該項目包括晶圓製造與封裝測試兩大部分, 2017年2月12日開工建設, 2018年1月22日封測廠開始搬入設備並裝機, 3月15日晶圓廠開始搬入設備並裝機. 目前封測開始進入試生產階段, 晶圓廠亦將於第三季度試生產, 預計今年年底, 所有工程將全面完工, 開始投產. 項目一期預計每月生產2萬片晶片, 封裝測試5億顆晶片, 年產值將達4億美元; 二期預計每月生產5萬片晶片, 封裝測試12.5億顆半導體晶片, 年產值將達10億美元.
AOS萬國半導體董事長, CEO, 重慶萬國半導體董事長張複興在致辭中表示, 重慶萬國半導體12英寸功率半導體晶片及封裝測試項目從2017年2月12日開工, 曆時16個月. 憑藉AOS優越的技術與成熟的產品, 重慶萬國半導體將建設成世界一流的功率半導體企業.
AOS萬國半導體還在重慶舉辦了 'AOS技術交流高峰論壇' . 張複興在主題演講中對功率半導體在綠色節能產業中所發揮的作用進行了詳細介紹, 同時表示AOS萬國半導體將承擔起企業社會責任, 推進功率半導體技術的發展. IGBT發明人B Jayant Baliga教授, 美國倫斯勒理工學院終身教授T Paul Chow, 受到組委會特別邀請出席論壇, 發表專題演講.