陳泰銘不斷強調, 日系, 韓系大廠一旦做了高階產品, 就不會回頭做中低階的產品, 日系大廠應該有30%產能釋出; 至於陸系廠則只能做低階產品, 技術與品質完全跟不上台系廠, 而且陸廠在全球被動元件市佔率不到6%, 即便擴充50%還是很少. 因此陳泰銘才會認為MLCC的供給會一路吃緊到2019年. 此外設備交期長達14個月到18個月, 也是陳泰銘認為MLCC供給成長有限的重要原因. 熟悉MLCC產業的業者表示, 雖然日廠如京瓷(Kyocera), TDK, Alps電氣和韓廠三星電機(SEMCO)等均搶進車用等高階市場, 但包括村田製作所(Murata)在內的廠商均表示不會放棄1年14億~15億支的智慧型手機市場, 尤其是高階智慧型手機更是日系和韓系廠商重要的營收來源. 更重要的是, 日廠和韓廠正努力投資下世代的產品研發, 反觀技術較落後的台廠卻無此警覺. 目前只能在既有產品的良率上做改善, 或提高車用, 利基產品的出貨比重. 外界觀察台系廠商國巨, 華新科似乎對MLCC的缺貨感到興奮, 因為缺貨就可以漲價為公司帶來更多的利潤. 但日本電子零組件大廠卻把注意力放在下世代的產品研發上. 例如村田製作所除了投資9.3億美元擴大電動車相關零組件的產能外也投資提高多層可撓式基板(MetroCirc)的良率, 以可彎折的特性安裝高頻元件, 供高性能超薄的智慧型手機使用. 村田也希望新產品除了應用在高階智慧型手機, 物聯網(IoT)與穿戴式裝置外, 也能供汽車零組件市場使用. 相對於台系被動元件廠安於現狀, 紛紛搶食有漲價效應的中階MLCC市場, 韓系廠三星電機(Semco)則充分利用MLCC所創造的獲利, 投資發展新的PLP事業. 該公司日前即宣布投資279萬美元與三星電子(Samsung Electronics) LSI系統事業部合作共同從事PLP封裝技術研發. 因為該產品可用於智慧型手機, 各式電子產品, 汽車, 物聯網(IoT)市場, 此外在電源管理IC, 無線射頻IC, 行動應用處理器(AP)等也有重要應用. 三星電機社長李潤泰更說, 2018年將是PLP封裝技術創造成果的開端. 站在零組件供應商的角度來看, 任何明星產品一旦發生銷售成績不如預期就會立刻感受到客戶和代工廠砍單的壓力. 不論智慧型手機, 汽車電子化等市場都會有同樣的狀況. 因此村田, Semco等技術領先廠商不斷投資新技術研發也是為未來市場布局, 否則等到既有零組件產品遭到淘汰或替代時才要買技術已經太遲.