了 '惜墨如金' .
不過招股書 '行業經營模式' 當中, 還是披露了相關情況. Fabless模式即無晶圓廠的整合電路設計企業, 沒有自己的工廠, 晶片的製造和封裝測試分別由產業鏈對應外包工廠完成, 代表企業包括高通, 清華紫光展銳等, '博通整合亦採用該模式. '
關於維持毛利率水平的辦法, 博通整合稱, '公司目前正在積極拓展WIFI數傳晶片市場, 隨著物聯網的發展和普及, 以無線智能終端需求出發而設計的WIFI數傳晶片將有廣泛的應用場景, 包括航拍, 智能家居, DV數位攝像, 電視和工業控制等領域. 同時公司的募集資金投資項目包括智能通信埠產品和衛星定位產品. '
另外, 博通整合的應收賬款方面, 2017年達到了1.47億元, 占營業收入比例的25.96%, 這遠遠高於2017年和2016年的15.13%和18.55%比例; '主要系隨著公司經營規模的逐步擴大和營業收入的增加, 公司應收賬款餘額相應增長. ' 2017年底存貨達到7678.74萬元, 佔總資產比例為19.89%. 這些數字都讓人對博通整合的銷售回款能力有所擔憂. 第一財經