1.5G和AI将迎来爆发! 曾学忠: 紫光展锐早已做好准备
集微网消息, '未来10年也是人工智能时代, 5G和AI将会迎来爆发, 技术变革的驱动力也来自芯片. 所以, 未来10年不管经济如何发展, 都离不开芯片. ' 紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示.
中兴美国禁售事件, 使得芯片成为全民热议的话题, '中国芯' 的重要性开始下沉到普通消费者. 曾学忠认为, 如果说钢铁是工业时代的基础, 芯片就是数字时代的基础, 整个半导体行业决定了未来世界的发展走向.
根据海关统计, 2018年1-3月中国进口集成电路923.6亿块, 同比增长18.1%; 进口金额700.5亿美元, 同比增长38.7%. 出口集成电路476.6亿块, 同比增长11.4%; 出口金额180.7亿美元, 同比增长34%. 由此可见, 目前中国IC产业的发展依然大量依赖于进口.
但是, 曾学忠认为, 过去三四十年, 全球芯片行业是以美, 日, 欧企业为主, 高端市场几乎都被他们所垄断, 但未来这10年甚至更久, 中国芯片市场份额将不断扩大.
在整个芯片行业中, 芯片设计一直处于顶端的位置, 它对行业, 对产业的贡献是1: 10: 100的关系, 1元的芯片可以撬动行业100元的市场价值, 这就是为什么芯片设计作为集成电路产业龙头的重要性.
中国半导体行业协会最新数据显示, 2017年国内IC产业总体规模达到5411.3亿元, 同比增长24.8%. 其中, IC设计业同比增长26.1%, 规模达到2073.5亿元, 超过封测和制造业, 成为集成电路产业中规模最大的产业.
值得一提的是, 紫光展锐已走在中国IC设计战场的 '最前线' . 根据市场调研机构IC Insights统计, 在2017年全球十大芯片设计排名榜上, 紫光展锐和华为海思作为中国企业的代表占据其中两席.
然而芯片设计的未来, 到底该怎么走? 曾学忠对此表示, 世界是平的, 未来全球半导体市场应当是平行发展, 你中有我, 我中有你, 全球互为一体. 因此, 需要努力做到两点: 一是自主创新, 二是国际合作. 而紫光展锐在前进的过程中则一直在践行这两点.
首先, 在自主创新方面, 从2G, 3G到4G再到当前5G, 紫光展锐始终坚持自主创新, 并取得了众多具有全球影响力的创新成果. 2018年展锐推出了SC9850KH芯片平台, 这是中国首款真正实现商用的自主国产CPU芯片, 也是中国首款拥有自主知识产权的嵌入CPU关键技术的4G芯片平台. 同时展锐也推出了首款8核人工智能芯片平台SC9863, 为主流消费者进入5G时代, AI时代打下坚实的基础.
此外, 在国际合作方面, 紫光展锐也是国内IC设计企业的行业典范. 紫光集团是紫光展锐的大股东, 全球顶级巨头英特尔也是其重要股东, 双方你中有我, 我中有你, 展开了多层面的深度合作.
据集微网了解, 2018年展锐在5G的研发上开启了 '5G芯片全球领先战略' , 先后与中国移动, 英特尔, 华为, 是德科技, 罗德与施瓦茨达成战略合作, 致力打造中国5G高端芯片, 成为5G芯片全球领军品牌之一, 并计划于2018年内推出首款5G芯片, 2019年下半年商用首款5G手机平台, 实现与5G移动网络的部署同步推向市场. (校对/叨叨)
2.信维通信拟出资8000万元成立信维微纳光学合资公司
集微网消息, 信维通信日前发布公告称, 公司召开的第三届董事会第十八次会议审议通过了《关于投资成立信维微纳光学有限公司的议案》. 公司拟出资8000万元与珠海迈时光电科技有限公司, 珠海智博驿科技合伙企业(有限合伙)共同成立合资公司——信维微纳光学有限公司 (以下简称 '合资公司' ) , 并于2018年6月5日签订投资协议书.
