1.7.752億美元! 軟銀計划出售ARM在華子公司51%股權;
集微網消息, 北京時間6月5日據金融時報報道, 軟銀旗下晶片設計公司ARM表示, 將作價7.752億美元出售中國半導體設計部門的多數股權.
ARM表示, 將向財務投資者和公司的合作夥伴出售在華子公司ARM Technology China的51%權益, 從而成立一家合資公司運營ARM在中國的半導體技術業務.
兩年前, 軟銀以243億英鎊收購了英國晶片設計公司ARM, 此後簽署協議將後者25%的股權出售給沙特支援的願景基金, 並有望再次讓ARM上市.
軟銀集團表示, 去年在中國設計的所有先進晶片中, 約有95%是基於ARM技術, 中國部門貢獻了ARM總銷售額的20%.
軟銀表示, 交易完成後, Arm將繼續從Arm中國授權生產Arm半導體產品生產的所有許可, 專利, 軟體和服務收入中獲得很大部分分成.
軟銀還稱, 預計將就該交易在截至6月末的季度錄得收益, 一旦確定就會公布細節.
2.聯發科5G晶片M70 明年亮相;
5G世代即將來臨, 聯發科 (2454) 昨 (5) 日宣布, 明年將推出首款5G基帶晶片M70. 聯發科總經理陳冠州表示, 聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多, 目前在5G世代絕對是領先群, 預計今年下半年會有更多消息對外釋出.
聯發科昨日在台北國際電腦展 (Computex) 開展首日召開記者會, 由聯發科執行長蔡力行領軍, 陳冠州, 技術長周漁君, 副總經理遊人傑及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場, 分享聯發科在5G, 人工智慧 (AI) 技術布局.
蔡力行表示, 聯發科擁有廣大優異的矽智財 (IP) , 未來公司將利用5G, AI將應用面逐步擴充, 不論是在手機或智慧家庭等領域, 將把5G, AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗.
對於聯發科在數據機技術的布局規劃, 陳冠州指出, 聯發科的4G基帶晶片已經通過歐洲, 美國及中國等當地運營商認證, 這其實相當不容易, 由於每個運營商的規格不盡相同, 必須花上許多技術及能力進行網路場測, 4G技術已經位處世界領先群, 可與競爭對手相抗衡.
5G布局上, 陳冠州表示, 聯發科預計明年將推出首款5G基帶晶片M70, 初期將是分離式設計, 未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器 (AP) 整合的單晶片產品.
周漁君補充, 聯發科在5G布局上, 不同當時4G世代是處於落後階段, 本次5G是處於領先族群, 且積极參与5G規格制定標準組織3GPP會議, 正攜手NOKIA, NTT Docomo, 中國移動及華為等設備商及運營商.
法人表示, 聯發科在5G世代上本次並不落後, 且位處領先族群, 預計明年推出的5G基帶晶片M70, 將採用台積電7奈米製程, 不過是否採用極紫外光 (EUV) 技術端看台積電的進度為何.
除此之外, 台積電董事長張忠謀於昨日股東常會後正式退休, 蔡力行說, 張忠謀對國內外半導體產業的貢獻是無庸置疑的, 相信台積電新任董事長劉德音及總裁魏哲家會把台積電做得更好. 工商時報
3.蔡力行首度亮相Computex 他如何帶領聯發科反攻?
眾所矚目的聯發科執行長蔡力行, 任職滿周年首度亮相, 並端出5G和AI大菜. 但面臨勁敵高通新一波殺價攻勢, 如何穩住陣腳, 才是業界, 股東最關心的.
台灣IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行任職滿周年, 今天 (5日) 在台北國際電腦展 (Computex) 首度亮相. 相較去年不設展區, 也沒有開放活動, 今年聯發科特地舉辦 '媒體暨分析師年度活動' , 廣邀媒體及外資參與, 地點還與高通的媒體活動同樣選在W Hotel, 較勁意味濃厚!
