这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装, 让安装变得非常简单. 同时, 紧凑型参考电路还可在1.8 MHz至250 MHz的频率范围内重复再利用. 这样将能节省数量可观的成本, 对于大部分HF和VHF系统而言, 还可缩短产品上市的时间并优化供应链.
消除射频功率产品的入门障碍恩智浦新推出的射频解决方案之一是MRF101AN晶体管, 提供100 W的输出, 采用TO-220封装, 另一种解决方案是MRF300AN晶体管, 提供300 W的输出, 采用TO-247封装. 当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺, 而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB), 从而节省了成本. 由于晶体管能够垂直紧固到底盘, 或者通过更具创意, 用途更多的方式进行安装 (如安装在PCB下方) , 因此散热也得到简化. 这就为机械设计提供了更多选择, 有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间.
在不降低性能的前提下提供灵活性在40.68 MHz的频率下, MRF300AN输出330 W的连续波(CW), 增益为28 dB, 效率为79%. 作为恩智浦极为耐用的晶体管系列产品的一部分, 该系列专为在条件恶劣的工业应用中使用而设计, 能够耐受65:1的电压驻波比(VSWR).
它使用5.1 x 7.1厘米功率模块参考设计来为强大的性能提供支持, 该设计采用经济高效的PCB材料. 只需更换线圈和分立元件, 即可对设计进行调整, 以支持从1.8到250 MHz的其他任何频率, 而无需更改PCB布局. 对于射频设计人员而言, 这样可以确保产品快速面市, 以便开发功率放大器, 满足新市场需求.
为了实现更高的灵活性, 每个晶体管提供两种配置: MRF101BN镜像MRF101AN的引脚输出, 从而实现紧凑型推挽布局, 在不损害效率的前提下满足宽带应用需求.
MRF101AN和MRF300AN面向工业, 科学和医疗(ISM)应用, 以及HF和VHF通信. 开关模式电源预期还将催生一个新市场, 因为这种技术实现了比现有解决方案频率更高的开关, 从而降低了总物料成本. 所有这些产品都参加恩智浦的 '产品持续供应计划' , 确保供应15年.
供货情况MRF300AN现已面市. MRF101AN目前提供样片, 预计将于2018年9月开始生产.