【動力】國產首款5G晶片 | 展銳曾學忠: 今年下半年將推出;

1.為什麼要實現存儲控制器國產化? 2.國產首款5G晶片 展銳曾學忠: 今年下半年將推出; 3.重慶萬國12英寸功率半導體晶片項目試產; 4.2018年中國IC設計, 封測和製造業的增長動力是什麼? 5.廣州半導體協會成立, 為廣州注入 '芯' 動能; 6.廈門向台灣人才推出近3000個就業見習崗位;

1.為什麼要實現存儲控制器國產化?

集微網消息 (編譯/Aki) , 近年來, 全球的記憶體產業在市場需求的影響下得到了充分的發展. 而作為記憶體產業的核心技術之一, 存儲控制器在記憶體產業的發展過程中, 其關鍵性地位更是與日俱增.

CINNO Research最新公布的研究報告表明, 由於存儲產品價格一路飆升, 2017年已經成為記憶體產業有史以來最為成功的一年, 而該報告還指出, 2018年, DRAM供應還會繼續吃緊. 這能否會造就另一個史上最高呢? 不得而知.

但是CINNO Research預計, 2018年, DRAM市場的年增長率將會達到30%,ASP也有繼續上漲的趨勢, 供貨緊張主要受伺服器, 智能手機, 數字加密貨幣挖礦機等市場需求增長的驅動. 此外, NAND快閃記憶體, SSD的增長依然強勁, 而3D NAND快閃記憶體的供應也在增長, 以上種種因素都表明, 今年NAND市場的總體價值將會再上漲20%.

雖然, 很多公司在記憶體市場強大的市場需求和價值的吸引下趨之若鶩, 但是, 存儲晶片技術依然被三星, 英特爾/美光, 東芝/西數和SK海力士等少數幾家國際領先的公司牢牢控制著. 此前, 清華紫光希望通過數十億美元的收購, 從西部數據獲得先進的技術, 最後困難重重, 宣布告吹. 此後, 清華紫光也不得不將重心轉向內部研發.

據業內人士透露, 隨著時間的推移, 清華紫光面臨的財務壓力不斷增大, 中國投資者迫切的需要看到 '結果' , 清華紫光也越來越意識到技術積累的重要性和當前的市場壓力. 因此, 在過渡時期, 清華紫光轉而與英特爾達成合作, 從英特爾獲得晶圓供應, 再由中國公司進行封裝, 在市場上進行推廣銷售.

存儲控制器是記憶體產業中必不可少的元件

'存儲產業與台灣地區的IC產業之間的聯繫從來都不是那麼明顯. ' CINNO Research副總裁Sean Yang表示. 目前, 只有少數的台灣地區的IC設計公司在晶圓OEM和封裝上與台積電和UMC等企業有關係. 台灣廠商在記憶體產業裡主攻存儲控制晶片, 這些無晶圓廠的設計公司在這一領域才擁有最大的影響力和發言權.

雖然記憶體晶片的銷售對存儲產業有很大的影響, 但是由於記憶體晶片必須通過相容的存儲控制器才能夠工作, 因此, 可以說, 存儲控制器是存儲產業必不可少的關鍵性組件. 例如, SSD作為快閃記憶體的主要市場, 就需要通過控制器和快閃記憶體晶片才能夠組成最終產品. 在智能手機EMMC市場也是如此, 需要有快閃記憶體晶片和控制晶片通過多晶片封裝技術封裝在一起才能夠工作.

目前來看, 全球的存儲控制器晶片主要可以分為: HDD控制器, 存儲卡控制器, UFD控制器, SSD控制器, 橋接控制器以及高端存儲控制器.

1.HDD控制器是一種成熟的傳統存儲介質

HDD控制器晶片需要精準的控制磁碟的讀寫. 美國的Marvell公司在這一領域幾乎擁有著壟斷的地位. 其中一方面原因在於, SSD正在逐漸取代HDD存儲, 越來越少的廠商願意進入這一領域, 導致市場上缺乏新的競爭對手. 目前, Marvell還是全球最大的HDD存儲器控制晶片製造商.

2.存儲卡控制器是消費電子中主要的存儲介質

由於在這一領域主要的介面分為CF/SD/MMC/UFS, SD卡的主流形式主要分為TF卡和Micro SD卡兩種, 而嵌入式應用的eMMC和UFS一般使用在數位相機和智能手機當中. 閃迪曾經是這一領域的龍頭企業, 目前該公司已經被西數收購. 此外, 三星和東芝也都在內部製造和銷售控制器和存儲卡 (包括eMMC/UFS模組) .