蔡力行今日以 'well on the way' 強調公司近況良好, 他明言, '今日的主題會聚焦5G和AI, 聯發科就是要用5G和AI帶給大家最好體驗, 帶到大家的日常生活中! ' 他強調, 聯發科最重要的就是有廣大優異的技術, IP和產品組合, 現在要從應用面往外擴充, 他有很大信心, 聯發科在北美和中國兩大市場會有顯著成長.
聯發科強調高CP值 如何穩住毛利?
智能型手機市場一向被市場視為聯發科主力, 今年初聯發科發布12納米AI手機晶片Helio P60, 在中國, 印度及東南亞市場已獲得OPPO和VIVO等客戶採用, 兩周前聯發科又發布以低功耗著稱的台積電12納米FinFET製程的Helio P22, 主打終端AI (Edge AI) 技術, 且會 '以合理價格帶給更多消費者' .
今日聯發科總經理陳冠州重申, 以前手機價格昂貴, 但聯發科讓大家能用100美元買到手機並上網, 徹底改變很多人的生活, '聯發科認為, 使用者需要的功能, 想追求的體驗不應該留在高階, 昂貴的手機, 手機體驗應該是普世價值! '
手機品牌如OPPO R15, OPPO F7, Note4, VIVO X21, VIVO Y83, Realme1, 都是採用聯發科的手機晶片. 但值得注意的是, 日前才有美系及日系外資相繼發布最新報告, 指出聯發科與高通之間存在激烈競爭, 高通總裁Cristiano Amon親赴深圳拜訪聯發科大客戶OPPO, 在定價策略上又展現積極態度. 聯發科勢必面臨殺價壓力, 公司如何在產品組合與定價策略上找到平衡, 正是聯發科能否穩住業績關鍵.
TrendForce旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋說, 各大手機廠對2018年市場態度保守, 連帶影響高通和聯發科兩大手機晶片廠今年首季訂單.
聯發科營收已連四季較去年同期衰退, 未來的客戶布局和毛利將是重點, 期待聯發科能在不影響毛利率的情況下, 強化在客戶端對P60的積極布局.
聯發科5G明年才Ready 專家憂: 高通步伐較快
除智能型手機, 蔡力行口中AI和5G才是聯發科能否在下一世代穩守地位的關鍵. 據悉, 聯發科今年3月將家庭娛樂事業群更名為智能裝置事業群, 聯發科智能裝置事業群總經理遊人傑今日就宣布, 5G數據機MediaTek Helio M70將在2019年 '會準備好' , 公司正和華為, 日本NTT DOCOMO, 諾基亞等大廠談合作.
'未來瞄準智能手機, 智能家庭, 自駕車等領域, 要讓使用者在家裡更舒適, 居家更安全, 影音娛樂更多. ' 遊人傑指著投影片上的各種應用.
聯發科今日並再度對外行銷年初即宣布的 'Neuropilot人工智慧平台' , 推動終端裝置的AI運算與應用, 聯發科技術長周漁君解釋, 該平台將 CPU, GPU 和 APU (AI 處理單元) 等異構運算功能內建到 SoC (系統單晶片) 中, 讓未來應用AI產品時, 具備高性能和低功耗.
姚嘉洋認為, 高通2016年就發布5G數據機相關訊息, 蔚為技術先驅, 但這次聯發科在5G尚無法看出終端市場推出的明確時間點, '高通是在2019年就會有採用高通5G晶片的產品推出, 但聯發科是2019年才會有5G數據機晶片問世, 這中間保守估計會有半年時間差, 看起來聯發科對客戶狀態有些保守. '
AI部分, 高通在TensorFlow, Caffee, ONNX等AI軟體框架的支援都早於聯發科, 但今年聯發科的P60也找到不少夥伴, 顯示聯發科有意追趕高通腳步, 雙方互有領先, 聯發科並未落後太多, '但AI仍需要生態系統及應用發酵, 雙方目前都是布局階段, 我認為明確的競爭態勢, 仍需等到年底至明年初才會明朗. ' 姚嘉洋說.
蔡力行今日仍然不願評論競爭對手高通, 但他指出, 聯發科發展的重點是在市場競爭和產品組合中努力找尋平衡點, AI技術會產生許多新應用, 新裝置, '我們對AI布局非常信心, 我看到非常大的市場和應用, 無論中國或北美, 我預期都可以得到很好市佔, '我不會放過任何可能機會' .