该合资公司主要为客户提供智能移动终端所需的微纳光学芯片元件, 特别是结构光所需的DOE衍射光学元件和WLO晶圆级光学元件, TOF模组所需的漫射匀光芯片元件, 以及光通信微透镜列阵芯片元件, 将广泛应用于手机等消费类电子终端, 智能驾驶, 智慧家庭, 5G通信等市场前景广阔的领域. 据披露, 本次合资公司的成立是公司的射频产品向微纳光学产品的延伸, 探索集射频感知, 视觉及听觉功能为一体的系统性解决方案.
资料显示, 珠海迈时光电主要从事光电产品的研发, 集成与销售. 珠海智博驿的经营范围是微光学元件的研发, 生产与销售; 以自有资金进行项目投资. 珠海迈时光电与珠海智博驿的实际控制人均为杜春雷.
信维通信表示, 该合资公司将充分利用公司的全球大客户平台资源及合作方领先的研发技术优势, 加快公司微纳光电研究院相关研究成果及产品技术的市场推广, 进一步丰富公司的产业布局和产品线以满足客户多元化的需求, 为客户提供泛射频及光电等一站式的综合产品解决方案, 从而提升公司的综合竞争力, 实现未来的可持续发展.
3.荣耀心晴首发, 汇顶心率检测芯片商用开启可穿戴市场蓝海
由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机, 代表着中国IC企业自主研发的高性能, 低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌. 在空间广阔的智能可穿戴领域, 汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力, 助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验, 让消费者畅享智能科技的乐趣.
转瞬之间 读懂你的心跳与 '心晴'
华为荣耀心晴耳机是一款融入几何美学设计, 高颜值, 高性能的个人终端产品, 在配备汇顶科技的心率检测芯片后, 能实现5秒低功耗, 高精度极速心率检测, 及 '心晴' 指数, 压力评估和舒缓减压等丰富多样的功能应用, 为繁忙的都市一族带来健康愉悦的智能穿戴体验. 该芯片支持运动, 办公, 睡眠等多个场景心率测量, 运动中可检测使用者的心跳区间, 指导合理科学运动;办公中能持续记录用户心率曲线, 也可评估使用者的 '心晴' 指数和压力状况;睡眠中贴心监测睡眠质量, 记录睡眠时长. 汇顶科技这款超薄单芯片GH203方案通过简单的结构设计集成在3.5mm接口的有线耳机内, 实现心率检测功能, 无需增加额外芯片, 也不需要单独供电, 便捷轻巧, 用户可随时随地使用. 同时, 公司还推出了适用于蓝牙耳机和无线手环的心率检测芯片GH205, 为更多应用场景提供多样化解决方案.
探索创新 加速拓展产品应用领域
据知名调研机构Gartner预测, 到2021年全球将售出5.05亿台可穿戴设备. 基于庞大的市场需求, 汇顶科技在已经构建的人机交互及生物识别领域深厚技术积累与领先竞争优势的基础上, 大力拓展可穿戴设备, 物联网及汽车电子等新兴领域, 并从2018年陆续投入商用量产. 创新之路永无止境, 汇顶科技将继续以创新探索的精神和艰苦不懈的努力, 拓展技术应用与产品组合广度, 以创新中国 '芯' 为全球客户提供更多样化的产品和解决方案, 为全球消费者带来更安全, 便捷, 智能的应用体验.
4.兆易创新再推MCU新品GD32F130KxT6: 全新封装, 灵活超值
集微网 6月6日报道, 今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6. 该芯片拥有全新封装, 适用范围更广, 性价比更高等特点.
据悉, 此前GD32F130系列就屡获殊荣, 本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现, 在LQFP32 7x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制, 家用电器, 消费类产品的入门开发需要.
性能上, 该芯片可在在48MHz时钟频率下, Cortex®-M3内核工作性能可达50DMIPS. 具备内核访问闪存高速零等待, 配备16KB到64KB的内置Flash,及4KB到8KB的SRAM.
接口方面, 通信接口多达6个: 包括2路高速USART, 2路SPI, 2路I2C; 模拟外设1us转换时间的9通道12-bit高速ADC. 此外, 定时器多达7个: 6个16位定时器和1个32位定时器.