這一市場不僅僅只是單一的控制器晶片的競爭, 大多數這種類型的控制器晶片都能夠在市場上從SMI購買到. 德國快閃記憶體控制器製造商Hyperstone及其推出的CF控制器依然在工業市場上佔有很高的市場份額.

同時, 中國深圳的製造商矽格設計製造SD控制器, 江波龍生產存儲卡. 此前矽格與存儲主控晶片廠商立而鼎科技合并為得一微電子, 以布署更多類型的快閃記憶體控制器晶片產品. 相比之下, 華瀾微專註於資訊安全加密市場, 並且僅推出了元工CF控制器. 可以看出, 台灣企業仍然是存儲卡控制器領域的領導者.

3.UFD控制器晶片已經脫離PC市場, 進入新的數據加密領域

USB介面控制器晶片主要應用於USB快閃記憶體驅動器上, 中國台灣地區的廠商依然是這一市場的主要驅動力. 其中, SMI和群聯是這一市場的佼佼者.

除了以上兩家公司, 還有另一家台灣地區的公司安國和來自深圳的公司芯邦, 他們曾經在這一市場佔有很大的市場份額, 但是目前都失去了. 特別是當USB 2.0過渡到3.0的時候, 這一領域曾經的領導者沒有發布任何具有競爭優勢的產品, 失去市場份額自然是在所難免的了.

此外, 蘇州國芯和華瀾微在這個暑期市場上都同樣缺乏競爭力, 他們的產品僅限於資訊安全UFD 應用.

4.SSD控制器晶片是下一代存儲之星

SSD控制器晶片目前的競爭態勢越來越趨近於存儲卡控制器晶片.

大的國際公司包括三星, 美光和東芝, 希捷和西數分別收購了SandForce和閃迪. 這些公司利用其在快閃記憶體領域的資源, 並以此為基礎, 獲得了決定SSD功能和可靠性的控制器技術. 而這些公司也消費了大量的控制器晶片.

此外, 全球的SSD控制器製造商也逐漸完成了從適者生存到併購合并的過程.

雖然, 目前位於中國台灣地區的SMI依然是SSD控制器行業的龍頭企業, 但是群聯 和東芝緊隨其後. 與此同時, 之前提到的Marvell儘管在HDD控制器市場很有優勢, 但是在SSD市場卻逐漸萎縮.

曆史上, 台灣地區製造商JMicron的JM605型號控制器曾經是市場的佼佼者, 但是隨著該公司近期進行重組, 也宣布退出了SSD控制器市場.

目前, JMicron已經剝離了其SSD控制器業務, 在大陸單獨成立了一家全新的SSD控制器公司Maxio (聯芸) . 據了解, Maxio已經收到了來自海康威視的投資.

華瀾微是早期的中國SSD控制器設計廠商之一, 其在2013年發布了第一台SATA-2控制器. 目前, 該公司在中國市場依然擁有相當大的市場份額, 也是少數幾個能夠進入國際市場的中國晶片廠商之一.

其他幾個業績表現良好的中國晶片公司還有Shannon (寶存) , Memblaze (億恒) 和Starblaze (億芯) . Shannon由於其出色的企業市場部門表現被SMI收購, 另外兩家公司也同樣屬於企業級市場. 這些公司的產品都定位於高端SSD, 也在行業內擁有很高的曝光率.

海思也擁有SSD控制器晶片, 不過主要用於公司內部的伺服器和數據中心產品, 並不對外界市場進行銷售, 據傳言其產品性能十分良好.

由於SSD控制器晶片的設計涉及到先進的類比電路設計, 複雜的介面協議以及不同類型的快閃記憶體演算法, 因此需要相當成熟的技術開發團隊, 與一小部分中國企業為融資目的宣傳的不切實際的浮華技術形成鮮明對比.

5.橋接控制器晶片在攜帶型存儲設備中的必要性

橋接控制器晶片是攜帶型存儲設備的基礎, 這也是將其在列的原因, 該市場主要包括攜帶型DVD和攜帶型光碟機動. 小型的存儲伺服器也需要橋接晶片來連接主板, 驅動HDD或者是SSD.

