大陸區塊鏈熱潮持續, 半導體業界持續看好注重算力的高效運算(HPC)晶片需求揚升. 儘管礦機大廠比特大陸區塊鏈特殊應用晶片(ASIC)在晶圓代工端傳出改采台積電, 三星兩強分工局面, 但晶圓測試卡領域, 指定權從晶圓代工廠回到比特大陸等陸廠手中, 擅長高頻, 高速測試解決方案的精測, 則已被指名接單, 據悉, 當中牽線推薦的業者, 就是台系晶圓代工龍頭台積電. 精測體系並不公開對於特定客戶, 產品做出評論. 不過業界也熟知, 精測向來與台積電, 蘋果(Apple), 高通(Qualcomm), 三星, 海思等合作關係良好, 精測目前主力晶圓測試卡相關解決方案, 約有7~8成聚焦於手機應用處理器(AP)領域, 供應鏈業者表示, 精測已經確定拿下國際大廠訂單, 但第3季手機晶片各大廠商實際需求量能有多少, 尚需要時間觀察. 熟悉精測業者表示, 對於景氣看法, 目前上半年表現約持平, 第1季確實比較落後, 但第2季已經明顯回溫, 第3季將努力維持, 第4季則期待新產品能夠有主要貢獻, 許多高階探針卡驗證案慢慢將會在第2季結束前收斂完畢, 今年預計仍然能夠維持營運成長動能, 第4季既有AP方案也會持續進行. 5G晶圓測試卡領域, 預計2019, 2020年發酵. 熟悉晶圓測試業者透露, 下半年在AI, 高效運算(HPC)晶片領域可望有成長機會, AI領域更是要注重ASIC的發展. 目前全球市場中, 7奈米製程為台積電獨家技術, 但估計重量級客戶的需求量可能會稍微調整, 整體行動通訊市場總量恐怕比較沒有太大變化. 儘管如是, 區塊鏈高效運算晶片可望填補手機AP產能空缺, 進一步帶出與AI概念結合, 一旦量能夠大, 晶片業者就會從泛用型晶片改采ASIC形式. 晶圓測試卡相關業者指出, 持續看好區塊鏈, AI, 5G等領域, 大陸2025年計劃已經不遠, 應用層麵包括車聯網, IoT, 加密貨幣, 金融, 零售, 工業4.0等等. 而熟悉精測人士直言, 大陸區塊鏈晶片業者確實比較敢大力採用半導體先進位程, 下半年也可能會進入10/7奈米階段, 現行是16, 12奈米製程. 估計第3季在區塊鏈晶片測試領域, 精測可望陸續有營收貢獻, 且精測將會持續著重於晶圓測試(CP). 熟悉晶圓測試業者表示, 蘋果陸續走向部分晶片自行設計, 對精測也未必是壞事, 同樣的晶片, 蘋果自行設計產品要求更為嚴謹, 測試時間上看6~8小時, 非蘋果設計晶片則僅要3小時. 當然, 如具有晶圓測試板設計能力的泰瑞達(Teradyne)等測試設備業者積極想要跨入高階晶圓測試板製造市場, 但實際上, 能夠達到技術門檻的PCB板廠並不多. 觀察全球市場總體經濟變化, 精測總經理黃水可於股東會後接受採訪表示, 確實美中貿易戰戰火已經燒到半導體領域, 中興算是後進者, 目前確實面臨較為辛苦的狀況, 華為旗下海思技術則相對齊備許多, 甚至可以說在非記憶體領域應該沒有不會做的產品, 具有量能的晶片產品就會自製, 配合大陸公司年輕一代積極進取的文化, 確實是相當具有競爭力. 對於美中貿易戰的後續發展, 目前在訂單層面沒有太大變化, 但長線來看, 美國IC設計公司確實應該擔心大陸晶片廠的崛起, 主系台積電前進南京設立12吋晶圓廠後, 幾乎沒有台積電無法製造的晶片, 台積電南京廠在還沒蓋好之前產能就已經被預訂一空, 精測也同步受惠於台積電南京廠在行動晶片, AI晶片的兩大客戶訂單. 他認為, 大陸晶片業者對於16奈米製程的需求相當高, 因應需求, 推測未來台積電南京廠有機會再擴建, 而先進位程7, 5, 3奈米, 則可望根留台灣, 精測仍將持續受惠, 精測也曾經想過跟隨台積電腳步前往南京, 但目前上海據點仍可有效支援, 未來將視台積電南京廠的擴建動向, 再決定是否增加南京據點. 近期台灣半導體業界關心台積電董事長張忠謀退休後的局勢, 黃水可表示, 台積電一直是精測公司學習的對象, 張忠謀董事長的領袖風範, 更已經成為一個世代的典範.