功效方面同样出众, 内置8MHz RC振荡器出厂校准精度达±1%, 支持高级电源管理功能及三种省电模式, 电池供电条件下RTC待机电流仅为1uA.
为满足是市场需求, 兆易创新为该芯片提供10年供货保障.
5.北京君正T30已上市销售 大部分客户正开发产品
集微网消息, 6月6日, 北京君正在投资者互动平台上表示, T30已经上市销售, 目前有客户用在模组市场, 大部分客户还在开发产品.
T30是28nm的H265芯片, 包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块, 目前市场上推出H265芯片的厂家还不多, 海思和Mstar有推出. 北京君正一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户, 目前已经导入海康萤石, 小米大方, 小方等IPC产品.
北京君正同时还表示, 公司正在研发微处理器芯片和智能视频芯片. 此外, 北京君正与百度合作已上市销售的产品为小辣椒S1, 小米AMAZFIT运动手表2代采用公司芯片产品.
作为国内领先的集成电路设计企业, 北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术, 主营业务为微处理器芯片, 智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售. 目前, 北京君正正持续进行核心技术的研发和芯片新产品的规划与开发, 部分新产品预计可于2018年第二季度进行投片.
6.博通集成电路人均年薪逾40万元, 如何应对毛利率下滑?
集成电路芯片, 是我国需要大力发展的一个高端产业, 需要有较高的人力成本投入, 才能跟领先的发达国家企业开展竞争. 博通集成电路 (上海) 股份有限公司 ( '博通集成' ) 近日披露了招股书, 即将冲击IPO. 对博通集成来说, 对员工的付出可以说是 '仁至义尽' , 2016年人均薪酬达到42.58万元.
如此高的人力投入, 也为博通集成的股东带来了较高的回报. 不过从另一方面来看, 博通集成也面临着毛利率下滑的局面, 产品一直面临着对手企业激烈的 '价格战' 竞争, 如何通过新产品研发维持毛利率水平是博通集成要面对的问题; 博通集成应收账款和存货水平都比较高, 对博通集成也形成了一定的资金压力.
人均年薪超40万元
'公司是国内领先的集成电路芯片设计公司, ' 博通集成的主营业务为无线电通讯集成电路芯片的研发和销售, 具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片. 公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品, WIFI产品, 蓝牙数传, 通用无线, 对讲机, 广播收发, 蓝牙音频, 无线麦克风等. 上述产品广泛应用在蓝牙音箱, 无线键盘鼠标, 游戏手柄, 无线话筒, 车载ETC单元等终端.
'主要原因系公司所在行业平均薪酬水平较高. ' 在招股书当中, 博通集成对自身员工薪酬较高, 显著高于当地平均工资的原因, 作出了如此解释.
公司称, '建立了完善科学的晋升机制和激励机制, 将企业文化, 价值观及工作环境, 职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合, 以吸引人才, 留住人才, 实现公司与员工的共同成长和发展. 公司实行差异化薪酬, 员工薪酬和福利主要由底薪, 奖金构成, 底薪在事先确定的各职级薪酬区间内, 根据每个员工的经验, 技能和绩效等确定. '
2016年博通集成员工平均薪酬42.58万元, 这超过上海职工平均薪酬7.8万元的的五倍, 也远高于5.74万元的全国平均水平, 这也甚至高于相当部分金融企业的薪酬水平. 这也比公司自身2015年的38.04万元平均薪资提高了超过10%.
公司称, '在未来将继续坚持全面薪酬管理原则, 并根据人才需求情况, 参考市场平均水平, 同行业公司薪酬水平等因素, 对员工薪酬制度和薪酬水平进行动态调整. 考虑到通货膨胀, 社会用工成本的普遍提高, 预计未来员工整体薪酬水平将逐渐提高. '
或许集成电路设计的确需要较高的薪酬, 吸引足够多的顶尖人才, 才能真正实现赶超.