在母公司計算機廠商華碩的支援下, 目前ASMedia (祥碩科技) 是這一領域的領先製造商, 該公司的橋接控制器在市場上佔有穩定的市場. JMicron緊隨其後, 位列第二, 華瀾微排在第三. 2015年, 華瀾微完成了收購Initio橋晶片產品線, IP和客戶資源的談判, 鞏固了其三甲公司的地位. VIA (威盛) 也很快將參與到這一市場的競爭中來, 並且正在為此努力.

6.伺服器/數據中心存儲高級控制器是複雜存儲設備的關鍵部件

這一類產品主要用於伺服器和大數據 (雲) 存儲, 通常需要提供硬碟框架來提供卓越的讀寫性能, 比如說, 可能需要RAID功能. NVME目前是這一市場比較熱門的話題, 該公司目前正在使用NVDIMM技術來推進JEDEC標準的制定. 甚至有消息稱, NVME正在嘗試將Flash和DRAM整合.

很不幸的是, 這一市場目前還被美國公司所壟斷. 台灣地區的製造商並不熟悉伺服器行業, 他們主要專註於PC周邊市場和技術. 另一個原因在於, 台灣地區的伺服器市場和數據中心業務並沒有太大的發展空間.

同時, 伺服器領域還擴充到了光纖, 存儲控制和乙太網等市場. 這些新的存儲控制結構都需要通信技術, 而在這一領域, 美國公司PMC和LSI是主要的參與者並處於領先地位. TI和Marvell也在通信行業和高速晶片領域擁有著一定的地位.

這些公司在行業重組中倖存了下來, 例如微芯最近收購了美高森美, 美高森美此前收購了PMC, 而LSI則出售給了Avago.

這些公司幾乎完全控制了高端存儲晶片和RAID陣列晶片市場.

現在中國台灣地區的公司幾乎在這一市場毫無涉獵, 中國大陸的企業開始部署這一市場. 由於中國大陸擁有眾多的光纖系統, 交換系統和大數據產業基地, 因此將會有不錯的發展.

其中, 華為的SSD控制晶片雖然並不對外銷售, 而是作為自己的存儲系統組件, 但是其中使用了華為出色的陣列晶片技術.

一般來說, 控制器製造商可以分為兩大類.

其中一類是擁有快閃記憶體資源的國際一流製造商, 比如三星. 另一類則是獨立的無晶圓廠晶片設計公司, 如中國台灣的Silicon Motion (慧榮) .

從下面的表格我們可以看到, 除了那些擁有雄厚快閃記憶體背景的廠商之外, 就是那些能夠直接製造控制器晶片的製造商. 客戶可以從市場上選擇購買那些中國台灣晶片設計公司的產品.

中國的存儲器控制器產業在清華紫光獲得大量投資的背景下, 已經出現了很多的存儲器控制器製造商.

在一兩年之後, 很多製造商將會因為缺乏技術而銷聲匿跡, 畢竟很多公司只是出於炒作的目的而出現.

但是, 這並不意味著中國在這一領域就處於落後地位. 比如, 華為就是中國台灣地區製造商所無法挑戰的企業.

同時, 中國封閉的市場環境也意味著完全不同的競爭方式. 例如, 華瀾微雖然已經成立了八年, 但是它的推廣風格完全不同於其他的中國競爭對手.

目前來看, 在中國整體上依然高度依賴晶片進口的背景下, 華瀾微是為數不多擁有國際競爭力的中國存儲器晶片製造商之一.

此外, 此前提到的Maxio也在剝離之後, 迅速推出自己新的晶片. 由於其更熟悉台灣地區的生態系統, 在當地製造商眼中更具市場競爭力.

中國存儲控制器晶片加速國產化

美國總統特朗普最近對中興進行了制裁, 卻反過來刺激了中國的發展, 並意識到了國家加速產業鏈本土化政策的必要性.

快閃記憶體晶片擁有巨大的市場潛力, 因此受到了清華紫光和政府的高度重視, 可以說未來一片光明.

但是, 決定最終產品性能和資訊安全的是控制器晶片, 而不是快閃記憶體晶片. 因此, 決策者必須要意識到重視存儲器控制晶片產業的重要性, 而這隻是時間問題.

