據官方介紹, 該晶片曆經兩年的研發, 性能高, 成本低, 其價格可能比同類產品便宜30%, 而且該晶片能為第三方供應商, OEM和小設備製造商提供更好的設計.
據悉, 前三星半導體的中國地區主管周軍於今年四月跳槽到Rokid擔任副總. 他曾表示, 鑒於智能音箱的技術需求, 沒有搭載神經網路處理單元與數字訊號處理器的通用型晶片在算力上很難勝任, 哪怕滿足算力需求, 也會在功耗, 成本上消耗過大, 不利於智能音箱等智能語音產品的推進.
周軍博士畢業後先在南京大學電子科學與工程系留校任教, 之後陸續就職於南京微盟電子, 雙電科技, 三星半導體 (中國) , 是一位資深的半導體人.
據雷鋒網報道, 周軍曾表示, Rokid AI晶片聚焦於語音交互領域, 其發展路線是: 在有限容量內, 儘可能提高性能, 同時從縮減供應鏈成本的角度壓低價格, 從而形成競爭力.
Rokid成立於2014年7月, 總部位於杭州, 在北京與舊金山設有研發中心, 其定位是圍繞 AI 人機交互的智能硬體公司.
智能語音是Rokid主攻的方向之一. 2017年10 月, Rokid與阿里雲共同推出全棧語音開放平台, 為業界提供一站式語音解決方案; 今天, Sonos舊金山召開新品發布會宣布Rokid為全球唯一中文語音合作夥伴. 據悉, Rokid幾乎和Amazon同時開始做語音交互的智能硬體. Rokid的一大硬體產品線就是智能音箱Pebble (月石) .
除了智能音箱Pebble, Rokid還擁有智能機器人Alien (外星人) 與AR眼鏡.
Rokid曾獲得多輪融資. 2014 年 8 月, Rokid獲得IDG, 線性資本, Mfund, 元璟資本830萬美金的天使輪投資; 2015 年 10 月, 獲得華登國際領投, 天使投資方跟投的千萬美元A輪融資; 2016年11月1日, 獲得尚珹資本領投, IDG, Mfund, 元璟資本, 華登國際等機構跟投的B輪融資, 金額未公布, 但Rokid官方稱B輪融資後公司估值達到4.5億美金; 2018年1月, 完成了新一輪融資, 領投方為淡馬錫, 瑞士信貸, CDIB, IDG跟投, 據悉此次融資金額接近1億美金.