聯發科今日與高通選在同一場地宣布新品, 如今正是AI和5G風起雲湧, 競爭白熱化之際, 由蔡力行領軍的聯發科能否在新技術世代突圍? 正是台灣IC設計產業界最關注議題. (責任編輯: 吳凱琳) 天下雜誌 4.搶食英特爾筆記本市場, 高通驍龍850有何能耐?
集微網消息 (文/小北) 今天, 高通正式發布了驍龍850處理器, 是繼驍龍835後又一款為筆記本打造的處理器. 高通表示, 相較於前代驍龍835, 驍龍850性能提升30%, 電池續航提升20%, 4G LTE速度提升20%, AI性能提升三倍 .
驍龍850主要基於驍龍845平台, 可稱為驍龍845的 '變種' , 適用於Windows 10 PC.
驍龍850採用與驍龍845一樣的第二代10nm工藝製程, 同樣搭載了8顆Kryo 385核心. 但值得注意的是, 驍龍850主頻可達2.96GHz, 要高於驍龍845的2.8GHz. 因此, 業內人士稱驍龍850為 '超頻版' 驍龍845, 高通這個操作跟當年的驍龍800升級到驍龍801, 驍龍820升級到驍龍821差不多.
理論上, 頻率提升會帶來功耗增加, 鑒於驍龍850用於電池容量較大的Windows 10筆記本上, 因此電池續航時間無需過多擔心. 在續航上面, 高通官方數據顯示, 驍龍850最長可連續使用25小時.
雖然是專門為筆記本打造的處理器產品, 驍龍850依然配備了與驍龍845相同的X20基帶, 下行網路速度最高可達到1.2Gbps, 要高於驍龍835中X16可提供的1Gbps連接速率.
驍龍850整合Adreno 630 GPU, 支援4K超高清視頻播放以及高達1080p/120fps的HEVC視頻編碼等; 整合Spectra 280映像訊號處理器, 支援4K/30fps的視頻錄製, 但是驍龍845可支援4K/60fps視頻錄製.
高通表示, 驍龍850處理器將由三星PC首發. 據內人士透露, 驍龍850處理器也將由三星代工.
不過, 從GeekBench中跑分來看, 驍龍850的性能似乎不是特彆強勁. 驍龍850能否從英特爾手中搶奪下一部分筆記本市場, 還有待觀察.
華碩於昨天發布ROG遊戲手機, 稱這款手機搭載特殊優化的高通驍龍845頂級CPU, 主頻最高可達2.96GHz, 跑分將傲視幾乎市面所有手機, GPU Adreno 630同樣經過遊戲優化. 可推測, ROG遊戲手機很可能搭載的是驍龍850處理器. (校對/小北)
5.國巨陳泰銘: MLCC, 晶片電阻缺貨到2019年無解;
被動元件龍頭廠商國巨今(5)日召開股東常會, 董事長陳泰銘表示, 去(2017)年是國巨轉型爆發的一年, 公司營收, 毛利, 營業淨利, 稅前/稅後淨利, 及EPS均創下曆史新高紀錄, 這與國巨前瞻布局和專註本業, 擴增利基產品, 優化客戶組合有關; 展望今年, 他表示, 國巨目前MLCC的訂單出貨比(BB值)為2倍, 晶片電阻有3倍, 目前對客戶仍是配貨狀況, 預計缺貨的狀況到2019年都無解; 至於外界關注的併購, 他則表示, 併購普思後, 未來有機會從產品源頭就design in, 未來也希望多結合這樣的公司, 以及在台灣結合更多廠商一起打世界盃.
陳泰銘今天準時9點親自主持股東會, 面對小股東針對每個議案發言, 陳泰銘則強硬請小股東參考議事手冊, 並進行逐案表決, 承認去年EPS 15.64元, 並通過配發現金股利15元, 股票股利2元, 共計17元.
