這些新型模組的簡易性在於它們在為射頻晶體管提供LDMOS技術的同時結合了通用的TO-247和TO-220功率封裝, 讓安裝變得非常簡單. 同時, 緊湊型參考電路還可在1.8 MHz至250 MHz的頻率範圍內重複再利用. 這樣將能節省數量可觀的成本, 對於大部分HF和VHF系統而言, 還可縮短產品上市的時間並優化供應鏈.
消除射頻功率產品的入門障礙恩智浦新推出的射頻解決方案之一是MRF101AN晶體管, 提供100 W的輸出, 採用TO-220封裝, 另一種解決方案是MRF300AN晶體管, 提供300 W的輸出, 採用TO-247封裝. 當前適用於高功率射頻的塑料封裝需要精確的迴流焊接工藝, 而這些新型晶體管則使用標準通孔技術裝配到印刷電路板(PCB), 從而節省了成本. 由於晶體管能夠垂直緊固到底盤, 或者通過更具創意, 用途更多的方式進行安裝 (如安裝在PCB下方) , 因此散熱也得到簡化. 這就為機械設計提供了更多選擇, 有利於降低物料成本(BoM)並縮短產品面市時間.
在不降低性能的前提下提供靈活性在40.68 MHz的頻率下, MRF300AN輸出330 W的連續波(CW), 增益為28 dB, 效率為79%. 作為恩智浦極為耐用的晶體管系列產品的一部分, 該系列專為在條件惡劣的工業應用中使用而設計, 能夠耐受65:1的電壓駐波比(VSWR).
它使用5.1 x 7.1厘米功率模組參考設計來為強大的性能提供支援, 該設計採用經濟高效的PCB材料. 只需更換線圈和分立元件, 即可對設計進行調整, 以支援從1.8到250 MHz的其他任何頻率, 而無需更改PCB布局. 對於射頻設計人員而言, 這樣可以確保產品快速面市, 以便開發功率放大器, 滿足新市場需求.
為了實現更高的靈活性, 每個晶體管提供兩種配置: MRF101BN鏡像MRF101AN的引腳輸出, 從而實現緊湊型推挽布局, 在不損害效率的前提下滿足寬頻應用需求.
MRF101AN和MRF300AN面向工業, 科學和醫療(ISM)應用, 以及HF和VHF通信. 開關模式電源預期還將催生一個新市場, 因為這種技術實現了比現有解決方案頻率更高的開關, 從而降低了總物料成本. 所有這些產品都參加恩智浦的 '產品持續供應計劃' , 確保供應15年.
供貨情況MRF300AN現已面市. MRF101AN目前提供樣片, 預計將於2018年9月開始生產.