華芯通伺服器晶片年底上市

經濟日報訊 記者吳秉澤報道: 由貴州華芯通半導體技術有限公司研發的第一代伺服器晶片近日在 '2018中國國際大數據產業博覽會' 上亮相, 並將於今年年底前上市.

華芯通公司董事長歐陽武介紹, 公司成立2年來, 已建立起了一支結構完整的技術團隊, 通過合作, 研發團隊的能力得到鍛煉, 研製出了一款有競爭力的伺服器晶片. 第一代伺服器晶片將於今年年底前上市, 第二代伺服器晶片的研發工作也已經展開.

據了解, 華芯通公司將繼續在堅定發展ARM伺服器晶片產品的戰略方向下, 與業界夥伴共同推進伺服器晶片生態體系建設, 努力成為世界一流的半導體設計企業.

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