會後陳泰銘與媒體茶敘時表示, 去年股東會即向大家說明市場現象是需求大於供給, 這個情況目前為止仍沒有改善, 從公司的BB值來看, MLCC的需求大於供貨達2倍, 晶片電阻則是3倍, 產業的狀況到2019年仍無解, 供給和需求有很大的缺口, 沒有辦法平衡.
他進一步指出, 過去被動元件產業長期不健康, 日系的高階產品賣的價格相當高, 只有高階在賺錢, 而中高階則因要與同業競爭, 並不賺錢, 陳泰銘舉例, 若高階產品100元, 合理的中高階產品應該在6, 70元, 但過去卻只有10幾元, 並不合理, 如今在價格調整後的價格回到2, 30元, 市場狀況稍微合理.
陳泰銘說, 這波缺口是來自日系轉往車用, 工業等高階領域, 日系大廠在2019年將針對2500個料號暫停接單, 2020年正式停止出貨, 預估停料號應占日系廠商總產能的30%, 而其中只有5%會轉往小尺寸, 因此相關單會轉往台系; 至於陸系, 由於MLCC的門檻高, 陸廠進來的比例小, 佔比不到全球的6%, 就算大擴產, 也不足影響市場.
他更認為, 日系廠商轉往價格較佳的高階市場, 在投入新的資本支出時, 並不會再回到中階市場, 因此下一波日, 台, 韓廠商的擴產, 是相當自律的.
針對外界認為國巨毛利率達到50多%, 是否暴利, 陳泰銘則強調, 國巨有全球最廣最好的銷售通路, 客戶結構, 目前歐美客戶中, 高階訂單佔比有4成, 而陸資客戶中, 高階佔比更高達5成, 這才是國巨毛利率可以走高的原因; 他也指出, 國巨在歐美的經銷以直銷為主, 對大中華地區台廠為直銷, 陸資則原本即經銷為主, 在這波供貨缺口現象中, 國巨的銷售比重也沒有沒有什麼變化, 是公司往新的, 高階應用發展, 有利獲利表現.
最後談到併購, 陳泰銘說, 大家可以看到普思在Google, Amazon, Cisco, TESLA等大廠中都是從源頭Design in, 國巨要打世界盃, 一定要從源頭設計進去; 而在台灣, 台灣有很多的產業在自己的領域裡有不錯的技術的廠商, 礙於長期在做代工. 因此, 國巨希望結合更多好的公司, 提供更多更完整的產品, 服務, 由國巨提供全球化的通路, 利基型的客戶, 把眼光看遠, 把全世界當成我們的市場, 相信國巨的全球通路是可以非常有效果發揮的. 精實新聞
6.台灣整合電路出口屢創新高 平均年增8.9%;
台灣 '經濟部' 今天公布整合電路出口統計, 自2011年至2017年出口額屢創新高, 平均年增8.9%, 去年佔總出口比重近3成, 在各主要市場市佔率也都高居第一.
受惠於移動裝置普及與規格不斷升級, 物聯網, 車用電子籍高速運算等新興運用擴增, 台灣整合電路出口額至去年已增至923億美元, 在總出口額佔比達29.1%; 而在整合電路製造業中, 台灣以晶圓代工為主, 去年產值佔比達8成, DRAM則以11.2%次之.
根據市場研究機構IC insights統計, 全球晶圓代工去年營收623.1億美元, 台積電營收則為321.6億美元, 市佔率高達51.6%, 排名第二的格羅方德 (GlobalFoundries) 佔比僅9.7%, 顯示台灣晶圓代工在全球市場具有相當競爭力.
台灣整合電路首要出口市場為中國大陸及香港, 去年對其出口512億美元, 創曆年新高, 在總出口額佔比達55.5%, 較2011年增加4.4個百分點, 其他依序為新加坡, 日本, 南韓及馬來西亞.
觀察台灣整合電路在各主要國家進口市佔率, 去年在中國大陸及香港市佔率為36.7%, 較2011年的28.9%上升7.8個百分點; 而在日本, 新加坡等主要國家, 皆保持進口市佔率第一名, 在馬來西亞則從2011年的第三名上升至去年的第一名, 且在各國進口市佔率均有成長.