博通集成称, 芯片作为机器的大脑具有举足轻重的作用, 而芯片设计作为实现功能的核心, 在整个集成电路行业具有高附加值, 技术含量高等特点, 其毛利率相对于制造和封测厂商来讲相对较高, 对于环境, 工作场所等的影响相对较小, 也是发达国家实现技术垄断的主要渠道之一. 在世界范围内, 集成电路设计的产值占比高达56%, 而集成电路封装测试环节的份额占比只有19%.
目前我国内地集成电路产业仍然大量集中在附加值和技术含量较低的制造和封装环节, 2016年设计行业占比仅为37.9%, 我国集成电路行业整体面临转型. 另外, 我国集成电路企业结构相对分散, 市场集中度较低.
集成电路设计方面, 中国前十大集成电路设计企业2016年市场份额占比为42.15%; 而在全球市场, 2016年前十大集成电路设计企业市场份额高达76.42%. 从业态来看, 集成电路产业具有技术密集和资本密集的属性, 行业发展趋势有利于强者恒强.
虽然人均薪酬较高, 但如此高的人力成本也为博通集成的投资者带来高回报, 2015年到2017年, 博通集成加权净资产收益率达到了40.1%, 30.44%和32.83%.
毛利率下滑明显
'A股上市公司中, 除本公司外, 尚无其他主营无线通讯集成电路芯片设计与研发的企业' , '目前, 国内A股上市公司中, 暂无与公司在业务模式, 产品种类上均完全可比的竞争对手' , 招股书如是说.
尽管如此, 对博通集成来说, 除了研发上需要突破以外, 现有产品如何保持利润也是个问题, 毛利率连年不断下滑, 应收账款和存货的占比较高, 都让人对博通集成未来的发展打了一个问号.
'集成电路行业的特点是随着产品的普及和市场竞争的加剧, 其产品售价和毛利率将呈现下降趋势, 但公司对于新产品的开发及产品的更新换代, 可以使得较高的毛利率得以维持; 公司对产品在毛利率较高的应用领域的市场开拓, 也有助于公司毛利率保持在较高水平. '
博通集成在招股书作出了如此表述, 不过事实上博通集成的毛利率却不断下降, 无法如上述招股书陈述所说 '毛利率保持在较高水平' , 招股书前后似乎出现了一定的矛盾. 毛利率下滑受的则是相关产品激烈的 '价格战' 拖累.
2015年, 2016年和2017年, 公司的毛利率分别为42.58%, 36.47%, 34.03%, 2016年和2017年公司的毛利率水平有所下滑, 主要原因系随着各类产品更新换代; 包括公司为消化存货对部分产品选择降价销售策略所致; 在蓝牙芯片方面, 市场竞争加剧, 主要竞争对手的代理商通过压低产品毛利抢夺市场份额, 公司采取基于主要竞争对手价格进行定价的机制所致.
尽管面临如此激烈的 '价格战' , 招股书中博通集成并未详细披露行业竞争对手的情况; 相对于其他上市公司超过五六百页的招股书, 博通集成只有322页的招股书, 作为保荐人的中信证券做到了 '惜墨如金' .
不过招股书 '行业经营模式' 当中, 还是披露了相关情况. Fabless模式即无晶圆厂的集成电路设计企业, 没有自己的工厂, 芯片的制造和封装测试分别由产业链对应外包工厂完成, 代表企业包括高通, 清华紫光展锐等, '博通集成亦采用该模式. '
关于维持毛利率水平的办法, 博通集成称, '公司目前正在积极拓展WIFI数传芯片市场, 随着物联网的发展和普及, 以无线智能终端需求出发而设计的WIFI数传芯片将有广泛的应用场景, 包括航拍, 智能家居, DV数码摄像, 电视和工业控制等领域. 同时公司的募集资金投资项目包括智能端口产品和卫星定位产品. '
另外, 博通集成的应收账款方面, 2017年达到了1.47亿元, 占营业收入比例的25.96%, 这远远高于2017年和2016年的15.13%和18.55%比例; '主要系随着公司经营规模的逐步扩大和营业收入的增加, 公司应收账款余额相应增长. ' 2017年底存货达到7678.74万元, 占总资产比例为19.89%. 这些数字都让人对博通集成的销售回款能力有所担忧. 第一财经