大陆区块链热潮持续, 半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升. 尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电, 三星两强分工局面, 但晶圆测试卡领域, 指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中, 擅长高频, 高速测试解决方案的精测, 则已被指名接单, 据悉, 当中牵线推荐的业者, 就是台系晶圆代工龙头台积电. 精测体系并不公开对于特定客户, 产品做出评论. 不过业界也熟知, 精测向来与台积电, 苹果(Apple), 高通(Qualcomm), 三星, 海思等合作关系良好, 精测目前主力晶圆测试卡相关解决方案, 约有7~8成聚焦于手机应用处理器(AP)领域, 供应链业者表示, 精测已经确定拿下国际大厂订单, 但第3季手机晶片各大厂商实际需求量能有多少, 尚需要时间观察. 熟悉精测业者表示, 对于景气看法, 目前上半年表现约持平, 第1季确实比较落后, 但第2季已经明显回温, 第3季将努力维持, 第4季则期待新产品能够有主要贡献, 许多高阶探针卡验证案慢慢将会在第2季结束前收敛完毕, 今年预计仍然能够维持营运成长动能, 第4季既有AP方案也会持续进行. 5G晶圆测试卡领域, 预计2019, 2020年发酵. 熟悉晶圆测试业者透露, 下半年在AI, 高效运算(HPC)晶片领域可望有成长机会, AI领域更是要注重ASIC的发展. 目前全球市场中, 7奈米制程为台积电独家技术, 但估计重量级客户的需求量可能会稍微调整, 整体行动通讯市场总量恐怕比较没有太大变化. 尽管如是, 区块链高效运算晶片可望填补手机AP产能空缺, 进一步带出与AI概念结合, 一旦量能够大, 晶片业者就会从泛用型晶片改采ASIC形式. 晶圆测试卡相关业者指出, 持续看好区块链, AI, 5G等领域, 大陆2025年计划已经不远, 应用层面包括车联网, IoT, 加密货币, 金融, 零售, 工业4.0等等. 而熟悉精测人士直言, 大陆区块链晶片业者确实比较敢大力采用半导体先进制程, 下半年也可能会进入10/7奈米阶段, 现行是16, 12奈米制程. 估计第3季在区块链晶片测试领域, 精测可望陆续有营收贡献, 且精测将会持续着重于晶圆测试(CP). 熟悉晶圆测试业者表示, 苹果陆续走向部分晶片自行设计, 对精测也未必是坏事, 同样的晶片, 苹果自行设计产品要求更为严谨, 测试时间上看6~8小时, 非苹果设计晶片则仅要3小时. 当然, 如具有晶圆测试板设计能力的泰瑞达(Teradyne)等测试设备业者积极想要跨入高阶晶圆测试板制造市场, 但实际上, 能够达到技术门槛的PCB板厂并不多. 观察全球市场总体经济变化, 精测总经理黄水可于股东会后接受采访表示, 确实美中贸易战战火已经烧到半导体领域, 中兴算是后进者, 目前确实面临较为辛苦的状况, 华为旗下海思技术则相对齐备许多, 甚至可以说在非记忆体领域应该没有不会做的产品, 具有量能的晶片产品就会自制, 配合大陆公司年轻一代积极进取的文化, 确实是相当具有竞争力. 对于美中贸易战的后续发展, 目前在订单层面没有太大变化, 但长线来看, 美国IC设计公司确实应该担心大陆晶片厂的崛起, 主系台积电前进南京设立12吋晶圆厂后, 几乎没有台积电无法制造的晶片, 台积电南京厂在还没盖好之前产能就已经被预订一空, 精测也同步受惠于台积电南京厂在行动晶片, AI晶片的两大客户订单. 他认为, 大陆晶片业者对于16奈米制程的需求相当高, 因应需求, 推测未来台积电南京厂有机会再扩建, 而先进制程7, 5, 3奈米, 则可望根留台湾, 精测仍将持续受惠, 精测也曾经想过跟随台积电脚步前往南京, 但目前上海据点仍可有效支援, 未来将视台积电南京厂的扩建动向, 再决定是否增加南京据点. 近期台湾半导体业界关心台积电董事长张忠谋退休后的局势, 黄水可表示, 台积电一直是精测公司学习的对象, 张忠谋董事长的领袖风范, 更已经成为一个世代的典范.