在CINNO Research的研究中還提到, 混亂的國際經濟環境和行業競爭為產業的發展帶來了很多機遇. 中國的存儲產業的發展正在推動市場整體供應鏈的調整, 尤其是存儲控制器行業更是迎來了難得的發展機遇, 投資者應當關注存儲控制器晶片製造商的發展. (校對/範蓉)

2.國產首款5G晶片 展銳曾學忠: 今年下半年將推出;

近期, '中國芯' 全民熱議仍在持續. 對此, 紫光集團全球執行副總裁兼紫光展銳CEO曾學忠表示, 未來10年是人工智慧時代, 5G和AI將會迎來爆發, 技術變革的驅動力也來自晶片.

他強調, 未來10年不管經濟如何發展, 都離不開晶片. '如果說鋼鐵是工業時代的基礎, 晶片就是數字時代的基礎, 整個半導體行業決定了未來世界的發展走向. '

艾媒諮詢發布的《2018Q1中國晶片產業市場專題報告》顯示, 2017年中國整合電路產量已達1564.6億塊, 較2016年增長18.7%, 隨著國家對晶片行業重視加強, 以及企業, 院所等機構未來研發資源投入加大, 中國整合電路產量未來仍將呈現較快增長狀態.

中國是目前全球最大, 增長最快的市場, 而且在2017年全球十大晶片設計排名榜上, 中國企業已佔兩席—紫光展銳和華為海思.

據了解, 從2G, 3G到4G再到當前5G, 紫光展銳始終堅持自主創新. 2018年展銳推出了SC9850KH晶片平台, 這是中國首款真正實現商用的自主國產CPU晶片, 也是中國首款擁有自主智慧財產權的嵌入CPU關鍵技術的4G晶片平台. 同時展銳也推出了首款8核人工智慧晶片平台SC9863, 降低了為大眾消費者進入5G, AI的門檻.

曾學忠稱, 晶片設計是整個晶片行業的頂端, 它對行業, 對產業的貢獻是1比10比100的關係, 1元的晶片可以撬動行業100元的價值, 這就是為什麼晶片設計作為整合電路產業龍頭的重要性. 世界是平的, 也是平行的. 未來全球半導體市場應是平行發展的, 你中有我, 我中有你, 全球互為一體.

據悉, 今年展銳在5G的研發上開啟了 '5G晶片全球領先戰略' , 先後與中國移動, 英特爾, 華為, 是德科技, 羅德與施瓦茨達成戰略合作, 並計劃於2018年內推出首款5G晶片, 2019年下半年商用首款5G手機平台, 實現與5G移動網路的部署同步推向市場. 騰訊科技

3.重慶萬國12英寸功率半導體晶片項目試產;

6月1日, 重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體晶片項目試生產啟動儀式舉行. 重慶萬國半導體科技有限公司由美國AOS萬國半導體科技有限公司, 重慶戰略性新興產業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金共同出資組建.

該項目包括晶圓製造與封裝測試兩大部分, 2017年2月12日開工建設, 2018年1月22日封測廠開始搬入設備並裝機, 3月15日晶圓廠開始搬入設備並裝機. 目前封測開始進入試生產階段, 晶圓廠亦將於第三季度試生產, 預計今年年底, 所有工程將全面完工, 開始投產. 項目一期預計每月生產2萬片晶片, 封裝測試5億顆晶片, 年產值將達4億美元; 二期預計每月生產5萬片晶片, 封裝測試12.5億顆半導體晶片, 年產值將達10億美元.

AOS萬國半導體董事長, CEO, 重慶萬國半導體董事長張複興在致辭中表示, 重慶萬國半導體12英寸功率半導體晶片及封裝測試項目從2017年2月12日開工, 曆時16個月. 憑藉AOS優越的技術與成熟的產品, 重慶萬國半導體將建設成世界一流的功率半導體企業.

AOS萬國半導體還在重慶舉辦了 'AOS技術交流高峰論壇' . 張複興在主題演講中對功率半導體在綠色節能產業中所發揮的作用進行了詳細介紹, 同時表示AOS萬國半導體將承擔起企業社會責任, 推進功率半導體技術的發展. IGBT發明人B Jayant Baliga教授, 美國倫斯勒理工學院終身教授T Paul Chow, 受到組委會特別邀請出席論壇, 發表專題演講. 中國電子報 4.2018年中國IC設計, 封測和製造業的增長動力是什麼?

集微網消息, 據中國半導體行業協會最新數據顯示, 2018年第一季度中國整合電路產業依然保持高速增長態勢, 2018年1-3月銷售額為1152.9億元, 同比增長20.8%. 其中, 設計業同比增長22%, 銷售額為394.5億元; 製造業同比增長26.2%, 銷售額為355.9億元; 封裝測試業銷售額402.5億元, 同比增長19.6%.

根據《國家整合電路產業發展推進綱要》明確提出的發展目標, 2017年和2018年中國整合電路產業各增長21.0%和22.0%, 產業規模各達到5250億元和6400億元. 到2020年將全面達到全國整合電路發展 '十三五' 規劃的目標, 產業銷售規模達到9300億元.

據了解, 2017年國內整合電路產業總體規模達到5411.3億元, 同比增長24.8%. 其中, 整合電路設計業同比增長26.1%, 規模達到2073.5億元; 整合電路製造業同比增長28.5%, 規模達到1448.1億元; 整合電路封測業同比增長20.8%, 規模達到1889.7億元.

可以看到, 2017年中國整合電路產業發展已實現《綱要》所提出的發展目標. 而按照目前產業的發展趨勢, 2018年的發展目標也將不難實現.

IC 設計業

據DIGITIMES預測, 2018年中國大陸整合電路設計業營收額 (產值) 可望達到375億美元 (約合人民幣2401.87億元) 左右, 同比增長26.20%.

CAGR=26.26% (2011-2018年) 資料來源: CSIA/DIGITIMES整理2018.5

2018年中國大陸整合電路設計業成長的主要動能: 1, 2017年中國大陸整合電路設計業銷售收入為2073.5億元人民幣, 同比增長26.1%, 已具備快速發展的基礎. 整合電路設計業企業數已達到1380餘家, 其中: 海思, 展銳已進入全球前十大企業: 另有中興微, 華大半導體, 南瑞智芯, 芯成半導體 (北京矽成) , 大唐半導體, 北京兆易創新, 瀾起科技, 瑞芯微等9家企業同時進入全球IC設計前五十大企業. 在中國大陸市場, 整合電路設計企業銷售額超過1億元的企業有191家, 佔到企業總數的13.8%, 總體實力有所提升. 2, 在智能手機等通訊應用的帶動下, 中國大陸整合電路設計業在內需市場的推動下, 繼2017年成長9.0%以後, 預計2018年將可望成長6.5%. 3, 2017年中國大陸智能手機出貨約6.76億部, 2018年有可能出現衰退, 但在國內本土業者的支援下, 可望出現增長. 4, 除通訊應用外, 包括物聯網 (IoT) , 人工智慧 (AI) , 指紋識別及消費市場的擴大, 將為中國大陸整合電路設計業帶來新的發展機遇和紅利.

IC 封測業

據DIGITIMES預測, 2018年中國大陸整合電路封測產值可望突破300億美元, 達到333億美元 (約合人民幣2132.86億元) , 同比增長19.20%.

CAGR=19.7%資料來源: DIGITIMES (2018.5)

2018年中國大陸整合電路封測業成長的主因來源於國內半導體市場快速成長之需, 並以本土封測廠為主的產能擴張, 藉由併購所獲得高技術外溢效果發酵. 2017年中國三大本土領先廠 (長電科技, 通富微電, 天水華天) 營收總值比重首次高於20% (25%) , 產業集中度攀升. 2017年長電科技位居全球第三甲, 天水華天位列第六位, 通富微電位列第七, 2018年將更上一個台階.

IC 製造業

此外, IC製造業也將快速增長, 2018~ 2019年間投資熱點將仍以晶圓代工和存儲器兩大領域為主; 重大項目投資方面, 包括中芯國際, 紫光集團, 華力微電子, 武漢存儲科技等中國大陸企業, 以及英特爾, 三星, 台積電, SK海力士, 聯電, 力晶科技和格羅方德等半導體廠商均宣布了各自在中國大陸的投資計劃. 到2020年, 中國晶片製造業有望超過封裝測試業.

在晶圓工藝進程方面, 2017年中芯國際28nm製程已進入代工生產, 而2018上半年中芯國際在28納米技術和良品率上有新的突破, 擴大了客戶範圍; 2018上半年8英寸代工將漲價致使華虹半導體業績搶眼, 增長13.5%, 同時2018年上海華力微電子成為國內第二家28nm製程的代工企業; 2019年中芯國際的16/14nm製程將進入量產.

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